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ST推出MasterGaN系列新款非對稱拓撲產品 (2021.01.26)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)MasterGaN平台的創新優勢持續延伸,今日推出的新款MasterGaN2,是新系列雙非對稱氮化鎵(GaN)電晶體的首款產品,適用於軟開關有源鉗位元反激拓撲的GaN整合化解決方案
NXP:UWB與5G將帶來更智慧、安全的無線應用 (2021.01.21)
恩智浦半導體(NXP)今日於台北辦公室舉行媒體說明會,針對日前甫結束的CES 2021所發表的一系列技術應用,進行深度的分享與說明。其中最值得關注的,則是由UWB與5G技術所帶起的新興智慧功能
直接透過汽車電池輸入進行DC-DC轉換 (2021.01.19)
在嚴苛的汽車和工業環境中,通常會選擇內建MOSFET功率切換開關的單晶片式降壓穩壓器,不僅可節省空間,同時更可實現低EMI和卓越的散熱性能。
21世紀是數位雙生之世紀 (2021.01.08)
若用哲學去思考數位雙生技術,都說科學的盡頭是哲學,數位雙生的盡頭當然也是哲學。首先我們要建立正確的數位雙生的哲學三觀。也就是建立數位雙生的世界觀、價值觀和人生觀
5G正在改變固定無線接入性能 (2021.01.08)
固定無線接入(FWA)雖然是一項既定服務,但目前正在透過5G技術進行改造,以提供與寬頻光纖連線相當水準性能。
超越5G時代的射頻前端模組 (2021.01.05)
透過整合深寬比捕捉(ART)技術與奈米脊型工程,愛美科成功在300mm矽基板上成長出砷化鎵或磷化銦鎵的異質接面雙極電晶體,實現5G毫米波頻段的功率放大應用。
盛美半導體推出功率元件立式爐設備 提升IGBT製程合金退火性能 (2020.12.24)
隨著電晶體變薄、變小和速度變快,合金退火功能對滿足絕緣柵雙極型電晶體(IGBT)元件不斷增長的生產要求至關重要。因此,半導體製造與晶圓級封裝設備供應商盛美半導體近日宣佈,其開發的Ultra Fn立式爐設備擴展了合金退火功能,將立式爐平台應用拓展到功率元件製造領域
Nexus技術平台:重新定義低功耗、小尺寸FPGA (2020.12.15)
為了支援AIoT、嵌入式視覺、硬體安全等應用,網路邊緣設備的硬體方案需要具備下列特徵:低功耗、高效能、高穩定性、小尺寸。
軟性混合電子成為新興兆元產業 SEMI推動汽車跨域發展 (2020.12.09)
國際半導體產業協會(SEMI)於昨(8)日舉辦「柔性科技啟動智駕創新」軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics;FHE)研討會,邀請來自全球前十大汽車零配件供應商佛吉亞(Faurecia)、觸控顯示技術領導廠商業成集團(GIS)、創新觸控薄膜材料業者Canatu Oy等產業要角
邁向1nm世代的前、中、後段製程技術進展 (2020.12.08)
為了實現1nm技術節點與延續摩爾定律,本文介紹前、中、後段製程的新興技術與材料開發,並提供更多在未來發展上的創新可能。
工業機器人AMR串連關鍵移載平台 (2020.12.08)
無線智慧工廠既是其中選項之一,COVID-19疫情無疑更加速成長,整合協作型工業機器人、自動搬運車的AMR裝置將扮演關鍵移載角色,帶動相關領域成長!
E Ink攜手Plastic Logic 發表首款軟性全彩電子紙 (2020.12.04)
電子紙廠商元太科技(E Ink)宣佈,與軟性及非玻璃電子紙顯示器設計製造商Plastic Logic合作,共同發表首款採用E Ink先進彩色電子紙(Advanced Color ePaper;ACeP)技術的軟性全彩電子紙
片上變壓器隔離門極驅動器的優勢 (2020.12.04)
儘管隔離技術已經存在多年了,但已演變以滿足新應用的需求,如可再生能源的逆變器、工業自動化、儲能以及電動和混合動力汽車的逆變器和正溫係數(PTC)加熱器。
電源元件市場高成長 激化品牌創新與縱橫合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧運算與無線互聯的科技願景當前,尋獲最適的新興材料、元件架構與系統設計,成為全球電源元件供應大廠爭相追求的火種—迸發創新的束束火光,已然在全球前沿電力電子市場發散熱力
Mentor推新晶片測試技術 縮短測試時間4倍 (2020.11.24)
人工智慧和自動駕駛等快速演進的應用,對下一代IC提出了更高的性能需求,IC設計規模正以前所未有的速度增長,將數十億顆電晶體整合於一身的積體電路已不再是空談
是德推出Infiniium EXR系列示波器 升級頻寬與通道數以簡化測試 (2020.11.18)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出全新Infiniium 8通道EXR及MXR示波器,將多台儀器整合於單一平台,以提高工程效率和易用性。這兩個平台均提供先進的應用軟體和功能,可簡化除錯、功率量測和遠端協作
打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先進製程愈趨複雜昂貴,正採用不同方法來提高效能,亦即降低工作電壓並使用新IP區塊來強化12奈米節點,而這些改變對於AI加速器特別有效。
TI新款車用GaN FET 提供高電源效率且密度加倍 (2020.11.11)
德州儀器(TI)拓展其高壓電源管理產品組合,推出適用於汽車及工業應用的650-V 及 600-V 氮化鎵場效電晶體(GaN FET),整合快速開關的 2.2-MHz 閘極驅動器,相較於既有解決方案,其能協助工程師實現電源密度加倍、效率高達99%,且電磁尺寸縮小59%
TI最新車用GaN FET 整合驅動器、保護功能與主動式電源管理 (2020.11.11)
德州儀器(TI)近日拓展其高壓電源管理產品組合,推出適用於汽車及工業應用的650V及600V氮化鎵場效電晶體(GaN FET),整合快速開關的2.2MHz閘極驅動器,相較於既有解決方案,其能協助工程師實現電源密度加倍、效率高達99%,且電磁尺寸縮小59%
邏輯元件製程技術藍圖概覽(上) (2020.11.10)
愛美科CMOS元件技術研究計畫主持人Naoto Horguchi、奈米導線研究計畫主持人Zsolt Tokei彙整各自的領域專長,將於本文一同呈現先進製程技術的發展藍圖。


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