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聯發科攜手愛立信 創下全球首次關鍵互通性測試里程碑 (2020.09.22)
聯發科技與愛立信(Ericsson)日前攜手進行5G關鍵互通性測試,成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三項頻段組合模式的5G獨立組網(SA)載波聚合互通性測試,為5G技術創下新的里程碑
ROHM新型VCSEL模組 提高空間識別和30%雷射光源輸出功率 (2020.09.16)
半導體製造商ROHM研發出全新VCSEL模組技術,透過雷射光源中VCSEL的輸出功率的提升,實現了空間識別和測距系統(TOF系統)的高精度化。 傳統採用VCSEL的雷射光源中,作為光源的VCSEL產品和用來驅動光源的MOSFET產品在電路板上皆是個別安裝的
讓筆記型電腦重獲生機 (2020.09.11)
由於FPGA能在現場重新程式設計,筆記型電腦的OEM廠商可以通過下載軟體和固件更新,在硬體上實現新的應用,無需重新設計硬體,從而使其產品獲得差異化優勢。
馬達與減速機預兆診斷技術先行 (2020.09.09)
智慧工廠裡的預兆診斷技術除了延續馬達與減速機等基礎迴轉機械、關鍵零組件、設備的壽命,避免發生意外停機風險,更重要的價值在於預測而非診斷,軟體價值更甚於
首款Netflix認證5G晶片 聯發科「天璣1000C」主打美國市場 (2020.09.06)
聯發科技日前在美國發表5G旗艦型系統單晶片「天璣1000C(Dimensity 1000C) 」。 該晶片為首款獲得Netflix AV1 HDR影音標準認證的智慧手機晶片,可支援在Netflix和YouTube的AV1影片格式影音串流
高通擴展5G至Snapdragon 4系列 小米計畫採用至5G手機 (2020.09.04)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣佈計畫在2021年初,將5G行動平台產品組合擴展至Qualcomm Snapdragon 4系列,以規模化地加速5G在全球的商用化進程。 高通表示,與其他Snapdragon行動平台相同,全新Snapdragon 4系列旨在提供真正面向全球市場的5G能力,從而支持5G的快速普及
Nordic低功耗SiP元件 支援智慧手錶的LTE-M與GPS定位功能 (2020.09.03)
Nordic Semiconductor宣佈,位於台灣新竹市的茂德科技(ProMOS)選用整合了LTE-M/NB-IoT數據機和GPS功能的Nordic低功耗系統級封裝(System-in-Package;SiP) nRF9160,為其ProGuard安全定位手錶(ProGuard Secure Positioning Watch)產品實現定位、生理監測和SOS警報功能
聯發科發表頂規手遊晶片Helio G95 採用增強版優化引擎技術 (2020.09.01)
聯發科技今天宣布推出專攻智慧手機遊戲的Helio G95晶片組,為Helio G系列產品家族的頂規款,該晶片借助於遊戲優化引擎技術HyperEngine,不僅支援多鏡頭,更以優化的連網功能與AI超畫質顯示器,帶給手機用戶全面升級的遊戲體驗
CEVA的Wi-Fi 6 IP 率先取得Wi-Fi CERTIFIED 6認證標誌 (2020.08.31)
CEVA宣佈其RivieraWaves Wi-Fi 6 IP平台,成為世界上第一個獲得Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)Wi-Fi CERTIFIED 6認證標誌的Wi-Fi IP。CEVA提供了完整的Wi-Fi 6 IP套件,範圍涵蓋適用於低功耗IoT設備的1x1 20 MHz,直到適用於高階產品,包括智慧手機、智慧電視、無線網路基地台和無線基礎架構的MIMO 80/160MHz Wi-Fi 6和6E
高效能運算當道 低功耗設計為虎添翼 (2020.08.31)
無論行動裝置或者工業生產設備,一致的發展趨勢都是高效能運算。但高效能運算能否再往更高的目標發展,取決於能否有效降低功耗。
以人為本的智慧空間開發 (2020.08.26)
在此之際,梁文隆已經投入了多年的時間進行研發,並獲得了卓越的成果,他也成為台灣,甚至是整個亞洲最重要的智慧眼鏡系統的引路人。
Arm:AI Everywhere取決於能否有效降低功耗 (2020.08.25)
從隨身行動裝置到工業生產設備,高效能的運算技術已經普遍應用於生活中的各個層面。而在追求高效能運算的背後,低功耗設計往往卻是能否降低發熱量的重要關鍵。目前無論是隨身行動裝置、工業生產設備
現況正在改變 5G NR開啟毫米波應用新契機 (2020.08.25)
毫米波有機會為行動通信帶來大量的大頻寬應用機會。
聯發科發表天璣800U單晶片 雙卡雙待加速推動5G普及 (2020.08.18)
聯發科技今日推出最新5G系統單晶片(SoC)—天璣800U (Dimensity 800U)。作為天璣800系列的新成員,天璣800U採用先進的7奈米製程,多核架構帶來的高性能和5G+5G雙卡雙待技術,將提升中高端智慧手機的5G體驗,加速推動5G普及
AI廣角失真校正演算法 讓手機視訊顯示更真實 (2020.08.17)
Immervision今天宣布了新的即時視訊失真校正演算法,使視訊與人眼所見相同。在手機中,較寬的視場(FOV)會產生更明顯的失真。Immervision的演算法可根據場景進行即時調整,從而修復被拉伸的人體、彎曲的線條以及物體和臉部比例 Immervision營運執行副總裁兼商務長Alessandro Gasparini表示
中興將發表全球首款屏下鏡頭5G手機 (2020.08.17)
中國中興通訊今日宣佈,將於2020年9月1日在中國正式發佈Axon 20 5G,該手機首次採用屏下鏡頭技術,將成為全球首款使用屏下攝影技術的5G智慧手機。 除了中興之外,目前主要的手機供應商也都正投入屏下鏡頭手機的開發,包含Oppo、Vivo和三星等,都曾經發表過屏下鏡頭的技術
解決5G複雜性挑戰 需從根本最佳化平台 (2020.08.07)
從雲端運算、雲服務、邊緣運算等,所有的生態系廠商都會因5G受益。5G將引爆Edge Computing 的需求,介於終端到雲端之間的裝置將越來越多。
Imec展示低功耗毫米波雷達晶片 能在電池供電設備運行 (2020.08.05)
在本週的線上會議IEEE RFIC上,imec展示了整合在標準28nm CMOS製程中的60GHz毫米波運動偵測雷達。該雷達可實現2mm的距離分辨率,可針對生命體徵監測和手勢識別進行優化。而透過緊湊的設計,該雷達晶片僅消耗62 mW,能夠整合到小型的電池供電設備中
5G與邊緣互為體用 體現完美分散式運算 (2020.07.31)
分散式的概念由來已久,尤其從有網路以來,資料的運算和儲存架構就不斷的朝向「去中心化」發展。
ams最新三合一光感測器模組 面積縮減40% (2020.07.23)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)今天發布了全新環境光感測器(ALS)和接近檢測整合模組─ MD2755,協助手機OEM製造商針對中階市場開發近無邊框顯示幕的行動設備


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