帳號:
密碼:
相關物件共 4473
(您查閱第 2 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
PCIe 5.0加速進擊 6.0將迎來全新規範 (2019.12.09)
在PCI-SIG的努力下,PCIe 5.0規範終於在今年5月正式推出,並且已經有多個設計導入,終端產品預計在2020年就能夠陸續推出。
EDIMAX空氣品質完全解決方案 獲頒台灣精品獎 (2019.12.09)
2020台灣精品獎揭曉,訊舟科技以EdiGreen Total Air Quality Solution全方位空氣品質解決方案再次摘下獎項榮耀,這是EDIMAX第四年以空氣品質系列應用獲得評審團肯定,這次的勝利不僅包含了多款EdiGreen室內型空氣盒子
網路安全風險增 TAICS積極推展物聯網標章產品 (2019.12.09)
國家通訊傳播委員會與經濟部近日假台北國際會議中心舉辦「物聯網資安標章成果發表會」,由台灣資通產業標準協會(TAICS)謝清江理事長擔任產業代表,經濟部工業局楊志清副局長、國家通訊傳播委員會羅金賢處長等貴賓致詞
訊連科技AI臉部辨識引擎FaceMe入選台灣精品獎 (2019.12.06)
AI臉部識別技術開發商訊連科技宣佈,旗下FaceMe AI臉部辨識引擎應用在宏碁「aiSage」和崇友實業「GF系列智慧電梯」上,產品皆入選今年第28屆「台灣精品獎」。 訊連科技「FaceMe AI 臉部辨識引擎」更獲得今年精品獎「銀質獎」殊榮,代表AI臉部辨識應用產品,在今年精品獎成果卓越,備受評審與外界肯定
物聯網資安標章成果發表會 (2019.12.06)
自104年起,國際陸續發生多起藉由物聯網設備作為跳板引發的資安攻擊事件,包含105年全球600,000臺 IP camera、DVR、路由器和其他連網設備遭到入侵並癱瘓服務系統、106年美國總統就職典禮前
2019未來科技展5日開幕 媒合商機逾10億元 (2019.12.05)
由科技部主辦「2019未來科技展」(FUTEX 2019)5日於臺北世貿一館登場,為期四天的科技盛宴,現場上百項前瞻創新技術展出,估計參觀人次將上看10萬人、累計創造媒合洽談逾10億元商機
IDC發表2020台灣ICT十大趨勢 製造業將朝商業模式的轉型 (2019.12.05)
國際數據資訊(IDC),今日舉行「2020台灣ICT市場十大趨勢預測」發布會,會中針對台灣中小型產業,舉出了十項2020主要ICT技術與市場的發展趨勢。而不同於過去採用技術導向的方式,今年IDC預測則是提出了新的「轉型2.0」思維,強調未來以數據為驅動的產業發展
IOTA聯合創始人Dominik Schiener 擔任BiiLabs技術顧問 (2019.12.05)
區塊鏈即服務新創公司 BiiLabs今日宣布,IOTA基金會聯合創始人Dominik Schiener擔任BiiLabs的技術顧問。 BiiLabs作為IOTA技術社群重要的支持者以及其於亞洲活躍的主要夥伴,雙方緊密合作,推動IOTA Tangle技術的實質發展
研華IIoT全球夥伴會議 驅動企業數位轉型 (2019.12.05)
全球物聯網廠商研華公司今(5日)於研華林口物聯網園區舉辦為期兩天的工業物聯網全球夥伴會議,此也是繼去年底於蘇州舉辦物聯網共創峰會後的首場大型夥伴會議。今年以「共創工業物聯網生態圈 驅動企業數位轉型」為主題
Gartner現身說法2020三大新趨勢 (2019.12.04)
國際市場調研機構Gartner日前公布了2020年的十大科技趨勢,強調引領明年科技的核心概念是「以人為本(people-centric)」和「智慧空間(smart spaces)」。今(4)更針對這些趨勢舉辦記者會,暢談科技產業的新篇章
MIC:2020年總體環境兩大重點為平庸化成長與破碎化市場 (2019.12.04)
2020年即將到來,資策會產業情報研究所(MIC)展望高科技產業整體發展,認為全球經濟緩步回升然而幅度有限,市場朝向破碎化發展,彈性的供應體系逐漸成形,短鏈與分散化供應鏈時代提前來臨
高通Snapdragon技術高峰會 發表最新5G平台與3D聲波指紋技術 (2019.12.04)
於夏威夷舉行的高通年度 Snapdragon 技術高峰會首日,高通總裁 Cristiano Amon表示, 2020年5G技術將躍升主流。資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian 則宣布兩款全新 5G Snapdragon 行動平台,包含搭配Snapdragon X55數據機及射頻系統的Snapdragon 865旗艦行動平台,以及Snapdragon 765
五強聯手打造智造生態圈 協力助台灣製造升級 (2019.12.03)
IBM、凌華科技、世平集團、台達電子、緯謙科技齊力整合OT、IT及AI協力推動MIT升級智慧製造加速落地,共創智造未來。 為協助台灣製造業因應全球製造業轉型升級工業4
面向未來的工業和IT連接 浩亭與夥伴公司打造SPE生態系統 (2019.12.03)
浩亭技術集團將利用今年的歐洲工業自動化展(SPS)–智慧生產解決方案展覽會(2019年11月26-28日,紐倫堡)展示一系列針對數字和智慧自動化的創新產品和解決方案。本次展會將成為與軟體發展商PerFact(Herford)密切合作以及單對乙太網(SPE)網路創立的標誌
高科技市場破碎化 2020重點技術呈指數型成長 (2019.12.03)
資策會產業情報研究所(MIC)展望2020年高科技產業整體發展,並預測全球經濟緩步回升幅度有限,市場朝向破碎化發展,彈性的供應體系逐漸成形,短鏈與分散化供應鏈時代提前來臨
精誠結盟nCipher 以硬體安全模組強化IoT與工業4.0資安防護 (2019.12.03)
台灣資訊服務龍頭企業精誠資訊(Systex)今日宣布結盟通用型硬體安全模組(Hardware Security Module,HSM)領導品牌nCipher Security,成為nCipher在台獨家代理商,雙方將共同合作提供雲端與IoT應用下的資訊安全解決方案
貿澤園藝應用網站 力推農作LED、感測器、物聯網 (2019.12.03)
新產品導入(NPI)代理商貿澤電子( Mouser Electronics)宣佈,將在官方網站上推出最新的園藝應用網站,該子網站將為工程師提供設計資源,供其開發最先進的室內外植栽系統,並集中統合了適合各種栽種系統的最新資源
UL:足夠資安評估 才能讓物聯遠離駭客攻擊 (2019.12.03)
隨著5G商轉時代的來臨,萬物聯網的生活受到各界極大矚目!根據Technavio研究數據指出,智慧家庭滲透率從2017年的14.9%,預計至2021年將躍升為60.7%。目前從掃地機器人、智慧冰箱、智慧烤箱到近期出現的智慧戶外割草機
FiO參與時間銀行工作坊 刺激更多區塊鏈金融應用可能 (2019.12.02)
由國立台灣大學建築與城鄉研究所主辦的時間銀行工作坊於11月25日在台大公館樓舉行,會中主要討論如何彙整台灣文學館與桃園市大溪區至善高中兩個場域的在地需求、刺激服務交換,FiO技術長戴志洋也於該活動中分享區塊鏈如何應用在「時間銀行」的概念中,藉由區塊鏈技術將人本、互助帶進社會議題中,將公益效用最大化
「2019未來科技展」AIoT應用大放異彩 (2019.12.02)
第三屆「2019未來科技展」脫穎而出的88件技術中,AI+IOT應用一舉拿下15個項目,與醫材領域並駕齊驅,顯示科技部在這塊領域「化研為用」的整合力已正式浮現。 本屆未來科技展,學研單位在AI + IoT融入創新應用大放異彩,從半導體感測器、5G、影像醫療、智農生技等領域,大大展現台灣在人才、技術、產業齊步帶領科技智慧升級的企圖


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 艾訊推出高效強固4槽Intel Xeon工業級準系統IPC974-519-FL
2 英飛凌推出CoolSiC MOSFET評估板 適用於最高7.5kW馬達驅動
3 TE新型zSFP+堆疊式belly-to-belly連接器 實現更高密度面板接口
4 明緯推出HEP-1000系列 1000W無風扇抗惡劣環境電源供應器
5 效能最強12吋強固型平板電腦 戴爾推出全新Latitude 7220 Rugged Extreme
6 igus推出首款由鋼和工程塑膠製成的模組化混合拖鏈 重量減輕50%
7 全英特爾架構12螢幕輸出SignaturePro電視牆數位看板播放系統
8 Western Digital推出最輕薄5TB可攜式硬碟
9 超恩推出新世代10G超高速伺服器級等嵌入式擴充式模組
10 貿澤供貨Xilinx Zynq UltraScale+雙核與四核多重處理器SoC

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw