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中彰投分署打造電動車職業訓練場域 助培育種子師資搶攻淨零商機 (2024.05.28)
在各國積極推動淨零碳排相關政策下，全台電動車市場年增率高達60%，因應電動車產業發展需求，勞動部勞動力發展署中彰投分署率先打造全台首座公營電動車職業訓練場域 |
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金屬中心攜手日本AI HAYABUSA研發產業AI技術 (2024.05.27)
近年來人工智慧（AI）技術蓬勃發展，已然成為全球各領域不可或缺之核心元素。金屬中心於5月下旬舉辦「人工智慧系統實驗室成立暨合作備忘錄簽署」，揭牌成立人工智慧系統實驗室(Artificial Intelligence System Laboratory)，並與日本AI HAYABUSA簽署合作意向書，促成AI產業化，加速AI創新應用 |
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使用SIL 2元件設計功能安全的SIL 3類比輸出模組 (2024.05.27)
本文概述一種能夠克服挑戰以成功實現SIL 3，並加速產品上市的解決方案。 |
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Red Hat與高通合作 以整合平台進行SDV虛擬測試及部署 (2024.05.27)
Red Hat 近日宣布與高通技術公司的技術合作，發表在 Red Hat 車載作業系統上運行的預先整合平台，以進行軟體定義汽車（SDV）的虛擬測試及部署。透過此合作，雙方將展現汽車產業如何藉由基於微服務之ADAS應用程式，進行完整端到端開發與部署，加速軟體定義汽車的發展 |
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FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27)
邊緣應用藉由微型化，加強AI算力，能支持對功耗和熱高要求的應用。
FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性，使其成為AI應用的理想選擇。
根據不同的需求配置，迅速適應新算法，為嵌入式視覺領域提供強大支持 |
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imec助推歐洲晶片法 2奈米晶片試驗將獲25億歐元投資 (2024.05.26)
比利時微電子研究中心(imec)於本周舉行的2024年全球技術論壇（ITF World 2024)，宣布即將推出奈米晶片（NanoIC）試驗製程。鑒於歐盟《晶片法案》的發展願景，該試驗製程致力於加速創新、驅動經濟成長，並強化歐洲半導體生態系 |
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ST汽車級慣性模組協助車商打造具成本效益的ASIL B級功能性安全應用 (2024.05.23)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新款ASM330LHBG1車用三軸加速度計、三軸陀螺儀模組，以及安全軟體庫，提供車商一個具成本效益之功能安全性應用解決方案。
ASM330LHBG1符合AEC-Q100一級標準，適用於-40°C至125°C運作溫度，可安裝在引擎艙周邊和陽光直射區域等環境 |
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調研：2024年Q1全球晶圓代工復甦緩慢 AI需求持續強勁 (2024.05.23)
2024年第一季全球晶圓代工產業營收和上一季相比小幅下跌5%，主因為終端市場復甦疲軟。根據 Counterpoint Research 的「晶圓代工每季追蹤報告」，儘管年增長率達到12%，2024年第一季的晶圓代工業者營收下滑並非僅因季節性效應，同時也受到非AI半導體需求恢復緩慢的影響，涵蓋智慧型手機、消費電子、物聯網、汽車和工業應用等領域 |
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工研院攜手聯發科開創邊緣AI智慧工廠 整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵，加上邊緣運算與人工智慧（Edge AI）掀起一波科技新趨勢。工研院也攜手半導體解決方案供應商聯發科技打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」 |
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製造業Q1產值4.56%終結負成長 面板及汽車零組件製造創新高 (2024.05.21)
受惠於人工智慧、高速運算與雲端資料服務等需求成長，激勵資訊電子產業生產動能增強，據經濟部最新統計報告，因此帶動今（2024）年Q1製造業產值4兆4,194億元，較去年同季增加4.56%，結束2022年Q4以來連5季負成長，其中面板及汽車零組件製造更創歷年同季新高 |
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典通入主奧沃展露微笑由右引左 協助企業以需求驅動創新 (2024.05.20)
佳世達旗下AI公司典通（DSIGroup）近日宣布，將透過換股入主由宏碁集團創辦人暨智榮基金會董事長施振榮主導投資的奧沃市場趨勢顧問（奧沃），結合奧沃專精的質性洞察和典通擅長的量化數據研究，協助企業實現「以需求驅動創新」的AI轉型 |
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英飛凌可編程設計高壓 PSoC 4 HVMS系列適用於智慧感測應用 (2024.05.15)
在汽車產業中，資訊安全與功能安全的重要性增升，同時汽車製造商正在用觸控介面取代機械按鈕，實現簡潔的座艙和方向盤。因此，電子電路的空間受到很大限制，需要高度整合、外形精簡的積體電路（IC） |
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晶心、經緯恒潤與先楫半導體共築RISC-V AUTOSAR軟體生態 (2024.05.15)
晶心科技、經緯恒潤、先楫半導體共同宣佈三方合作，結合AndesCore RISC-V處理器系列、先楫半導體HPM6200全線產品和經緯恒潤的Vehicle OS軟體平台解決方案，協力於RISC-V在車規級晶片領域的生態 |
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亞琛工業大學研究首次量化 igus 工程塑膠軸承效益 (2024.05.15)
根據亞琛工業大學科學家和 igus共同研究，首次顯示如果使用 igus 的免潤滑工程塑膠軸承替代傳統金屬軸承，每年可節省高達 1,400 萬歐元的成本。該研究還首次計算了海尼根啤酒廠等企業對環境的影響 |
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貿易署助台灣石化與機械異業合作 NPE展共拓美國市場 (2024.05.14)
睽違6年再次舉辦的美洲最大塑橡膠工業展NPE，已於5月6~10日在奧蘭多奧蘭治縣會議中心盛大開展，本屆共吸引約2,000家廠商參展，並聚焦汽車、建築、消費品、醫療、包裝等產業的創新塑橡膠應用；與製程上，提供新材料、高效能自動化、循環再利用等符合產業趨勢的應用方案 |
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趨勢科技指漏洞修補為資安預防針 企業須知4大生命週期樣態 (2024.05.14)
面對企業網路基礎架構日益複雜，漏洞管理及修補的資安事務比過往更加消耗企業資源；駭客也時刻找尋，並利用漏洞入侵企業系統架構，以獲取情資或部署攻擊。誰能最快速修補漏洞或藉此發動攻擊，便成為資安風險管理的重要關鍵 |
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NXP與和碩成立聯合實驗室 共同開發軟體定義汽車應用 (2024.05.14)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）與和碩聯合科技（PEGATRON），今日共同宣布啟用位於和碩聯合科技企業總部的聯合實驗室，雙方將攜手開發用於軟體定義汽車的應用解決方案 |
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車用電子板階可靠度驗證AEC-Q007正式推出 車電安全大躍進 (2024.05.12)
宜特科技日前宣布，開始支援AEC-Q007聚焦的BLR板階可靠度測試，透過零件搭配PCB，將錫球與PCB端設計成導通模式，以便觀察焊點(Solder Joint)壽命。並於測試過程中搭配測量儀器，即時獲得資訊來判斷焊點良率，為車用電子的可靠度提供更全面的保障 |
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貿澤技術資源中心協助因應嚴峻環境的挑戰及提供解決方案 (2024.05.10)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過近期更新的嚴峻環境內容中心為工程師提供值得信賴的資源。貿澤的技術資源可協助工程師辨識潛在危險，同時確保在高挑戰性環境下的安全 |
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Durr和R&S合作開展ADAS/AD功能測試 適用於終檢和定期技術檢驗 (2024.05.09)
自動化和自動駕駛汽車依賴攝像頭、雷達等感測器，在交通情境中輔助或接管決策。為了確保道路安全，必須徹底測試感測器間的正確連動和功能。Durr 和R&S合作開發了一種創新且經濟高效的解決方案，用於無線（OTA）車輛在環（VIL）測試 |
