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Dell EMC PowerStore帶來應用靈活性與行動性 (2020.05.28)
我們正處在數據爆炸成長以及充滿創新技術的新IT時代。在這個全新時代,企業正處於成為數位巨擘的浪頭上,但面臨兩大障礙:其一是數據不論在邊際位置、核心資料中心到公有雲哪個位置
藉數控加值搶攻國際盃 (2020.05.05)
過去國產CNC數控系統雖然較少受到出口導向的工具機產業青睞,但隨之邁向智能化、數位化轉型升級的品牌之路,也開始與國內外大廠深度整合結盟...
敏博32GB原生DDR4-3200工業級記憶體模組 高速大容量釋放5G潛能 (2020.04.23)
全球疫情造成5G佈署時程遞延,然而相關需求只是延後並非消失。專注工控DRAM模組與Flash儲存裝置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc.),不受疫情影響,持續生產開發,採用美光(Micron)原廠顆粒
戴爾推出多款創新邊際解決方案 帶來競爭優勢的商業洞察 (2020.03.02)
戴爾科技集團宣布發表多款全新解決方案,協助客戶因應不斷變化的數據特性,並幫助其從在傳統資料中心之外、位於邊際的數十億個裝置,獲得具時效性的數據價值。透過戴爾科技集團全新解決方案—包含全新設計的邊際伺服器、更精小的模組化資料中心、強化的遙測管理、以及串流分析引擎—無論數據位於何處
資策會MIC所長詹文男看2020年高科技產業 (2020.01.13)
2020年全球經濟可望緩步回溫,但美中貿易與科技衝突持續,帶來高度的市場不確定性,難有明顯成長動力。
汽車產業結構變革 電動化與自動化力道加速 (2020.01.07)
2019年,全球汽車整體銷售呈現小幅度的下滑。然而著節能減碳使得全球電動乘用車的銷售量穩定上升。電動車輛已成為車廠對應未來國際標準的策略路線。
電動化與自動化將加速各車廠電動車款發展腳步 (2019.12.13)
在2019年,全球汽車的整體銷售呈現小幅度的下滑。然而搭著節能減碳的順風車,使得全球電動乘用車的銷售量穩定上升。根據工研院IEK調查,電動車輛為車廠對應未來國際標準之其中一種必要的策略路線
拆解2020年 集邦拓墣提明年產業大預測 (2019.10.18)
全球市場研究機構TrendForce 18日於台大醫院國際會議中心,舉辦「2020年集邦拓墣科技產業大預測」,針對全球的科技產業提出展望與分析,包含半導體、LED、記憶體、顯示、汽車與5G等
因應工廠需求 打造特定AI視覺系統 (2019.09.25)
在製造業中,影像技術在生產與廠務兩端都有所應用,生產端主要為機器視覺,作為產品檢測之用,廠務端則是電腦視覺,用於工安、環境的偵測。
新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可實現更高的密度、更少的功耗,和更低的成本。此外,STT-MRAM也非常有可能成為未來重要的記憶體技術。不止可以擴展至10nm以下製程,更可以挑戰快閃記憶體的低成本
LPWA應用升溫 NB-IoT大步邁向商業化 (2019.04.12)
隨著LPWA需求大幅成長,將為NB-IoT帶來更大的應用商機。NB-IoT技術具廣覆蓋、低成本、低功耗之優勢,可應用於創新領域。
NB-IoT未來將大量應用於水電錶等智慧城市情境 (2019.03.19)
NB-IoT技術具廣覆蓋、低成本、低功耗之優勢,在LPWA領域上可應用於智慧三表、智慧城市、智慧建築及資產追蹤等物聯網創新領域。LPWA佈署可於既有的LTE電信網路架構進行升級使用,建置容易且提供具可靠性的服務品質
NB-IoT單晶片趨勢成形 廠商積極尋求價格甜蜜點 (2019.03.18)
從過去到現在,物聯網的定義正不斷變化。在今年,物聯網的定義為:將智能設備連接到雲端,以便從感測器或致動器來傳輸數據,這些數據可以直接或間接地貨幣化,並實現解決方案的創新
打造AI視覺檢測平台 GPU選擇須兼顧5大重點 (2019.03.08)
製程檢測平台的GPU不僅必須考量效能,穩定性、彈性、延伸性與成本也都是必要因素,在系統設計初期這些因素就必須被同步納入,方能打造出最適於產線的視覺檢測平台
對的MCU讓物聯網系統設計加分 (2019.01.03)
為了正確選擇物聯網的MCU,首先必須要先充分了解系統的需求,包括預算成本、MCU的功率消耗、MCU的主要運算功能等。選擇正確的MCU,將會讓物聯網系統設計更事半功倍...
Marvell 於 Arm TechCon 2018 中展示了由 AWS Greengrass 支援的邊緣運算技術 (2018.10.30)
受益於 ARMADAR 和 OCTEON TXR 多核心處理器產品的組合優點,在處理位於邊際網路、需求嚴苛的各類應用程式方面,MarvellR 處於領先地位。 這些應用程式可服務包括小型企業、工業規格和大型企業在內的眾多市場,需要高效率的封包處理、機器學習和雲端連線等特殊技術
TrendForce點名5G、智慧錶、語音介面和Mini LED將躍居主流 (2018.10.09)
研究機構TrendForce日前發表了2019年最值得關注的十大科技趨勢,5G、可折疊螢幕、eSIM(智慧錶)、語音介面和Mini LED等,將陸續嶄露頭角,越居主流。 記憶體產業再升級,關鍵在次世代記憶體與封裝堆疊技術 展望2019年,由於製程轉進已達到摩爾定律的物理極限,記憶體技術的發展將著墨於封裝方式的更新以及對次世代記憶體的探索
Intel:FPGA將加速今日新型態資料中心的主流應用 (2018.09.04)
在這個強調智慧與聯網的時代,可程式化邏輯閘陣列 (FPGA)已經成為一個重要且不可或缺的元件。以全球500億個聯網裝置,一年所產生的資料量將不計其數。從資料中心、5G通訊、虛擬網路功能,到嵌入式系統,FPGA都能在裝置以及雲端之間,扮演重要的角色
Dell EMC 宣布全面強化雲端平台、基礎架構、解決方案 (2018.08.29)
Dell EMC宣布為旗下雲端基礎架構解決方案陣容推出多項強化功能,協助客戶充分發揮其IT生態系統與多雲環境的價值。結合戴爾科技集團的創新研發,Dell EMC為所有應用類型提供陣容廣泛的雲端解決方案,並在跨雲端平台之間建立一致的體驗
ST:智慧車當道 MCU提供更優質行車體驗 (2018.08.28)
MCU可說是最為普及的電子元件之一,在許多應用場合都可以見到MCU的身影。通常來說,MCU由於應用特性,在設計上一定都會針對低功耗這樣的屬性來加以強化。由於市場競爭無窮盡,使得客戶需求也大幅度地增加,而如何在性能提升與功耗降低之間取得最佳值,正考驗著MCU設計人員的智慧


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8 HOLTEK推出TinyPowerTM 40V/150mA超低靜態電流HT75Hxx LDO系列
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