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拆解2020年 集邦拓墣提明年產業大預測 (2019.10.18)
全球市場研究機構TrendForce 18日於台大醫院國際會議中心,舉辦「2020年集邦拓墣科技產業大預測」,針對全球的科技產業提出展望與分析,包含半導體、LED、記憶體、顯示、汽車與5G等
MCU全面擴及智慧生活 盛群看好健康量測應用市場 (2019.10.17)
當日常生活逐漸走向智慧化,控制器在不同層面的應用將會更無遠弗屆。盛群半導體(Holtek)致力於開發滿足生活應用的各式MCU控制器,今年更以智慧生活與AIOT應用為主軸,推出一系列新產品,目的就在於滿足更廣泛的智慧生活應用
大聯大詮鼎推出陞特SX1276環天LM230模組的文字訊息傳輸方案 (2019.10.17)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以陞特(Semtech)SX1276之環天LM230模組為基礎的文字訊息傳輸方案。 市場優勢  特點一(主要使用元件): 此方案的是使用台灣GPS大廠環天世通科技利用詮鼎代理之SX1276 LoRa IC開發的UART模組
Mighty Net硬體加速計畫打造「MIT 2.0」 助新創跨越量產瓶頸 (2019.10.15)
為協助硬體新創團隊能以更容易、更快速的方式跨越創業門檻,在經濟部中小企業處的支持指導下,林口新創園區與 Mighty Net 邁特創新基地共同推動「Mighty Net 硬體創業加速計畫」
大聯大詮鼎推出高通QCC3024右聲道USB輸出的整合耳機於安全帽設計方案 (2019.10.15)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以高通(QUALCOMM)QCC3024的右聲道USB輸出為基礎的整合耳機於安全帽之設計方案。 有鑑於近來手機APP外送服務越來越多,如果將耳機和安全帽整合,外送員將不需單獨配戴藍牙耳機或者拿著手機進行通話
嵌入式與視覺運算的智慧應用入門 安提國際推出MXM模組開發套件 (2019.10.09)
步入AI時代,所有行業都在嘗試將自家的應用智慧化。但這樣做所要花費金錢和時間難以計數。因此GPGPU和AI邊緣運算平台供應商安提國際發表新的MXM模組開發套件。該開發套件幫助開發人員構建測試系統,來確認產品、應用的性能規格和相關周邊設備
Microchip最新Bluetooth 5.0雙模解決方案 大幅降低無線音頻設計物料清單 (2019.10.09)
為幫助藍牙 喇叭和耳機製造商在競爭激烈的無線音訊市場中保持產品差異化,Microchip Technology Inc.今天發布了其下一代藍牙5.0認證的雙模音訊IC和完整認證之模組。 低功耗IS2083BM IC尺寸僅為5.5x 5.5mm,是小型設計的理想選擇,為開發人員提供了更大的空間可在終端產品中容納更大的電池
Dialog Semiconductor收購Creative Chips 強化IIoT晶片業務 (2019.10.08)
Dialog Semiconductor今日宣布已簽署最終協議,收購工業物聯網(IIoT)晶片領先供應商Creative Chips GmbH。 Creative Chips是一家無晶圓廠半導體公司,其IC業務持續成長,為世界頂尖的工業和建築自動化系統製造商提供提供廣泛的工業以太網和其他混合訊號產品組合
無線音訊串流讓電玩遊戲音訊不間斷 (2019.10.08)
從音訊品質到電池壽命,耳機能夠決定玩家能否成功,市場上最好的耳機需要極低的延遲和更長的電池續航時間,以防止意外。
明緯將於2019香港燈飾展登場 (2019.10.07)
照明產業的年度大展—香港秋燈展即將於10/27~30在香港會議展覽中心(灣仔展覽館)登場! 明緯延續去年同時於一樓名燈薈萃廊(品牌專區)與五樓的設立攤位的好評,將繼續在一樓名燈薈萃廊(1C-D25)與五樓(5C-A26)兩處推廣明緯品牌與展出新品
2019年10月(第336期)異質整合-晶片設計新「封」潮 (2019.10.07)
智慧手機的問世,給半導體產業設定了一個明確的目標, 就是晶片體積只能愈來愈小,同時功能還要愈來愈強大。 接著IoT來了,更多元的想像又被加了上去, 晶片的設計和製造至此來到一個新的轉折
艾訊推出Coffee Lake高效能Mini-ITX薄型主機板MANO521 (2019.10.04)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,全新推出首款搭載LGA1151插槽第8代Intel Core i7/i5/i3中央處理器(Coffee Lake)的mini-ITX主機板MANO521,內建Intel H310晶片組(選購Intel Q370)與整合式繪圖引擎
Silicon Labs新型網狀網路模組 精簡安全IoT產品設計 (2019.09.26)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模組,透過降低開發成本和複雜性更輕易地為各種物聯網(IoT)產品強化網狀網路連接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模組支援領先的mesh協定(Zigbee、Thread和Bluetooth mesh)、藍牙低功耗和多重協定連接
TrendForce:2020年全球智慧手錶出貨量將達8千萬支 (2019.09.25)
TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,2019年全球智慧手錶出貨量預估將達6,263萬支,2020年受到Apple調降舊款Apple Watch售價帶動,加上各品牌推出智慧手錶積極度提升,出貨量預計將來到8,055萬支,年成長28.6%;而Apple Watch的出貨量也將從2019年的2,790萬支成長到2020年的3,400萬支,年增長率達21.8%
艾訊IIoT邊緣運算閘道器ICO500-518具模組化擴充設計通過EN 50121-4認證 (2019.09.24)
艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,發表全新DIN-rail工業物聯網應用的邊緣閘道器ICO500-518,通過EN 50121-4認證,適合用於高度震動的軌旁應用;提供可擴充的中央處理器選項、擁有彈性模組化設計、大容量儲存設備以及暢通的連網功能
恩智浦推出安全UWB精密測距晶片組 助行動裝置廣泛部署 (2019.09.23)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前正式推出安全精密測距晶片組SR100T,可為下一代支援UWB的行動裝置提供量身定制的高精確度定位效能。透過SR100T,行動裝置將能夠與已聯網的門禁或入口以及車輛進行通訊,以便靠近時即可將它們開啟
2019年臺灣通訊產業產值小幅成長1.1% 至3.6兆台幣 (2019.09.22)
2019年臺灣通訊產業受到中美貿易戰波及,但整體影響有限,全年產值小幅成長至3.6兆。資策會產業情報研究所(MIC)展望2020年,上半年貿易戰雖仍有影響,但隨著5G與Wi-Fi 6等新規格出貨,將帶動臺灣通訊產業產值成長,預估2020年產值(含外銷通訊零組件)近3.7兆,較2019年成長1.1%
u-blox:鞋聯網概念崛起 智能鞋需要更優質藍牙與定位模組 (2019.09.19)
台灣是全球重要的製鞋基地,儘管並非以品牌見長,然而在全球製鞋市場上擁有舉足輕重的角色。近年來隨著智能穿戴裝置的風潮帶動下,智能衣也一度被市場重視,然而由於種種限制門檻與技術挑戰,使得後續發展未如預期
從風洞到人行道:智慧型嬰兒車電子動力系統開發 (2019.09.19)
採購嬰兒車時,九成父母會考量嬰兒車的舒適性與安全性。e-stroller系統可透過藍牙連結智慧型手機應用程式APP。智慧感測器可調節電子動力系統與自動煞車功能。
Dialog Semiconductor推出可配置的高頻Sub- PMIC產品 尺寸縮減40% (2019.09.19)
電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi與藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor推出新的電源管理產品系列,包括四個全新的輔助系統電源管理晶片(sub-PMIC),提供業界最佳暫態回應(transient response)和電路數位可程式性,並設計在比市面上其他方案更小的封裝尺寸中


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4 針對智慧IoT應用 瑞薩發表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器
5 筑波科技代理NI MicroPross推出NFC2.0 /EMVCo 3.0測試方案
6 Microchip推出首款適用任何規模部署的預配置解決方案
7 Tektronix推出全新Double Pulse Test軟體 有效簡化電源效率測試
8 Vicor推出隔離式穩壓DC-DC模組的低功耗DCM2322系列
9 Microchip最新Bluetooth 5.0雙模解決方案 大幅降低無線音頻設計物料清單
10 是德Ixia推出整合Avnu Alliance Qvb測試計畫的 工業裝置測試套件

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