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TrendForce:中芯進口美系設備露曙光 成熟製程生產暫無疑慮 (2021.03.07)
近日美系主要半導體設備WFE(Wafer Fab Equipment)供應商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis,在中芯14nm及以上製程的客服、備品與機台等相關出口申請有望獲許可。 TrendForce認為此舉將有助於中芯在成熟製程優化模組與改善產能瓶頸,使下半年原物料與備品不至斷鏈,預估2021年中芯的全球市占率仍可達4.2%
TI:BLDC馬達驅動器加速實現未來汽車系統 (2021.03.05)
為幫助降低全球溫室氣體排放,汽車製造商努力增加使用 48-V 馬達驅動系統的 MHEV 產量,以協助降低車輛內部燃燒引擎的廢氣排放。德州儀器 (TI)推出高度整合第 0 級無刷 DC (BLDC) 馬達驅動器,此產品適用 48-V 高功率馬達控制系統,例如輕度混合動力汽車 (MHEV) 中的牽引逆變器和起動發電機
台灣半導體業者全力備戰未來的人才爭奪戰 (2021.03.04)
面對這一波半導體新浪潮,台灣正經歷硬體轉型軟體的過度陣痛期,如何尋求相關人才,成為刻不容緩的問題。然而,留住人才的第一步,得先決定產業方向。
Microchip推出基於COTS的電源轉換器 加速太空級抗輻射應用 (2021.02.24)
現代人對通訊和氣象衛星的依賴程度越來越高,太空研究的範圍和任務也在不斷擴大,因此需要新技術來協助加快航太系統的設計和生產。Microchip今日宣佈擴大SA50-120電源轉換器系列,推出九款基於商用現有技術(COTS)的新產品,為開發人員提供太空等級的電源轉換器,並盡可能地降低風險和開發成本
提高電動車充電率 TI推升車用GaN FETs開關頻率性能 (2021.02.23)
為了加速電動車(EV)技術導入,滿足消費者對續航里程、充電時間與性價比的要求,全球汽車大廠在研發上需要更高的電池容量、更快的充電性能,同時盡可能降低或維持設計尺寸、重量或元件成本
英飛凌推出24V雙通道低壓EiceDRIVER 具備啟用功能 (2021.02.03)
英飛凌科技宣布擴展其EiceDRIVER產品組合,推出新款具備整合式導熱片的24V雙通道低壓閘極驅動器,能以高切換頻率及最高峰值輸出電流運作,且具備啟用功能。此閘極驅動器適用於切換頻率較高的應用,例如功因校正、同步整流,也可用在並聯MOSFET應用採用的變壓器驅動器或緩衝驅動器,或是EasyPACK和EconoPACK等高電流IGBT模組
HOLTEK推出BS45F3340/45/46近接感應MCU (2021.02.01)
Holtek近接感應產品系列新增BS45F3340/BS45F3345/BS45F3346成員,針對BS45F3232進行產品升級,同樣整合了主動式IR近接感應電路。除了提升程式空間,還增加了觸控按鍵、UART通訊介面、內部溫度偵測等功能
ST推出MasterGaN系列新款非對稱拓撲產品 (2021.01.26)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)MasterGaN平台的創新優勢持續延伸,今日推出的新款MasterGaN2,是新系列雙非對稱氮化鎵(GaN)電晶體的首款產品,適用於軟開關有源鉗位元反激拓撲的GaN整合化解決方案
NXP:UWB與5G將帶來更智慧、安全的無線應用 (2021.01.21)
恩智浦半導體(NXP)今日於台北辦公室舉行媒體說明會,針對日前甫結束的CES 2021所發表的一系列技術應用,進行深度的分享與說明。其中最值得關注的,則是由UWB與5G技術所帶起的新興智慧功能
直接透過汽車電池輸入進行DC-DC轉換 (2021.01.19)
在嚴苛的汽車和工業環境中,通常會選擇內建MOSFET功率切換開關的單晶片式降壓穩壓器,不僅可節省空間,同時更可實現低EMI和卓越的散熱性能。
21世紀是數位雙生之世紀 (2021.01.08)
若用哲學去思考數位雙生技術,都說科學的盡頭是哲學,數位雙生的盡頭當然也是哲學。首先我們要建立正確的數位雙生的哲學三觀。也就是建立數位雙生的世界觀、價值觀和人生觀
5G正在改變固定無線接入性能 (2021.01.08)
固定無線接入(FWA)雖然是一項既定服務,但目前正在透過5G技術進行改造,以提供與寬頻光纖連線相當水準性能。
超越5G時代的射頻前端模組 (2021.01.05)
透過整合深寬比捕捉(ART)技術與奈米脊型工程,愛美科成功在300mm矽基板上成長出砷化鎵或磷化銦鎵的異質接面雙極電晶體,實現5G毫米波頻段的功率放大應用。
盛美半導體推出功率元件立式爐設備 提升IGBT製程合金退火性能 (2020.12.24)
隨著電晶體變薄、變小和速度變快,合金退火功能對滿足絕緣柵雙極型電晶體(IGBT)元件不斷增長的生產要求至關重要。因此,半導體製造與晶圓級封裝設備供應商盛美半導體近日宣佈,其開發的Ultra Fn立式爐設備擴展了合金退火功能,將立式爐平台應用拓展到功率元件製造領域
Nexus技術平台:重新定義低功耗、小尺寸FPGA (2020.12.15)
為了支援AIoT、嵌入式視覺、硬體安全等應用,網路邊緣設備的硬體方案需要具備下列特徵:低功耗、高效能、高穩定性、小尺寸。
軟性混合電子成為新興兆元產業 SEMI推動汽車跨域發展 (2020.12.09)
國際半導體產業協會(SEMI)於昨(8)日舉辦「柔性科技啟動智駕創新」軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics;FHE)研討會,邀請來自全球前十大汽車零配件供應商佛吉亞(Faurecia)、觸控顯示技術領導廠商業成集團(GIS)、創新觸控薄膜材料業者Canatu Oy等產業要角
邁向1nm世代的前、中、後段製程技術進展 (2020.12.08)
為了實現1nm技術節點與延續摩爾定律,本文介紹前、中、後段製程的新興技術與材料開發,並提供更多在未來發展上的創新可能。
工業機器人AMR串連關鍵移載平台 (2020.12.08)
無線智慧工廠既是其中選項之一,COVID-19疫情無疑更加速成長,整合協作型工業機器人、自動搬運車的AMR裝置將扮演關鍵移載角色,帶動相關領域成長!
E Ink攜手Plastic Logic 發表首款軟性全彩電子紙 (2020.12.04)
電子紙廠商元太科技(E Ink)宣佈,與軟性及非玻璃電子紙顯示器設計製造商Plastic Logic合作,共同發表首款採用E Ink先進彩色電子紙(Advanced Color ePaper;ACeP)技術的軟性全彩電子紙
片上變壓器隔離門極驅動器的優勢 (2020.12.04)
儘管隔離技術已經存在多年了,但已演變以滿足新應用的需求,如可再生能源的逆變器、工業自動化、儲能以及電動和混合動力汽車的逆變器和正溫係數(PTC)加熱器。


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