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Armv8.1-M架構介紹 (2020.07.10)
本白皮書針對包括Helium在內的Arm8.1-M架構許多強化處,提供綜述。
消費性電子與M2M兩路進兵 英飛凌看好eSIM市場爆發力 (2020.07.02)
隨著行動數據服務的普及,加以物聯網與車聯網日漸成熟,嵌入式用戶識別模組(embedded Subscriber Identity Module,eSIM)的應用也逐漸躍居主流。對此,英飛凌科技(Infineon)也於今年三月推出了相容於5G的eSIM統包解決方案OPTIGA Connect,並在今日舉行了說明會
萊迪思最新超低功耗FPGA Certus-NX 實現智慧邊緣處理效能 (2020.06.25)
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)致力於開發低功耗FPGA,今年更大展開發動能,不僅於日前推出FPGA軟體方案Lattice Propel,更如期在半年內推出兩款基於Nexus技術平台之產品,包括於第一季發表的嵌入式視覺解決方案Lattice mVision,以及今(25)日宣布推出的最新低功耗通用型FPGA「Certus-NX」
電子製造與雲端服務雙管齊下 新創立足行動醫療市場 (2020.06.19)
行動醫療服務新創公司云醫智能看準台灣電子製造與行動應用的商機,結合了台灣醫療與電子兩大優勢,成功以量測元件般的設計開發出行動醫療裝置。
益登科技與Boreas結盟 共同開拓HD觸覺回饋商機 (2020.06.09)
益登科技今日宣布與超低功耗觸覺回饋技術開發商Boreas建立合作夥伴關係。未來將在消費性和商業市場共同推廣觸覺回饋技術的整合性解決方案,協助客戶將高解析觸覺效果,輕鬆整合至各種規格尺寸產品中,包括從穿戴式裝置、智慧型手機等小型應用,以至車輛資訊娛樂系統等大型應用
恩智浦推出MIFARE DESFire EV3 IC 開啟智慧城市非接觸式服務新時代 (2020.06.08)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出全新MIFARE DESFire EV3 IC,推動新一代高效能、高階安全功能和無縫整合行動服務,開啟智慧城市服務的安全與連接新時代。作為恩智浦廣受好評的非接觸式MIFARE DESFire產品組合的第三次演變,最新IC為反向相容(backwards compatible),提供增強的效能、更長的工作距離和更快的交易速度
工研院攜手廣達 開發多天線筆電搶攻5G布局 (2020.06.05)
新冠肺炎疫情改變生活習慣,帶動遠距辦公、線上教學、網路購物與娛樂的成長動能,人們對5G的需求更迫切,疫情將加速5G布局高速展開。在行動社會下,智慧手機、筆電、穿戴式裝置日趨輕薄短小,輕薄化3C產品需塞入更多天線和電子零組件,才能滿足5G世代下消費電子「高速率」、「多功能」的需求
u-blox BLE模組用於greenTEG穿戴裝置 保護疫情公共衛生安全 (2020.05.21)
定位與無線通訊技術廠商u-blox和專精於開發熱通量感測器(heat flux sensors)的 greenTEG公司共同宣布,正式推出名為CORE的新創品牌─這是款可連續且準確監測核心體溫的穿戴裝置
HOLTEK推出Arm Cortex-M0+核心32-bit微控制器 新增QSPI介面 (2020.05.20)
Holtek推出新一代Arm Cortex-M0+微控制器HT32F52357/52367系列,具備高效能、更多資源以及更低功耗的特色,適合多種應用領域,例如TFT-LCD顯示、智能門鎖、物聯網終端裝置、穿戴式裝置、智能家電、USB遊戲週邊等
受疫情影響 2020 FLEX Taiwan延期至九月舉行 (2020.05.19)
受到新冠肺炎病毒影響,國際半導體產業協會(SEMI)於今(19)日宣布,原定於6月3日至4日舉辦的軟性混合電子國際論壇暨展覽(FLEX Taiwan),將延期至2020年9月24日於台北南港展覽館一館舉行
RISC-V前進AIoT 商用生態系成形 (2020.05.05)
開源指令集架構RISC-V在物聯網時代獨闢蹊徑,集結產學界軟硬體研發資源,刺激更快速上市、更彈性且更高效能的處理器開發,如今可供商用的生態系逐步成形。
Arm推出Arm Flexible Access新創版計劃 提供新創零成本矽智財 (2020.04.30)
Arm今天宣布推出針對新創公司設計的Arm Flexible Access新創版計劃,這是該公司極為成功的Flexible Access計劃的延伸。此一全新提案讓處於創業初期的矽晶片新創公司,以零成本的方式取用各式各樣Arm領先業界的矽智財,以及全球性的支援及訓練資源,協助新創公司朝推出商業化矽晶片與擴大商業規模邁進
ROHM推出全新電源技術Nano Cap 大幅降低電容容量 (2020.04.23)
半導體製造商ROHM研發出了一種全新的電源技術「Nano Cap」,該技術可讓包括車電和工控裝置在內等多種電源電路,在外接電容容量為極小的nF級時也可穩定控制。 一般來說,在電子裝置的電源電路中,會使用外接電容來穩定輸出
金屬中心研發成果勇奪國際設計類大獎 (2020.04.17)
金屬中心的研發成果再奪大獎,繼日前以「金屬扣件產業製造智慧化技術」、「仿生智能AGV艦隊系統」揚名2020年美國愛迪生獎(Edison Awards)。在設計美學上同樣展現光采
AWS加強支援遠距辦公和遠距教學 優化雲端架構並加值空間 (2020.04.14)
COVID-19疫情持續對家庭、企業和整個社會產生深切影響。Amazon Web Services (AWS)有感於此,已採取多項行動支援其合作夥伴、客戶及社會團體,為大眾和企業提供服務和解決方案,一同克服挑戰
意法半導體推出STM32L4+微控制器 瞄準功耗和成本敏感的智慧嵌入式應用 (2020.04.07)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新微控制器STM32L4P5和STM32L4Q5將Arm Cortex處理器內核心的性能優勢擴充到成本敏感且注重功耗的智慧連網裝置,包括能源電表、工業感測器、醫療感測器、健身追蹤器以及智慧家庭設備
2020年4月(第342期)網紅科技產業 (2020.03.31)
有一群人透過網路和各式的媒體工具, 充分展現自身的魅力與獨特的觀點,並牢牢抓住了全球的目光, 這一群人,市場把他們貫稱為「網紅」。 這些頻道、這些影片內容, 都需要相關的軟硬體設備來進行數位內容的製作
讓新一代智慧眼鏡成為現實 (2020.03.30)
打造新一代智慧眼鏡的創新型Light Drive 系統,為一套由 MEMS 反射鏡、光學元件、感測器和處理器組成的一站式多合一技術。
高通推出超低功耗藍牙音訊SoC 提升真無線音訊品質 (2020.03.26)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣佈推出下一代超低功耗藍牙系統單晶片(SoC),創新的高通TrueWireless Mirroring技術將支援客戶打造卓越的真無線產品。高通QCC514x(頂級)和高通QCC304x(中階、入門)系統單晶片專為真無線耳塞式耳機和耳戴式裝置優化
英飛凌推出5G eSIM統包解決方案OPTIGA Connect (2020.03.19)
英飛凌科技持續擴充其嵌入式SIM(eSIM)產品組合,推出適用於消費型行動裝置的OPTIGA Connect eSIM解決方案。該解決方案全面支援從3G到5G的所有GSMA標準,可安全地將裝置註冊至其簽約的電信業者網路


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