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格羅方德助IoT及穿戴裝置創新 發揮22FDX平台自適基體偏壓功能 (2020.10.20)
特殊工藝半導體商格羅方德(GF)近日在其主辦的全球技術論壇(GTC)歐洲、中東和非洲(EMEA)場次中宣佈,將通過先進的22FDX平台專門的自適基體偏壓(Adaptive Body Bias;ABB)功能,進一步推進物聯網(IoT)和穿戴式裝置市場的創新
物聯網系統連網晶片組或模組:破解難題 (2020.09.29)
物聯網裝置數量將超過750億,遠超過聯合國所預測之2025年全球將達81億人口的數量。物聯網可能是科技公司的最大推動能量之一。物聯網裝置最重要的特點可能是連網。
智慧聯網應用引動IC設計進入新整合時代 (2020.09.28)
與其大規模進行裝置控制,還不如讓裝置有自主運作的能力,甚至透過數據的分析來產生出可用的「智慧」。於是智慧物聯的應用架構開始生成。
CEVA的Wi-Fi 6 IP 率先取得Wi-Fi CERTIFIED 6認證標誌 (2020.08.31)
CEVA宣佈其RivieraWaves Wi-Fi 6 IP平台,成為世界上第一個獲得Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)Wi-Fi CERTIFIED 6認證標誌的Wi-Fi IP。CEVA提供了完整的Wi-Fi 6 IP套件,範圍涵蓋適用於低功耗IoT設備的1x1 20 MHz,直到適用於高階產品,包括智慧手機、智慧電視、無線網路基地台和無線基礎架構的MIMO 80/160MHz Wi-Fi 6和6E
高效能運算當道 低功耗設計為虎添翼 (2020.08.31)
無論行動裝置或者工業生產設備,一致的發展趨勢都是高效能運算。但高效能運算能否再往更高的目標發展,取決於能否有效降低功耗。
NXP:功耗是選擇元件最重要的標準 (2020.08.27)
由於人工智慧物聯網等高效能運算技術,得益於神經網路技術的進步,機器學習不再侷限於超級電腦的世界了。如今智慧型手機應用處理器可以執行AI推論,用於實現影像處理和其他複雜的功能
促進工作負載整合成效 (2020.08.17)
工作負載的整合,也就是把工廠內部多個單一作業負載的機器匯整成數量較少的「全能」裝置概念,具有不勝枚舉的諸多好處。
工業乙太網路協定的歷史與優勢 (2020.08.07)
每種工業乙太網路協定皆有其獨特的歷史與不同的工業應用效益。本文將簡述三種主要協定及其優勢,包括Ethercat、Profinet和Multiprotocls多重協定方案。
NXP推出基於MCU的Glow神經網路編譯器 實現邊緣機器學習 (2020.08.06)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)發表eIQ機器學習(ML)軟體對Glow神經網路(Neural Network;NN)編譯器的支援功能,針對恩智浦的i.MX RT跨界微控制器,實現佔用較低記憶體並更高效能的神經網路編譯器應用
eIQ機器學習軟體環境增加新技術資源 (2020.07.14)
發佈一年,如今的恩智浦eIQ機器學習軟體中增加了哪些新資源?
技術生態兩極化趨勢確立 台灣IC產業擴大全球佈局 (2020.06.29)
AI、高效能運算等技術,成為加速推動半導體產值的成長動力。而後摩爾定律時代的創新技術興起,也成為半導體產業的重要課題。
CrossLinkPlus FPGA 簡化基於MIPI的視覺系統開發 (2020.06.16)
透過將FPGA的可重複程式化設計特性引入嵌入式視覺系統,CrossLinkPlus讓設計人員可以利用MIPI元件提供的成本和效能優勢。
萊迪思推出sensAI 3.0 網路終端AI應用效能將提升一倍、功耗減半 (2020.06.12)
低功耗、可程式化設計元件供應商萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)宣佈推出Lattice sensAI 3.0,為用於網路終端設備AI處理的完整解決方案集合的最新版本。該版本現支援CrossLink-NX系列FPGA
網路邊緣之嵌入式視覺處理:Crosslink-NX (2020.05.19)
本文將比較CrossLink-NX與具有相似邏輯單元密度和I/O支援的同類FPGA產品。下列為萊迪思提供的效能和功耗比較測試。
Dialog推出新型超低功耗Wi-Fi SoC 擴展IoT連網產品陣容 (2020.05.11)
電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)、以及工業IC供應商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor),今日宣布推出高度整合的超低功耗Wi-Fi連網SoC「DA16200」,以及兩個運用Dialog VirtualZero技術為Wi-Fi連網,電池供電的IoT設備實現電池壽命突破的模組
高通推出節能效率最高的NB2物聯網晶片組 (2020.04.17)
根據全球行動通訊系統協會(GSMA)公佈的資料顯示,全世界的蜂巢式物聯網連線數量可望在2024年達32億。美國高通旗下子公司高通技術公司秉持領導無線科技的創新,今日宣佈推出突破性新產品:高通212 LTE物聯網數據機—全世界節能效率益最高的單模NB2(NB-IoT)晶片組,以推動蜂巢式物聯網的發展
萬物聯網時代下的Wi-Fi發展分析 (2020.03.27)
Wi-Fi由於能簡易布建與方便連接等特性,實現無處不在的萬物聯網需求,Wi-Fi規格世代因應需求不斷演進,新產品需求與舊規格升級牽動未來出貨成長動能。
Nordic支援亞馬遜通用軟體 加快無線產品開發速度 (2020.03.06)
Nordic Semiconductor宣布正與亞馬遜通用軟體(Amazon Common Software;ACS)合作,以協助加快智慧家庭和其他無線產品的開發速度。 亞馬遜通用軟體可為多個Amazon SDK提供一個統一的API整合層,這包括提供已針對常見智慧家庭產品功能進行了預先驗證和記憶體優化的組件
ROHM推出NXP i.MX 8M Nano 系列處理器專用電源管理IC (2020.02.24)
半導體製造商ROHM針對NXP Semiconductors(NXP)的應用裝置處理器「i.MX 8M Nano系列」,開發出專用高效率電源管理IC(PMIC)「BD71850MWV」。 NXP的「i.MX 8M Nano系列」是一款在運算能力、節能性、語音/音樂處理方面表現出色的應用處理器
汽車趨勢 – 超級電子駕駛艙和延展顯示器之興起 (2020.01.30)
目前市場上「延展」螢幕外觀標準有非常多不同的定義,但一般來說,延展螢幕非常寬,寬度通常為4k或更高,但高度非常窄。


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