 |
氫能產業鏈加速成形 金屬中心攜手產學研推動高壓輸儲與工業應用 (2026.03.10)
在全球淨零排放與能源轉型浪潮下，氫能被視為重工業減碳的重要關鍵技術。隨著各國加速布局氫能供應鏈，如何建立安全可靠的高壓輸儲技術與工業應用場景，成為推動氫能產業落地的核心課題 |
|
歐特明發展車規Vision-AI 搶攻Physical AI規模化商機 (2026.03.10)
在 CES 之後，2026 年正逐漸成為Physical AI發展的關鍵年份，隨著機器人與無人載具邁向規模化的真實場域部署。於 embedded world 2026 展會上，oToBrite 將展示其車規等級 Vision AI 解決方案，鎖定自主機器人與無人載具應用，提供可靠的感知與定位能力，支援實際場域運行需求 |
|
跨越實驗室門檻 EHD噴印技術開啟微奈米製造工業 (2026.03.10)
電流體動力(Electrohydrodynamic)噴印技術憑藉其超高解析度、廣泛的材料兼容性以及低成本優勢，正正式從實驗室研究邁向大規模工業化生產。最新研究綜述指出，透過參數優化、功能性墨水的流變設計以及系統架構的創新，EHD噴印已成功克服了環境敏感度高的瓶頸，為柔性電子、生物醫學及光學元件提供了更具競爭力的製造方案 |
|
Qnity在台投資6,150萬美元 擴大半導體研發製造設施 (2026.03.09)
在人工智能晶片和資料中心需求快速成長的推動下，全球半導體產業預計於未來幾年內達到上兆美元的營收規模。美商啟諾迪電子公司（Qnity Electronics, Inc.）也在近日宣布，將收購位於台灣的新廠房，以加速提升產能，擴展在地化生產版圖，進而支持全球半導體產業，滿足來自先進製程和封裝持續成長的客戶需求 |
|
TI與NVIDIA合作加速新一代實體AI發展 (2026.03.09)
德州儀器（TI）正與NVIDIA攜手加速人形機器人在真實世界中的安全部署。透過結合TI在即時馬達控制、感測、雷達與電源等技術，以及NVIDIA在先進機器人運算、基於乙太網路的感測與模擬技術，機器人開發者能夠更早、更準確地驗證感知、致動與安全 |
|
AW 2026首爾開幕 人形機器人與物理AI平台集體亮相 (2026.03.08)
2026年自動化展（Automation World 2026）於近日在首爾Coex展覽館揭幕，吸引超過3萬名觀眾參與。今年大會的主題為「自主：永續發展的驅動力」，強調從單純的工廠自動化轉向具備智慧、適應性且僅需極少人工干預的自主系統 |
|
Exein與聯發科助製造商因應CRA 攜手展示資安解決方案 (2026.03.05)
因應歐盟《資安韌性法》（Cyber Resilience Act，CRA）規範即將上路，嵌入式系統資安業者Exein今（5）日宣示，即將與半導體大廠聯發科技合作，在今年「嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2026）」聯合展示其整合解決方案，以協助製造商聚焦即時威脅偵測與自動化事件通報功能 |
|
針對智慧眼鏡痛點 肖特開發全系列AR光學技術 (2026.03.05)
智慧眼鏡正成為下一代個人運算終端的關鍵。然而，如何兼顧輕便的外觀、清晰的成像以及大規模量產，一直是產業面臨的三大挑戰。德國特種材料廠商肖特（SCHOTT）近日發布全系列 AR 光學解決方案，正精準擊中這些痛點 |
|
產發署領軍13家通訊大廠 齊聚MWC 2026 (2026.03.04)
迎接「世界行動通訊大會（MWC）」於當地時間3月2日開幕，展示AI與行動通訊融合、5G/6G、低軌衛星通訊等技術解方，而成為高度關注焦點。經濟部產業發展署今（2）日說明，今年也是第十度領軍13家廠商籌設台灣館參展，包含優達、微星、耀登、耀睿、倚強、現觀、永擎、新漢集團、廣積、艾訊、太思、中華電信、工研院等 |
|
MWC 2026聚焦AI與通訊融合 工研院串聯英國6G計畫強化國際布局 (2026.03.04)
全球行動通訊產業年度盛會－世界行動通訊大會（Mobile World Congress, MWC）迎來20週年，人工智能（AI）與行動通訊融合成為今年展會核心議題。經濟部產業技術司攜手工研院於展會中展示多項次世代通訊科研成果 |
|
英飛凌與聯華電子簽署合作備忘錄 攜手推動供應鏈減碳 (2026.03.04)
英飛凌科技股份有限公司與聯華電子今(25)日宣布簽署合作備忘錄(MOU)，雙方將透過協作，共同推動供應鏈減碳，並進一步促進供應鏈的永續實踐與發展。
兩家公司作為長期合作夥伴，不僅致力投入永續發展，同時也訂定具可信、可衡量且透明的溫室氣體減量目標 |
|
2026年AI怎麼走？ 是德科技看好這三大領域變革 (2026.03.04)
隨 AI 科技以前所未有的速度演進，2026 年將成為全球科技產業的分水嶺。台灣是德科技董事長暨總經理羅大鈞深入剖析 AI 基礎建設如何推動半導體、6G 與資安三大領域的典範轉移
根據預測，全球資料中心資本支出將於 2029 年達到 1.2 兆美元 |
|
是德科技推出Infiniium XR8示波器 加速高速數位驗證與合規性測試 (2026.03.04)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出次世代Infiniium XR8即時示波器，專為加速高速數位與合規性測試，同時提升現代電子產品開發的效率與洞察力。
隨著USB、DisplayPort及DDR等介面標準在速度與複雜度上快速演進，工程師面臨更嚴苛的容差要求、更高資料傳輸率及更緊迫的開發時程 |
|
imec光阻劑減量：MOR曝光後烘烤步驟注入氧氣成為產量關鍵推手 (2026.03.03)
日前舉行的2026年國際光學工程學會（SPIE）先進微影成形技術會議（Advanced Lithography + Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）展示在EUV微影曝光後步驟精準控制氣體成分有助於盡量減少所需的曝光阻劑，進而推動晶圓產量增加 |
|
虹彩光電啟用台北辦公室 深化全彩電子紙產業發展 (2026.03.03)
虹彩光電舉行台北辦公室落成啟用典禮，由董事長暨總經理廖奇璋博士與虹彩科技董事長蔡朝正共同主持揭牌。虹彩光電董事長暨總經理廖奇璋博士表示，虹彩光電提供超過1,600萬色的「真全彩、超寬溫、低功耗」膽固醇液晶電子紙模組與整機產品 |
|
解析NVIDIA豪砸40億美元布局矽光子之戰略意義 (2026.03.03)
隨著生成式 AI 邁入算力軍備競賽的下半場，NVIDIA（輝達）近期宣布一項震驚業界的投資計畫：預計投入 40 億美元（約新台幣 1,280 億元）於光通訊企業 Lumentum 與 Coherent。這筆鉅資不僅僅是財務投資，更顯示了矽光子（Silicon Photonics）技術已從實驗室走向戰場中心，成為決定未來 AI 基礎設施勝負的關鍵 |
|
臺科大攜手弘塑共築研發平台 佈局先進封裝設備與材料創新 (2026.03.02)
人工智能（AI）與高效能運算（HPC）應用的快速擴張，先進封裝技術正成為半導體產業競逐的核心戰場。為強化設備與材料自主研發能量，國立臺灣科技大學與半導體濕製程設備廠弘塑科技正式簽署為期五年、總經費新台幣5,000萬元的產學合作協議 |
 |
2026.3月(第122期)智能工具機 (2026.03.02)
有別於過去10年來追求工業4.0時代，
今日AI已正式成為CNC工具機的數位神經系統與原生大腦。
隨著 Edge AI 算力的爆發與生成式 AI在工業軟體的落地，
工具機不再只是冷冰冰的執行機構，
而是具備感知、預測、甚至自我修復能力的物理 AI（Physical AI） |
|
2026.3月(第412期)6G硬體進化論 (2026.03.02)
當全球5G網路仍在普及之際，通訊產業的研發引擎已開始轉向6G的新疆界。
6G的目標是「萬物智聯」與Tbps級速率，其背後最大的挑戰不僅是軟體，物理層的硬體更是發展的關鍵 |
|
高醫大攜手印度VIT布局半導體化學人才培育鏈 (2026.02.26)
全球半導體供應鏈重組與高階材料自主化浪潮正加速推進，關鍵化學品與功能材料的研發能力，已成為支撐先進製程與電子產業升級的核心基礎。長期深耕醫藥化學領域的高雄醫學大學 |
