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Touch Taiwan - Connection 跨域共創,連接未來 (2024.04.24)
Touch Taiwan智慧顯示展是台灣上半年重要的科技盛會,因應近年來的產業趨勢,展示主題除保留原有的智慧顯示與智慧製造,更跨足至電子製造設備、工業材料、新創學研、淨零碳排&新能源等領域
英飛凌功率半導體為麥田能源提升儲能應用效能 (2024.04.19)
近年來全球光儲系統(PV-ES)市場快速增長。光儲市場競爭加速,提高功率密度成為廠商得勝關鍵;英飛凌科技(Infineon)為逆變器及儲能系統製造商麥田能源提供功率半導體元件,共同推動綠色能源發展
工研院攜手產業實踐淨零行動 聚焦氫能創新、共創綠色金融科技平台 (2024.04.19)
2050淨零排放的願景正推動產業轉型,需要各界攜手合作建立更有系統性、全面性的淨零策略。工研院今(19)日攜手24家公協會共同舉辦ITRI NET ZERO DAY打造淨零時代競爭力論壇暨特展
以協助因應AI永無止盡的能源需求為使命 (2024.04.18)
人工智慧(AI)擁有超越上個世紀所有顛覆性創新的潛力,在醫療保健、生產力、教育等許多領域為社會帶來的助益,將超乎我們的想像。為了讓這些複雜的AI工作負載得以運作,全球資料中心所需的運算量也將急速成長
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊 (2024.04.18)
基於邊緣人工智慧(Edge AI)、5G及自駕電動車等技術日益成熟,研華公司也攜手台灣車聯網協會,於台灣國際智慧移動展(2035 E-Mobility Taiwan;L0305展位)共同展出AIoV 智慧車聯網方案,包括駕駛行為管理、提升行車安全、車輛維修預防、增加廣告營收,以及降低營運成本等方案價值,打造智慧交通與商用車隊國家隊
汽配、車電、智慧移動聯展開幕 揭露360度移動新時代 (2024.04.17)
迎合正進入節能減碳時代的綠色交通運輸發展,2024年「汽機車零配件(TAIPEI AMPA)」、「車用電子(AUTOTRONICS TAIPEI)」及「智慧移動(2035 E-Mobility Taiwan)」三展聯合於今(17)日假台北南港展覽一館舉行,共吸引國內外1,000家業者參展,展出規模達2,700個攤位,以「360度Mobility」為主軸,揭露未來全方位移動所需的豐沛能量與技術
東元建構綠色移動事業版圖 跨足快充電樁、改裝車電氣化市場 (2024.04.17)
2024年台灣國際智慧移動展今(17)日揭幕,東元電機今年以「綠色移動夥伴-東元電動載具高效動力生態系」為主題,展出可供12m巴士使用的新產品「SiC高效直驅系統」,與打入美國改裝肌肉車的130kW二合一動力,以及其他可對應船舶、機具車等不同應用的模組化動力系統
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限 (2024.04.17)
能量產率模型(Energy Yield Model)由歐洲綠能研究組織EnergyVille成員—比利時微電子研究中心(imec)和比利時哈瑟爾特大學(UHasselt)所開發,該模型利用由下而上設計方法,精準巧妙地結合太陽能板的光學、溫度及電氣動力學,正在為太陽能預測帶來全新氣象
台達一體式直流充電樁UFC 500亮相 助充電營運商領跑市場 (2024.04.16)
台達今(16)日宣布一體式超快直流充電樁UFC 500搭載新一代碳化矽(SiC)晶片,是一款專為重型電動貨卡、電動巴士,以及城際交通幹道等快充需求所開發的產品。將於EMEA(歐洲、中東、非洲區)市場正式上市,並在4月22~26日舉行的德國Hannover Messe率先亮相,為充電市場樹立新標竿
蜂巢服務和 Wi-Fi 輔助全球衛星導航系統追蹤貴重物品 (2024.04.16)
全球定位系統(GPS)是全球導航衛星系統(GNSS)的主要組成部份,可用於資產追蹤和其他應用。
【新聞十日談#39】高電價時代的高能效馬達策略! (2024.04.15)
為了達成能源效率倍增目標,依能源局統計現今在台灣工業部門約占總用電量一半以上(56%),馬達驅動系統又占其中64%;若再加入廠區既有的廠務設備,涵括:空壓機、廢水及排氣處理的泵浦、空調系統的冰水機等驅動馬達
鼎新電腦串連生態系夥伴 數智驅動智慧低碳未來製造 (2024.04.13)
面對近年來全球地緣政治變局和碳有價、人工智慧(AI)浪潮來襲,企業勢必要積極尋求導入AI應用加值,進而敏捷布局提升韌性!於今(12)日舉行的「2024鼎新企業高峰年會」,便以智慧X低碳轉型為雙軸,聚焦「綠色金融、綠色雲端、智慧機械、數智驅動」4大面向,打造跨界與協作生態系,導入數智應用場域,打造企業新格局
太克收購EA Elektro-Automatik 擴展電源產品組合 (2024.04.12)
Tektronix 於收購了 EA Elektro-Automatik (EA)。Tektronix 團隊搭配 EA,將可利用 Tektronix 業界領先的示波器和隔離探棒、EA 的高效電源供應器和電子負載以及 Keithley 的高精密度電源量測設備和儀器,為業界提供了擴展解決方案
元太攜手生態圈夥伴 合作開發新一代電子紙貨架標籤 (2024.04.11)
E Ink元太科技宣佈,攜手瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技,合作開發System on Panel(SoP)系統晶片,並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤
DigiKey與3PEAK合作 擴大經銷產品組合 (2024.04.11)
全球技術元件和自動化產品供應經銷商DigiKey 宣布,與半導體技術高效能開發商3PEAK建立策略性全球經銷合作關係,擴充產品組合。 DigiKey在豐富的產品系列型錄中納入3PEAK的產品
研華攜手高通 為AIoT應用打造專屬解決方案 (2024.04.10)
研華公司10日在Embedded World 2024宣布,與高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)策略合作,對邊緣運算領域帶來變革。透過雙方策略合作,將人工智慧(AI)專業知識、高效能運算與通訊技術整合,為智慧物聯網應用量身打造專屬解決方案,共創邊緣人工智慧生態系多元及開放的新格局
微星科技攜手Discovery推動世界地球日 (2024.04.10)
環境保護和永續發展已成為現今企業經營的社會責任之一,微星科技(MSI)今年加入Discovery一件好事救地球的行列,攜手Discovery頻道共同呈現【地球.生之花】裝置藝術,透過光影變化來探討人、地球與自然環境之間的依存關係
恩智浦發佈永續發展報告 積極實踐ESG目標 (2024.04.09)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)發佈年度企業永續發展報告(Corporate Sustainability Report;CSR),強化對資訊透明度以及永續業務實踐的承諾。該報告闡述恩智浦的環境保護、社會責任和公司治理(Environmental, Social and Governance;ESG)整體策略與指導方針,強調恩智浦在實現中長期ESG目標的年度進展
微星登Embedded World 2024 展出新一代AI嵌入式IPC解決方案 (2024.04.08)
向來訴求為人類打造智慧化生活,以突破嵌入式運算技術界限聞名的MSI微星科技即將於4月9~11日參加在德國紐倫堡舉行的Embedded World 2024(嵌入式電子與工業電腦應用展),展現其最新創新成果,將著重結合人工智慧(AI)AI技術的IPC與嵌入式主板等,並透過一系列新世代產品和驅動的解決方案,引領嵌入式系統產業革命
IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08)
2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧(AI)話題興起,促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展,進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力,可望能觸底反彈


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