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延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構 (2021.08.05)
由石墨烯和金屬構成的異質結構有望成為1奈米以下後段製程技術的發展關鍵,本文介紹其中兩種異質整合方法,分別是具備石墨烯覆蓋層的金屬導線,以及摻雜石墨烯和金屬交替層的堆疊元件
碳化矽邁入新時代 ST 25年研發突破技術挑戰 (2021.07.30)
本文探討碳化矽在當今半導體產業中所扮演的角色、碳化矽的研發歷程,以及未來發展方向。以及意法半導體研發碳化矽25年如何克服技術挑戰及創新技術的歷程。
英特爾加速製程與封裝創新 驅動領導力產品路線 (2021.07.28)
英特爾首次詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃,並宣布一系列基礎創新,為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外,尚有稱作PowerVia之業界首款背部供電的方案
ST:延續摩爾定律 半導體大廠合作開發3/2奈米技術 (2021.07.20)
觀察2021年主導半導體產業的新技術趨勢,可以從新的半導體技術來著眼。基本上半導體技術可以分為三大類,第一類是獨立電子、電腦和通訊技術,基礎技術是CMOS FinFET。在今天,最先進的是5奈米生產製程,其中有些是FinFET 架構的變體
意法半導體為新路車專案 提供首批Stellar先進車用微控制器 (2021.07.19)
意法半導體(STMicroelectronics)開始向主要車商交貨其首批Stellar SR6系列車用微控制器(MCU),以開發出兼具性能和更高安全性的下一代先進車用電子應用。 Stellar SR6系列高擴充性MCU家族為高性能和高效能車輛平台而設計,計畫於2024年量產
2021 InnoVEX科技部主題館 形塑臺灣智慧創新研究基地 (2021.07.11)
自107年起推動「智慧創新研究中心推升計畫」,補助多個大學研究中心,今年匯聚15支頂尖研究團隊共同參加2021年InnoVEX線上展,自即日起至12月31日於「Inno AI Program主題館」展示科技部補助學研團隊在半導體與製造、醫療與健康、智慧城市、服務、養殖等跨域整合的創新解決方案
屏下光感測器全面進入顯示應用裝置 (2021.06.30)
環境光感測器已廣泛應用於室內外電子和照明裝置,指標型的半導體廠商也持續在產品線推陳出新,不斷提供更小體積、更低功耗、更彈性設計及整合更多功能的方案,讓外界看見環境光感測器發展的無限可能
Microchip推出衛星通訊終端高線性度Ka波段MMIC (2021.06.22)
衛星通訊系統使用複雜的調變方案,以實現極快的資料速率以用於傳遞視訊和寬頻資料。因此,它們必須具備高射頻輸出功率,同時確保訊號能保持其理想的特性。Microchip Technology Inc.今日宣佈推出新型GMICP2731-10 GaN MMIC功率放大器,能在不影響射頻功率或訊號準確度的情況下充分滿足上述要求
EPC新推80 V和200 V eGaN FET (2021.06.17)
宜普電源轉換公司(EPC)推出新一代氮化鎵場效應電晶體(eGaN FET)產品--EPC2065 和 EPC2054。EPC2065是一款 80 V、3.6微歐姆的氮化鎵場效應電晶體,可提供221 A?衝電流,其晶片級封裝的尺寸?7.1 mm2,讓整體電源系統的尺寸更小和更輕,並且成?電動出行、電動自行車和踏板車,服務、交付、物流機器人和無人機的32V/48V BLDC電機驅動應用的適用元件
Ansys多物理場解決方案通過台積電N3和N4製程技術認證 (2021.06.16)
Ansys今日宣布,其先進多物理場簽核(signoff)解決方案,已通過台積電(TSMC)先進N3和N4製程技術認證,可滿足高複雜AI、5G、HPC、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準
中國高斯寶採用科銳SiC電晶體 提升伺服器電源效率 (2021.06.13)
科銳公司(Cree)宣布,中國高斯寶電氣(Gospower)將在其次代通用備援電源(CRPS)解決方案中,採用Wolfspeed 650V碳化矽金氧半場效電晶體(MOSFET),來提高電源效率。 科銳指出,Wolfspeed的650V碳化矽MOSFET透過低開關和導通損耗提供高效率,並具有高功率密度的特點,包括更小的體積、更輕的重量和更少的元件數
Microchip抗輻射MOSFET獲得商業航太和國防太空應用認證 (2021.06.09)
太空應用電源必須可以承受極端的太空環境,並在抗輻射技術環境中運作無礙,防止遭受到極端粒子相互作用及太陽和電磁事件的影響失效發生事端,導致降低太空系統的效能並干擾運行
可在量產中實現良率管理的STT-MRAM磁性測試 (2021.06.02)
由於STT-MRAM(自旋轉移距-磁性隨機存取記憶體)具有快速、非揮發性、耐用,低功耗和可擴展的優點,是目前正迅速獲得關注的新記憶體技術之一。它是替代eFlash的強大候選者,尤其是對汽車、物聯網和其他低功耗應用特別有吸引力
採用LCC拓撲的二相輸入300W交直流LED電源供應器 (2021.05.26)
本文探討如何利用半橋式無引腳晶片載體(LCC)諧振轉換器的數位控制功能,搭配同步整流,來打造300W電源供應器。
半導體思維掀開DNA序列革命序章 (2021.05.25)
眾多的重大創新可以證明,跨域整合就是關鍵的隱形秘方。要是我們把半導體與基因定序整合起來,又會創造出什麼新天地呢?
ST BCD製程技術獲頒IEEE里程碑獎 長跑35年第十代即將量產 (2021.05.24)
意法半導體(ST)宣布,電機電子工程師學會(Institute of Electrical and Electronics Engineering,IEEE)授予意法半導體IEEE里程碑獎,表彰ST在超級整合矽閘半導體製程技術領域的創新研發成果
Silicon Labs推出Si828x版本2 優化SiC FET驅動效能 (2021.05.18)
增加Si828x版本2,使該產品系列能更有效驅動碳化矽(SiC)場效電晶體(FET)閘極,進而滿足半橋和全橋逆變器以及電源供應不斷成長的市場需求,這些設備需要提高功率密度、降低運行溫度並減少開關損耗
台大、台積電與MIT研究登上Nature 突破二維材料缺陷問題 (2021.05.14)
科技部產學大聯盟近期的半導體研發突破在國際大放異彩。臺大與台積電共同投入超3奈米前瞻半導體技術,並與麻省理工學院(MIT)合作研究新穎材料,三方共同發表突破二維材料缺陷的創新技術
晶體振盪器如何讓數位電子裝置同步化 (2021.05.12)
大多數設計或使用的電子系統,都具有一或多個振盪器來提供時脈以進行同步運作,作為頻率參考或實現準確的定時。本文將討論石英晶體振盪器的優點,以及一些可用的選擇
加速導入二維材料 突圍先進邏輯元件的開發瓶頸 (2021.05.10)
二維材料是備受全球矚目的新興開發選擇,各界尤其看好這類材料在延續邏輯元件微縮進展方面的潛力。


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