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Microchip推出最新車用700和1200V碳化矽蕭特基二極體 (2020.10.29)
汽車電氣化浪潮正席捲全球,電動汽車搭載的馬達、車載充電器和DC/DC轉換器等高壓汽車系統都需要碳化矽(SiC)等創新電源技術。Microchip今日宣佈推出最新通過認證的700和1200V碳化矽(SiC)蕭特基二極體(SBD)功率元件,為電動汽車(EV)系統設計人員提供了符合嚴苛汽車品質標準的解決方案,同時支援豐富的電壓、電流和封裝選項
意法半導體公布第三季財報 季成長27.8% (2020.10.26)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)公布截至2020年9月26日的第三季財報。第三季淨營收達26.7億美元,毛利率為36.0%,而營業利潤率則為12.3%,淨利潤2.42億美元,稀釋每股盈餘26美分
鎖定工控、車用、物聯網 新唐2020 MCU新品發表會即將開展 (2020.10.22)
後疫情時代,微控制器大廠新唐科技持續創新,除推出工業級、車用、物聯網等多樣微控制器平台。產品線廣度包括 8051、Cortex-M0、Cortex-M23、Cortex-M4、Arm9核心。更提供完整的軟體、硬體、韌體開發環境,有效地協助客戶加速產品研發與量產
TPCA Show 2020擴大聯展 PCB全年產值挾5G成長1.5% (2020.10.21)
受到COVID-19疫情影響,「第21屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2020)」與「第15屆國際構裝暨電路板研討會」(IMPACT-EMAP)今(2020)年10月21~23日首度與「台北國際電子
慧榮科技:PCIe Gen4將SSD效能推升到全新層次 (2020.10.21)
NAND快閃記憶體控制晶片品牌慧榮科技,推出一系列最新款超高效能、低功耗的 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解決方案以滿足全方位巿場需求,包括專為高階旗艦型Client SSD設計的SM2264、為主流SSD市場開發的SM2267,以及適用於入門級新型小尺寸應用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片
慧榮推出PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片方案 滿足消費級全方位需求 (2020.10.21)
NAND快閃記憶體控制晶片品牌慧榮科技今日宣布推出一系列最新款超高效能、低功耗的PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片解決方案以滿足全方位巿場需求,包括專為高階旗艦型Client SSD設計的SM2264、為主流SSD市場開發的SM2267,以及適用於入門級新型小尺寸應用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片
破解輕度混合動力48V系統的五個迷思 (2020.10.20)
科技日新月異、市場與環境規範不斷轉變、基礎建設逐漸擴增,這些發生在日常生活的變化皆共同實現了我們期待已久的電動車(EV)時代。根據國際能源署世界電動車前景2020報告,電動車銷售量,包含外掛混合動力汽車(HEV),於2019年創下210萬輛的紀錄,將路上行駛的總量推上720萬輛
AI自駕商歐特明導入資通ciMes 以MES打造汽車智慧工廠 (2020.10.19)
資通電腦近期與人工智慧(AI)自駕商歐特明電子簽約,預計導入資通製造執行系統ciMes(Computer Integrated Manufacturing Execution System)運用精實管理基石,打造汽車智慧工廠實現智慧製造
Arm:車用安全需求將在2030年帶來80億美元矽晶圓商機 (2020.10.05)
Arm為車用與工業應用,推出具備安全功能、並可加速自主決策的全新運算解決方案。全新的 IP 組合包括 Arm Cortex-A78AE CPU、Arm Mali-G78AE GPU 以及 Arm Mali-C71AE ISP,其設計目的在於和支援的軟體、工具與系統 IP 結合一起運作,讓矽晶圓供應商與 OEM 得以為自主工作負載進行設計
2020.10月(第348期)完全XR手冊 (2020.10.05)
2020年創新與衰退並行, 多了些生命在現實中受迫要面對的生存考驗, 但也因此衍生出更多借助虛擬空間的契機。 XR技術不只將現實作為起點, 向外擴張(X as extended)科技的創造力, 更是引領我們革新對世界認知的伏筆, 結合未知(X as the unknown)與現實, 迎來網路化、虛擬化更透徹洗禮後的蛻變
革新全球紡織業 Frontier運用AWS打造數位布料平台 (2020.09.30)
面對數位轉型,全球紡織業正遇到重重關卡,包含上游的數位化不足,整個生態系對於效率化作業流程時常心餘力不足,成為業界長期的痛點。有鑑於此,新創企業Frontier,透過AWS雲端建置全球最大的紡織企業用雲端資料庫Frontier.cool
Arm全新運算方案確保安全優先功能 鎖定自主系統設計市場 (2020.09.30)
車用與工業應用,Arm今天宣布推出具備安全功能並可加速自主決策的全新運算解決方案。全新的IP組合包括Arm Cortex-A78AE CPU、Arm Mali-G78AE GPU以及Arm Mali-C71AE ISP,其設計目的在於和支援的軟體、工具與系統IP結合一起運作,讓矽晶圓供應商與OEM得以為自主工作負載進行設計
2030電動車關鍵:消費者、政策、原廠策略、商用市場成熟 (2020.09.26)
當全球環保永續意識逐漸抬頭,搭上智能化、電動化等數位科技興起,電動車發展已成為全球關注的熱門議題,崛起的速度和市占成長率甚至衝擊傳統汽車。根據勤業眾信聯合會計師事務所日前發布最新《2030電動汽車趨勢展望》報告(Electric vehicles.Setting a course for 2030)指出
ST:輔助駕駛真正改變汽車產業遊戲規則 (2020.09.26)
在車聯網部分,ST主要著重於V2X/TBOX/ CAR Alarm等。ST一直是這些技術的先驅。我們的TESEO車用處理器,特別是MEMS和慣性測量元件,具有全套的開發工具。我們提供6自由度慣性元件,即所謂的6DOF模組,將3軸加速度計和3軸陀螺儀完全整合在一起
台灣IC設計產學專家群聚 鎖定RISC-V切入Edge AI商機 (2020.09.26)
由於RISC-V的彈性架構可滿足邊緣AI晶片設計需求,為協助台灣產業切入邊緣AI應用商機,台灣RISC-V聯盟(RVTA)於昨(25)日舉辦2020 RISC-V Taipei Day,邀請RISC-V International執行長Ms. Calista Redmond、台灣RISC-V聯盟副會長暨晶心科技總經理林志明、芯原台灣副總經理徐國程、Mentor嵌入式平台亞洲區經理徐志亮發表專題演講
Xilinx攜手德國馬牌 開發首款車用可投產4D成像雷達 (2020.09.24)
自行調適與智慧運算廠商賽靈思(Xilinx,Inc.)與德國馬牌(Continental)今日宣佈,賽靈思的Zynq Ultra Scale+ MPSoC平台將支援德國馬牌的新型先進雷達感測器(ARS)540,兩家公司攜手開發首款已可投產的車用4D成像雷達
車用雷達IC設計之環境迴圈驗證 (2020.09.23)
本文聚焦於感測器實現數位部分的驗證,但這個環境迴圈方法可以容易延伸到驗證混合訊號和RF設計。
進軍5G車聯網 精誠取得寶錄電子30%股權 (2020.09.22)
台灣資訊服務業大廠精誠資訊正式進軍5G車聯網市場,該公司宣布取得台灣智慧型交通運輸設備全方位解決方案領導廠商寶錄電子30%股權,未來透過寶錄電子深耕智慧運輸支付垂直領域40年所累積的豐富車載設備軟體開發與硬體設計實績,搭配精誠在大數據分析、雲端平台與資訊安全技術資源
「台灣人工智慧晶片聯盟」滿周年 持續推動AI產業化 (2020.09.21)
「台灣人工智慧晶片聯盟」(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA,愛台聯盟) 21日舉行聯盟會員大會,現場匯集產、官、學、研及公協會代表出席,並發表多項成果。 AITA聯盟成立近一年
剖析自駕車應用 Domain controller 與高效能CPU (2020.09.17)
先進駕駛輔助系統(ADAS)的發展為車載網路(IVN)架構設計創造了新方法。Domain controller 體系結構將簡化車內網路設計,最大限度地提高性能並替換許多常見的ECU,且可提供高速通訊、傳感器融合和決策能力


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