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使用各類感測器開發視覺系統:在嵌入式應用中整合圖像、雷達、ToF感測器 (2019.11.13)
解決應用處理器I/O埠不足的方法之一是使用MIPI攝影機序列介面-2(CSI-2)規範中定義的虛擬通道,它能夠將多達16個感測器資料串流整合為單個資料串流,僅佔用一個I/O埠就能將資料發送到應用處理器
Gartner發布2020年企業IT與消費者十大預測 (2019.11.06)
國際研究暨顧問機構Gartner近日在Gartner IT Symposium/Xpo研討會上發布2020年暨未來的十大預測,賦能、決策、情緒和陪伴是人類運用科技打造全新未來的四大面向。 Gartner副總裁暨傑出分析師Daryl Plummer表示:「科技正在改變我們身為人類的意義
Gartner發表2020年十大策略科技預測 以人為本成核心 (2019.10.31)
國際研究暨顧問機構Gartner近日提出2020年企業必須了解的十大策略性科技趨勢,分別為超級自動化、多重體驗、專業知識的全民化、增進人類賦能、透明化與可追溯性、更強大的邊緣運算、分散式雲端、自動化物件、實用性區塊鏈以及人工智慧安全性
東芝推出適用於Thunderbolt 3及其他高速訊號線的低電容TVS Diode (2019.10.30)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出兩款低電容舜態電壓抑制二極體(TVS Diode)(ESD靜電放電保護二極體),兩款二極體均支援Thunderbolt 3、HDMI 2.1和USB 3.1等高速通訊標準並已開始出貨
Arm全新ML處理器 為主流市場帶來智慧沉浸式體驗 (2019.10.23)
從遊戲裝置到數位電視(DTV),人工智慧現在已經無所不在;但考量到要促成這些回應式的體驗,端點必需具備更強的運算能力。例如,數位電視的智慧型體驗,包括智慧助理語音指令、節目即時翻譯至另一種語言,以及人臉辨識以強化家長監護
英飛凌雷達技術助力Google Pixel 4實現手勢控制功能 (2019.10.17)
隨著人工智慧、擴增實境以及物聯網的發展,至2020年全球將有50億人借助智慧型裝置感知周圍環境。英飛凌科技股份有限公司開發出一款60GHz雷達晶片,實現了全新的人機互動方式
科思創深耕開放式創新 啟動上海開放式創新中心 (2019.10.15)
科思創亞太創新中心日前宣佈於上海啟動全新的「開放式創新中心」。隨著全新概念的啟用,將在與不同夥伴的合作下,進一步深化開放式創新、跨越傳統產業極限,協助產業升級和多產業生態系統的發展
高通推出全新參考設計 整合5G、Wi-Fi 6和固定無線接取家用閘道器 (2019.10.15)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣佈推出用於5G固定無線接取(FWA)家用閘道器的全新參考設計。這個完整一站式解決方案整合了高通技術公司最先進的連網技術方案,包括第二代高通Snapdragon X55 5G數據機及射頻系統、高效能Wi-Fi 6連網產品高通Networking Pro 1200平台,及其他先進閘道器功能和特色
TI全新可調節降壓-升壓轉換器系列 提供20mm2最大2.5A輸出電流 (2019.10.09)
德州儀器(TI)近日推出全新可調節降壓-升壓轉換器系列,包括四款高效、低?態電流的降壓-升壓轉換器,其優勢為採用極少的外部元件搭配小型封裝設計,打造出節省佔用空間的解決方案
XR技術暨商業應用研討會登場 台、法、美、波蘭串聯產業生態鏈 (2019.10.01)
隨著5G時代來臨,虛擬實境及擴增實境技術的應用益發受到關注,並走向多元化的應用時代,也讓全球更加期盼XR技術的應用落地,為產業轉型提供無限想像。虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)、混合實境(MR)技術近年來逐漸躍上舞台,台灣相關產業也開始蓬勃發展,而XR正是這些「改變現實」的技術的統稱
施耐德電機展出全方位半導體產業能源解決方案 (2019.09.18)
施耐德電機Schneider Electric,在國際半導體展的高科技廠房區(L0500),完整展出開放式物聯網EcoStruxure解決方案,從軟硬體、專家團隊到資產全生命週期管理,協助業者打造高效能、安全、環保的能源解決方案
5G高頻的PCB設計新思維 (2019.09.11)
5G技術所需的較高頻率,為PCB製造帶來了重大挑戰。而電子裝置不斷縮小的外觀尺寸,也使得挑戰更加嚴峻。PCB必須符合更高標準的效能和品質,以確保5G通訊不中斷。
5G發佈在即 PCB設計需符合更高效能與品質標準 (2019.08.26)
5G無線網路基礎架構即將於全球發佈,預計將會為大部分產業帶來深遠影響。從行動電話連線與固定無線服務基地台,到運輸業、工業和娛樂應用等其他各個領域,都將可以受到5G深遠的影響
艾邁斯:3D識別、無邊框螢幕以及攝影化是智慧型機進化方向 (2019.08.25)
艾邁斯半導體(ams AG)日前在一個公開的產業研討會中,揭示了該公司認為智慧型手機在近期未來的三大主流技術發展趨勢,包括前置3D臉部識別、無邊框螢幕以及攝影功能強化,並介紹該公司在此三個領域所擁有的領先技術
工業機器人提升感測效能與價值 有賴與半導體業者深度整合 (2019.08.13)
當2011年工業4.0概念問世以來,讓台灣製造業者深感憂慮的,不外乎設備將因此成本大增,以及市場上仍缺乏工規等級感測器,而積極尋求與台灣半導體產業結盟,直到近年來始吸引國際大廠關注
施耐德的美國、印尼智慧工廠計畫獲世界經濟論壇肯定 (2019.08.02)
智慧製造、數位轉型持續為產業熱門話題,施耐德電機(Schneider Electric)從自身做起,其位於美國肯塔基州的60年工廠和印尼巴淡島的新建基地,分別成功轉型為智慧工廠,
RBTX 全球首發線上平臺匯集機器人用戶和供應商 (2019.08.01)
RBTX.com 是一個全新平臺,可以快速、輕鬆地將低成本機器人零件的用戶和供應商匯集在一起。使用者可以組合出符合其要求和預算的低成本機器人解決方案。機器人零件的供應商能夠向新市場中更廣泛的受眾展示他們的產品
手機3D感測進入成長期 VCSEL產值有望達11.39億美元 (2019.07.23)
根據TrendForce LED研究(LEDinside)最新紅外線感測市場報告指出,在2019年智慧型手機整體出貨預估衰退的情況下,手機品牌廠商針對下半年旗艦機祭出規格競賽,3D感測模組成為其中一項重要配備
漢諾威EMO 2019展前預覽 打造創新技術與應用平台 (2019.07.19)
即將於今(2019)年9月16日~21日舉行的漢諾威EMO歐洲工具展,業者可在為期六天的展期裡綜覽最新金屬加工、生產工程技術及產業趨勢。
IDC提出FoW概念 AI將翻轉企業未來工作型態 (2019.07.04)
繼五年前首先預測全球企業將進入數位轉型(DX, DigitalTransformation)階段後,IDC最近提出「未來工作,FoW(Future of Work)」 概念。IDC發現現今企業工作環境組成和過去已有相當大的轉變,千禧世代已成為企業工作主力,這個世代更重視行動性、多元文化、科技應用、以及創新


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