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貿澤電子7月發表超過287項新產品 (2019.08.16)
新產品引進(NPI代理商貿澤電子Mouser Electronics首要任務是庫存來自750多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。 貿澤在上個月發表超過287項新產品,且這些產品均可在訂單確認後當天出貨
工廠自動化漸趨成熟 智慧感測器不可或缺 (2019.08.13)
感測器身為提供數據資料的第一線元件,對於智慧工廠將不可或缺。智慧製造對於感測器的功能需求更高,佈建也將更廣泛。可以說,感測器是成功推動工業4.0的先決條件
愛立信:5G普及速度超出預期 (2019.08.12)
有鑒於5G的快速發展動力和大眾對5G的熱忱,愛立信預測,到2024年底,全球增強型行動寬頻用戶將增加4億。2019年6月版《愛立信行動趨勢報告》預測,到2024年5G用戶將達到19億,高於2018年11月版預測的15億(增加近27%)
多元應用導入 晶心RISC-V處理器授權合約高速成長 (2019.08.06)
晶心科技宣布,旗下RISC-V處理器系列於2019年授權案件數持續保持高速成長,僅上半年授權合約超過60份,授權內容橫跨晶心RISC-V全系列各個解決方案。 2019年上半年晶心共推出多個RISC-V系列產品,包括支援Linux、具備完整DSP指令集、並支援多達四個CPU快取記憶體一致性管理的32位元A25MP及64位元AX25MP多核心處理器
2019藍牙R趨勢應用研討會 – 攜手藍牙,未來可期 (2019.08.02)
二十多年來,藍牙社群以實踐證明了無線連接的價值。從無線音頻傳輸、穿戴式裝置、定位服務到自動化解決方案,業界推出的藍牙解決方案持續滿足消費者和不同產業的需求
u-blox收購Rigado的藍牙模組業務 擴大藍牙低功耗產品組合 (2019.08.01)
定位與無線通訊技術廠商u-blox宣佈,已與 Rigado簽署資產購買協議,收購其藍牙模組業務。Rigado是商業物聯網Edge-as-a-Service(EaaS)閘道器解決方案的領先供應商,已於2015年開始提供通過認證的無線模組
工研院TechDay六大亮點 中巴自駕載具發展機會大 (2019.07.31)
在電影情節中,利用ATM、便利商店的各個攝影機來追蹤人物,如今在現實生活中已開始萌芽。工研院在其ICT TechDay(資通訊科技日)展示了34項資通訊創新技術,例如在珠寶名畫展試圖神不知鬼不覺混入人流的可疑人物
達梭投資BioSerenity 對生命科學領域患者體驗持續關注 (2019.07.25)
達梭系統(Dassault Systemes)近期宣佈以主要投資者身份,參與募資6500萬歐元的BioSerenity的B輪融資。BioSerenity是家新創企業,致力於開發一種全面高效的健康解決方案,包括配備感測器和線上遠端醫療服務的紡織品,用於診斷和監控慢性疾病
TI新型功率開關穩壓器 延長物聯網應用的電池壽命 (2019.07.16)
德州儀器(TI)近日推出一款超低功耗開關穩壓器 TPS62840,其工作靜態電流(IQ)可達到 60 nA。它可在 1-μA 負載下提供 80% 的超高輕負載效率,使設計人員能夠延長其系統的電池使用壽命,或使用更少或更小的電池來縮小其整體電源解決方案尺寸,並降低成本
E Ink加入AirFuel無線充電聯盟 推無電池電子紙裝置 (2019.07.12)
E Ink元太科技今 (12)日宣布,加入AirFuel無線充電聯盟(簡稱AirFuel),並出任聯盟董事成員。AirFuel為推動無線充電技術與標準的全球聯盟,致力建構無需插電即可充電的各式應用
意法半導體的NFC通用晶片採用新NFC讀寫器性能標準 (2019.07.12)
意法半導體(STMicroelectronics)推出的ST25R3916 NFC通用晶片包含創新功能,可簡化終端支付設計,降低卡片、手機和穿戴式裝置在符合新EMVCo 3.0非接觸式相互操作規範的難度
Nordic nRF9160 SiP取得國際主要認證 進入最終量產階段 (2019.07.04)
Nordic Semiconductor今天宣佈,其nRF9160 SiP LTE-M / NB-IoT和GPS蜂巢式物聯網模組已成功取得了一系列主要資格和認證,包括GCF、PTCRB、FCC(美國和拉丁美洲) 、CE(歐盟) 、ISED(加拿大) 、ACMA(澳大利亞和紐西蘭) 、TELEC / RA(日本) 、NCC(台灣),和IMDA(新加坡),成功進入最終矽片批量生產階段
2019年7月(第333期)次世代封裝技術 (2019.07.04)
時至今日,封裝技術已經成半導體突破性能瓶頸的關鍵。 於是台積電撈過了界,從2012年就跨足封裝領域, 並藉此迎來了史上最佳的營收成果。 英特爾也正全力衝刺新一代的封裝技術, 目標只有一個,更快、更省電的處理器, 並要為人們實現異質整合的願景
意法半導體推出高性能MEMS慣性模組 針對AR、VR和追蹤應用 (2019.07.03)
意法半導體(STMicroelectronics)推出全新LSM6DSR慣性模組,這是一款針對下一代注重性能的遊戲、工業和運動應用而設計和製造的模組,其兼具高穩定性、先進數位功能、低功耗和小尺寸之優勢,適用於頭戴式顯示器、穿戴式追蹤器、智慧型手機和無人機
高通LTE IoT晶片組 獲16款產品設計採用 (2019.06.28)
高通旗下子公司高通技術公司今日宣佈,於2018年12月推出的新一代高通 9205 LTE數據機已獲16家公司的產品設計採用。 高通 9205 LTE數據機是專為物聯網打造的最新晶片組
醫療保健業:資料準備程度指數 3級 (2019.06.25)
為了探究全球資料變遷趨勢所向,希捷科技委託IDC執行的《世界的數位化—從邊緣到核心》白皮書,書中預估全球資料領域1到2025年將增至175ZB...
諾領科技以CEVA 技術的eNB-IoT SoC 完成商用NB-IoT網路首次通話 (2019.06.20)
CEVA和諾領科技(Nurlink)宣佈,已使用諾領科技的NK6010 NB-IoT系統單晶片(SoC)在中國電信NB-IoT網路上成功完成首次無線(OTA)通話。在此一於中國南京進行的測試中,諾領科技的SoC通過NB-IoT網路連接到中國電信的IoT雲平台,此一成果代表諾領科技建基於CEVA-Dragonfly NB2的SoC即將邁入大批量生產的重要里程碑
穿戴式裝置和AI結合 打造醫療新樣貌 (2019.06.20)
本文主要研究如何根據數學模型,讓穿戴式裝置更智慧化。例如,識別和過濾假影(artefact),還有結合甚至同步不同測量結果。
E Ink元太科技投資Plastic Logic 深化OTFT技術合作 (2019.06.12)
E Ink元太科技今日宣布,策略投資無廠房(fabless)非玻璃式軟性電子紙顯示器設計及製造商Plastic Logic HK。該公司專注於有機薄膜電晶體(Organic Thin Film Transistor,OTFT)技術研發,打造適用於穿戴式裝置的軟性電子紙顯示器
資策會與公協會組「富紬者聯盟」 打造紡織智慧體感生態圈 (2019.05.14)
資策會今日在經濟部工業局的支持下,與「紡織產業綜合研究所(紡織所)」,舉辦「紡織X體感科技 打造紡織智慧體感生態圈」活動,以體感技術為核心,邀請AR/VR/MR、觸覺模擬技術、智能試衣鏡等業者


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