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停產半導體器件授權供貨管道 (2020.08.10)
本文探討市面上的多種替代解決方案,並展示半導體器件全週期解決方案(The Semiconductor Lifecycle Solution) 如何確保元器件供應以滿足客戶的持續需求。
瑞薩新款光隔離型三角積分調變器適用於工業自動化應用 (2020.07.30)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子(Renesas)宣布RV1S9353A光隔離型三角積分(ΔΣ)調變器。與其他10MHz時脈輸出的光隔離型元件相比,RV1S9353A具有高準確度。元件中包括一組具有13.8位元ENOB(典型值)的精密類比數位轉換器,用來將類比電壓輸入轉換成跨越隔離層的一位元數位輸出資料流
Cadence與聯電完成28奈米HPC+製程先進射頻毫米波設計流程認證 (2020.07.23)
聯華電子宣布Cadence毫米波(mmWave)參考流程已獲得聯華電子28奈米HPC+製程的認證。透過此認證,Cadence和聯電的共同客戶可利用整合的射頻設計流程,加速產品上市時程。此完整的參考流程是基於聯電的晶圓設計套件(FDK)所設計的
ROHM推出零交叉偵測IC 降低家電待機功耗至0.01W (2020.07.15)
半導體製造商ROHM針對空調、洗衣機和吸塵器等生活家電,研發出零交叉偵測IC「BM1ZxxxFJ系列」。 為了有效控制馬達和微控制器,很多生活家電中都需要配置檢測AC(交流)波形的0V電位(零交叉點)的電路(零交叉偵測電路)
蘋果Mac SoC預計2021上半年量產 成本將低於100美元 (2020.07.07)
根據TrendForce旗下半導體研究處調查,蘋果上月正式發表自研ARM架構Mac處理器(以下稱Mac SoC),宣布Mac預計今年開始逐步導入Apple Silicon(泛指Apple自研的晶片統稱),首款Mac SoC將採用台積電(TSMC)5奈米製程進行生產,預估此款SoC成本將低於100美金,更具成本競爭優勢
選定萬用表的簡單指南 (2020.07.07)
萬用表是所有電子工程師操作台的必備重要物品,此類儀器可用於量測電壓、電流、電阻等一系列關鍵電氣參數,而且事實證明,在故障排除時亦非常有用。
EDA雲端化一舉解決IC設計痛點 (2020.07.03)
今年六月,EDA龍頭廠商Cadence和Synopsys更同時宣布與台積電、微軟策略合作,採用微軟Azure雲端平台以加速IC設計流程的合作計畫,顯見EDA已正式進入雲端化時代。
TI:功率密度是電源設計永遠不變的關鍵 (2020.07.02)
德州儀器(TI)推出業界最小型升降壓電池充電器 IC,整合了功率路徑管理,以實現最大功率密度及通用型充電與快速充電,效率高達97%。BQ25790 和 BQ25792 透過小型個人電子產品、可攜式醫療裝置和建築自動化應用中的USB Type-C和USB Power Delivery(PD)埠支援高效充電,並將靜態電流降低10倍
2020年7月(第345期)IC設計上雲端 (2020.07.02)
科技趨勢迅雷不及掩耳, 第一聲雷—AI! 第二聲雷—5G! 第三聲雷—中美貿易戰! IC設計如此風雲變幻, 比算力,比效能,比搶佔先機 部署環境成了關鍵。 雲端空間配置彈性、運算效能高速, 上雲,成了以光超越聲音的重要解方
先進製程推升算力需求 雲端EDA帶來靈活性與彈性 (2020.06.30)
次世代先進製程的晶片開發有很高的算力需求,因此企業開始採取具備彈性拓展與使用靈活性優勢的雲端解決方案。
安森美高能效乙太網路供電方案 解決100W功率需求挑戰 (2020.06.30)
網路規模的激增使得相應設備對功率的需求顯著增長。乙太網路是這技術生態系統的關鍵一環。新的乙太網路供電(PoE)通用標準(IEEE 802.bt)提供高達90瓦的功率,安森美半導體的PoE-PD方案不僅支援新標準的功率限制
淺談量子位元與量子電路 (2020.06.18)
愛美科正努力透過基於半導體與超導體的量子位元,以及能夠適應低溫的客製電路設計,讓量子運算技術得以實現。
2020年汽車電子行業趨勢 (2020.06.12)
交通應用將在2020年持續轉型。在汽車市場,電動汽車的採用和主動安全性仍加速推動功率半導體和感測器業務的強勁增長。
英飛凌推出新款1700V CoolSiC MOSFET 採用高壓SMD封裝 (2020.06.08)
繼今年稍早推出的650V產品後,英飛凌科技擴充旗下CoolSiC MOSFET系列電壓等級,現在更新添具專屬溝槽式半導體技術的1700V電壓等級產品。新款1700V表面黏著裝置(SMD)產品充分發揮了碳化矽(SiC)強大的物理特性,提供優異的可靠性和低切換及導通損耗
微小的力量 (2020.06.05)
2001年發生的911事件,震撼了美國本土,也敲響世界超強的危機意識;當年蓋達組織以小博大,劫持四架民航客機,其中兩架直接衝向紐約世貿中心,兩棟高樓竟然就此飛灰湮滅,死傷達數千人之多
微縮實力驚人 台積3奈米續沿用FinFET電晶體製程 (2020.06.04)
台積電終於在今年第一季的法人說明會裡,透露了其3奈米將採取的技術架構,而出乎大家意料的,他們將繼續採取目前的「FinFET」電晶體技術。
確保鋰離子電池安全性 TI:三大元件的功能是關鍵 (2020.06.03)
鋰離子電池優點包括能量密度高、生命周期長,但不會產生記憶效應,因此格外適合可攜式電子系統,然鋰離子電池在使用時,仍然得注意特定限制,以確保安全;若超過限制時,電子元件必須即時反應或傳送訊號至系統
ROHM首創無振盪高速CMOS運算放大器 實現高抗雜訊性能 (2020.05.21)
半導體製造商ROHM研發出一款高速接地檢測CMOS運算放大器「BD77501G」,適用於各種應用如計量裝置、控制裝置中使用的異常檢測系統、處理微小訊號的各種感測器,以及需要高速感測的工控裝置和消費電子裝置
網路邊緣之嵌入式視覺處理:Crosslink-NX (2020.05.19)
本文將比較CrossLink-NX與具有相似邏輯單元密度和I/O支援的同類FPGA產品。下列為萊迪思提供的效能和功耗比較測試。
有助於車用最新插口型LED燈小型化之驅動器IC (2020.05.18)
ROHM研發出超小型高輸出線性LED 驅動IC-BD18336NUF-M,僅需一顆晶片即可確保電壓降低時的安全照明,有助DRL和定位燈等最新插口型LED 燈小型化。


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