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TI創新車用解決方案 加速實現智慧行車的安全未來 (2024.04.18)
伴隨汽車電氣化程度提高與電動車的普及，車內配電與佈線複雜度也隨之攀升，TI透過牽引逆變器、車載充電器等系統與元件的創新解決方案，掌握配電監控、升降壓管理等安全性核心技術，協助汽車工程師簡化設計並打造更安全的車輛 |
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安立知以全方位無線通訊方案引領探索6G時代 (2024.03.28)
隨著行動通訊邁入萬物互聯的新世代，6G 以更快速度、更低延遲和更多應用可能性被認為是下世代無線通訊的關鍵技術；與此同時，AI 人工智慧的應用，也預計將加速產業翻轉，並劇烈改變人類的生活 |
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資策會攜手日本5GMF 推動5G發展與創新應用 (2024.03.21)
根據ABI Research預估，至2026年，全球5G市場的年複合成長率將高達63%。資策會於今（21）日與日本第五代行動通訊聯盟（The Fifth Generation Mobile Communication Promotion Forum；5GMF）共同舉辦「5G毫米波趨勢與創新應用國際論壇」 |
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安立知與聯發科技合作 以MT8000A 5G測試平台成功驗證3Tx技術 (2024.02.23)
Anritsu 安立知與聯發科技 (MediaTek) 利用安立知的 MT8000A 多合一無線通訊測試儀，成功在聯發科技 5G 數據晶片 M80 完成三天線傳輸 (3Tx) 驗證，為超高速、大容量的 5G 通訊提供靈活的測試平台 |
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CML Micro購併毫米波晶片商MwT 擴大通訊市場布局 (2024.01.23)
CML Micro宣佈已購併位於美國加州的單晶微波積體電路（MMIC）和毫米波（mmWave）廠商MwT。此次購併將CML Micro和MwT各自優勢整合資源和團隊，擴張後公司定位在新興市場技術前沿，為無線通訊提供更廣泛、更深入RF 和mmWave產品組合 |
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迎接數位化和可持續發展的挑戰 (2024.01.17)
本文回顧2023年產業的五大強項，也點出2024年創新的關鍵，以及展望未來，如何因應挑戰迎向更大的發展機遇。 |
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拋離傳統驅動概念 加速下一代EV車的開發 (2023.12.26)
電動車越來越多地採用E軸三合一裝置，將馬達、逆變器和齒輪整合在一起，以實現車輛更小、更輕、成本更低，同時提高車輛性能。因此愈來愈多的汽車業者，開發出了基於X-in-1單元的多功能平台，並大量的應用於多款車型 |
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5G測試技術：實現高精度和最佳化效能 (2023.12.26)
廣泛的5G部署和整合需要專門的元件來實現所需的網路速度、強度和可靠性，本文敘述如何針對5G應用來調整設計、測試和製造方法，加以實現元件的最佳化。 |
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台達推出5G ORAN小型基地台 實現智慧工廠整合AI應用 (2023.12.25)
為加速建構台灣5G智慧工廠，由台達執行經濟部科技專案於今（25）日宣佈，已成功自主研發出符合5G Open RAN開放架構的Sub-6小型基地台和mmWave毫米波小型基地台，可以滿足智慧工廠中大量的即時影像傳輸需求 |
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經濟部與電電公會合辦技術媒合會 聚焦AI晶片、高階顯示與綠能科技 (2023.12.13)
經濟部今（13）日與電電公會合作，舉辦「經濟部產業技術司X技術需求媒合會」，延續去年與鴻海成功合作經驗，今年更擴大聯手電電公會，針對旗下會員技術需求，聚焦「AIoT及晶片應用」、「高階製造及顯示技術」、「智慧車電及綠能」3大主軸 |
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稜研科技展示毫米波晶片量產適用的超寬頻FR2/FR3測試解決方案 (2023.11.27)
稜研科技（TMYTEK）將於 2023 年太平洋橫濱微波研討會暨展覽（MWE2023）發布其超寬頻毫米波量產測試解決方案，頻段範圍涵蓋FR2與FR3。該解決方案包含升降變頻 UD Box 5G、UD Box 0630 及切換器陣列 Matrix Switch，其全面升級現有 Sub-6 GHz 的測試能力，優化毫米波晶片、模組和設備的量產流程效率並降低成本 |
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英飛凌推出XENSIV 睡眠品質服務 提供設備商軟硬體整合方案 (2023.11.09)
英飛凌科技宣佈，推出一款以隱私為中心的非接觸式睡眠品質解決方案。該解決方案可輕鬆整合至如床頭燈、電視、智慧音箱和空氣淨化器等原始設備製造商（OEM）的終端設備中 |
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英飛凌推出以隱私為中心的非接觸式睡眠品質整合方案 (2023.11.08)
英飛凌科技日前推出一款以隱私為中心的非接觸式睡眠品質解決方案。該解決方案可輕鬆整合至如床頭燈、電視、智慧音箱和空氣淨化器等原始設備製造商（OEM）的終端設備中 |
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MIC：2024年臺灣半導體產業產值達4.29兆新台幣 成長13.7% (2023.11.01)
資策會產業情報研究所（MIC）發布臺灣半導體產業預測，並展望第三類半導體台廠商機，同時關注電子業面臨全球淨零壓力，企業如何規劃短中長期的策略因應。綜觀全球半導體趨勢，2023年以來總體經濟疲弱、終端需求低迷導致企業與消費市場買氣不佳，從終端系統廠到半導體供應鏈業者均面臨庫存水位過高、拉貨力道不足的影響 |
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Ansys獲四項台積電2023 OIP年度合作伙伴獎 (2023.10.27)
Ansys 取得台積電 (TSMC) 認可，在 2023 年度的台積電開放創新平台(OIP)合作夥伴年度獎中榮獲四個獎項。OIP 年度合作伙伴獎項旨在表彰過去一年中台積電開放創新平臺生態系合作伙伴在新一代設計支援方面追求卓越的努力 |
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是德、新思與Ansys推出台積電4nm RF FinFET製程參考流程 (2023.10.05)
是德科技、新思科技和宣布，為台積電最先進的4奈米射頻FinFET製程技術TSMC N4P RF，推出全新的參考設計流程。此參考流程基於Synopsys客製化設計系列家族 (Synopsys Custom Design Family)，並整合了Ansys多物理平台，為尋求具有更高預測準確度和生產力的開放式射頻設計環境的客戶，提供完整的射頻設計解決方案 |
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2023.10月(第383期)AI智慧醫療 (2023.10.02)
如虎添翼，最適合用來說明AI人工智慧用在醫療領域上的成果。
過往費時耗力的醫療影像判讀，和多樣複雜的生理體徵數據的分析，
現在靠著AI都能夠迅速找出端倪，解決很根深蒂固的醫療難題 |
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Molex推出MX60系列非接觸式連接解決方案 精簡設計工程 (2023.09.27)
‧ 高速、無纜線、無線固態裝置取代了傳統機械連接器，實現有效率、耐用及無縫的點對點通訊 。Molex莫仕推出MX60系列非接觸式連接解決方案，使得產品組合更加多元化 |
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發揮高頻訊號優勢 毫米波多元應用加速落地 (2023.09.19)
毫米波頻段的高頻率可以滿足大容量數據傳輸和低延遲應用。
波束的方向性允許區域內建立多個小型基站，實現高容量密度。
毫米波在5G通信中帶來了許多顯著優勢，但也面臨一些挑戰 |
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R&S攜手GREENERWAVE合作驗證RIS模組 推動6G研究發展 (2023.09.12)
可重構智慧表面（RIS）因其可為5G毫米波部署，及未來6G應用提高效率的潛力，在無線通訊產業中引起關注；德國領導性量測儀器公司Rohde & Schwarz （R&S）和法國新創公司Greenerwave在最近的驗證測試合作中 |
