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愛德萬推出全新模組與測試頭 擴充T2000平台驗證車用SoC元件之效能 (2019.10.24)
半導體測試設備廠商愛德萬測試擴大旗下T2000平台測試範圍,推出兩款全新模組與一款全新測試頭,以滿足車載應用中大量元件的測試需求。這些全新產品除了擴大測試範圍,更可達到更高的平行測試能力,並降低車用市場系統單晶片(SoC)元件的測試成本
2019年台灣半導體產值現停滯 車用和工業引領未來成長 (2019.10.23)
工研院產科國際所舉辦的「眺望 2020產業發展趨勢研討會」,今日上午舉行半導體專場。工研院指出,受國際情勢影響,2019年台灣半導體產值將只微幅成長0.1%。但隨著智慧製造與智慧汽車的發酵,未來車用和工業用半導體則有6.0~7.9%的年度平均成長動能
工研院攜手新竹市府 「Taiwan No. 0001」自駕車南寮首航 (2019.10.22)
台灣智慧運輸駛向新紀元!現今在開放場域測試自駕車已成國際趨勢,也是台灣自駕車技術發展所面臨的挑戰!工研院與新竹市政府合作,共同推動「Taiwan No. 0001」自駕車正式於新竹南寮漁港揭牌上路,成為全台首輛能在開放場域驗證的自駕車
大聯大世平推出恩智浦S32V234及MPC5744P的ADAS控制器解決方案 (2019.10.22)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以恩智浦(NXP)S32V234及MPC5744P為基礎的ADAS領域控制器解決方案。 ADAS領域控制器具備多傳感器融合、定位、路徑規劃、決策控制、無線通訊、高速通訊等能力
MIPI開發大會台北登場 根本解決5G與車用連結挑戰 (2019.10.18)
專為行動裝置與行動相關產業開發介面規格的國際組織MIPI聯盟,特地來台北舉辦MIPI DevCon開發者大會。MIPI聯盟董事總經理Peter Lefkin 表示,開發者大會提供開發人員、工程師與產品設計人員獲取針對MIPI技術規格進行產品開發的第一手資訊,以及了解最新行動與行動相關領域相關產業最新發展
拆解2020年 集邦拓墣提明年產業大預測 (2019.10.18)
全球市場研究機構TrendForce 18日於台大醫院國際會議中心,舉辦「2020年集邦拓墣科技產業大預測」,針對全球的科技產業提出展望與分析,包含半導體、LED、記憶體、顯示、汽車與5G等
MCU全面擴及智慧生活 盛群看好健康量測應用市場 (2019.10.17)
當日常生活逐漸走向智慧化,控制器在不同層面的應用將會更無遠弗屆。盛群半導體(Holtek)致力於開發滿足生活應用的各式MCU控制器,今年更以智慧生活與AIOT應用為主軸,推出一系列新產品,目的就在於滿足更廣泛的智慧生活應用
恩智浦開啟GHz時代 新型雙核跨界MCU突破限制加速 (2019.10.17)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前在ARM TECH CONFERENCE 2019上宣佈推出跨界微控制器(MCU)i.MX RT1170系列,具有前所未有的效能、可靠度和高整合度,可加快推動工業、物聯網與汽車應用的發展
M31 Memory Compiler與GPIO獲ISO 26262 車用安全最高等級ASIL-D認證 (2019.10.17)
全球矽智財開發商?星科技(M31 Technology)今天宣布,繼高速介面IP MIPI M-PHY後,其所開發的Memory Compiler與GPIO IP也獲德國認證機構SGS-TUV頒發「ISO 26262車用安全最高等級ASIL-D Ready」認證,提供安全可靠的車用電子設計解決方案
瑞薩推出R-Car聯盟Proactive Partner Program 加速創新車輛機動性 (2019.10.16)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈R-Car聯盟的Proactive Partner Program(積極合作夥伴計畫)正式起跑。該計畫為瑞薩目前的R-Car聯盟(R-Car Consortium)添增新的境界,讓客戶能夠迅速確定合作夥伴並與之合作,而合作夥伴的解決方案,將幫助他們加速創新,來應對未來機動性的市場
聚焦數位轉型關鍵技術 2019 Arm科技論壇將於11/6台北、11/7新竹盛大展開 (2019.10.08)
全球高效能運算技術廠商Arm將於11月6日在台北萬豪酒店、11月7日於新竹國賓大飯店舉辦年度科技盛會-2019 Arm科技論壇(Arm Tech Symposia 2019 Taiwan)。今年議程以「The New Era of Compute」為主軸
蔡英文參訪旺宏電子 稱讚其產品品質與員工福利 (2019.10.06)
總統蔡英文5日下午參訪旺宏電子,由吳敏求董事長、盧志遠總經理親自接待,並向蔡總統展示旺宏電子快閃記憶體NOR Flash的全球競爭優勢及在車用、5G, IoT及工業等領域的最新應用及技術
TrendForce發布2020年十大科技趨勢 5G扮火車頭 (2019.10.03)
全球市場研究機構TrendForce針對2020年科技產業發展,整理十大科技趨勢: AI、5G、車用三箭頭,帶動半導體產業逆勢成長 2019年在中美貿易戰影響下,全球半導體產業呈現衰退
半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥,以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊,打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。
以模型化基礎設計流程開發測試AUTOSAR軟體元件與複雜裝置驅動 (2019.09.25)
使用模型化基礎設計來進行AUTOSAR CDDs和SW-Cs的開發,對IDNEO公司帶來顯著的改善,而在公司的事業各方面帶來很大的合作商機。
M31在台積電多項特殊製程上開發優化的IP解決方案 (2019.09.25)
全球精品矽智財開發商M31 Technology宣布,已在台積電特殊製程上開發一系列優化的IP解決方案,最終目標是協助晶片設計業者實現低功耗、高效能、小面積,以及高度佈局繞線彈性的SoC設計
瑞薩推出具備MIPI-CSI2輸入的車用超高畫質LCD視訊控制器 (2019.09.24)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈推出超高畫質(full HD)1080p的LCD視訊控制器,包括一個4通道MIPI-CSI2輸入端。RAA278842 LCD視訊控制器的4通道(或一對雙通道)MIPI-CSI2輸入端,可支援每通道高達1 Gbps的速率,還可以與最新一代的汽車攝像頭、應用處理器和圖形處理器連接
新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可實現更高的密度、更少的功耗,和更低的成本。此外,STT-MRAM也非常有可能成為未來重要的記憶體技術。不止可以擴展至10nm以下製程,更可以挑戰快閃記憶體的低成本
Silicon Labs推出汽車級時脈解決方案系列 滿足廣泛的車輛自動化應用需求 (2019.09.24)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出最廣泛的汽車級時脈解決方案系列,以滿足車載系統嚴格的時脈需求。符合AEC-Q100標準的新型時脈元件包括Si5332任意頻率可編程時脈產生器、Si5225x PCIe Gen1/2/3/4/5時脈、Si5325x PCIe緩衝器和Si5335x扇出緩衝器
Audi加入SEMI 成為首家汽車品牌會員 (2019.09.20)
隨著物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、新能源技術及5G等科技與汽車產業愈來愈緊密的結合,純電車與自駕車的技術日趨成熟,而車用半導體應用對整體汽車科技的發展更有著密不可分的關係


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