帳號:
密碼:
相關物件共 2131
(您查閱第 7 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
晶體振盪器如何讓數位電子裝置同步化 (2021.05.12)
大多數設計或使用的電子系統,都具有一或多個振盪器來提供時脈以進行同步運作,作為頻率參考或實現準確的定時。本文將討論石英晶體振盪器的優點,以及一些可用的選擇
加速導入二維材料 突圍先進邏輯元件的開發瓶頸 (2021.05.10)
二維材料是備受全球矚目的新興開發選擇,各界尤其看好這類材料在延續邏輯元件微縮進展方面的潛力。
2021.5月(第354期)Chiplet新時代 (2021.05.04)
元件尺寸接近摩爾定律物理極限, 晶片微縮難度也持續增加。 除了持續發展先進製程, 著手改進晶片封裝, 讓晶片在電晶體密度與效能間, 找到新的平衡。 小晶片
HOLTEK推出HT66F2372低工作電壓1.8V~5.5V MCU (2021.05.04)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2372產品,最新款MCU為HT66F2362的延伸產品,提供更豐富的系統資源,方便客戶開發更高階的產品,包含IEC/UL 60730驗證所需的軟體庫,協助進行IEC/UL 60730認證
封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程
小晶片Chiplet夯什麼? (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限,晶片微縮的難度就越高,要讓晶片設計保持小體積、高效能,除了持續發展先進製程,也要著手改進晶片架構(封裝),讓晶片堆疊從單層轉向多層
ST推新款MasterGaN4元件 實現高達200W功率轉換 (2021.04.29)
半導體供應商意法半導體(ST)推出新MasterGaN4,其功率封裝整合了兩個對稱的225mΩ RDS(on)、650V氮化鎵(GaN)功率電晶體,以及優化的閘極驅動器和電路保護功能,可以簡化高達200W的高效能電源轉換應用設計
TI提供EMI緩解技術 深度剖析相關標準和問題成因 (2021.04.22)
工業、汽車與個人運算應用的電子系統愈發密集且互相連接。為了改善這類系統的尺寸和功能,在封裝各種不同電路時,通常會採取近封裝距離,降低電磁干擾(EMI)的影響,因此逐漸成為系統設計的重要考量
22FDX製程為AR技術帶來重大變革 (2021.04.21)
格羅方德(GlobalFoundries)與Compound Photonics(CP)的策略聯盟,即將推動功能更強大、體積更小、重量更輕且更節能的AR/MR眼鏡。
2021 VLSI聚焦記憶體內運算與AI晶片 台灣供應鏈優勢再現 (2021.04.20)
國際超大型積體電路技術研討會(VLSI)是台灣半導體產業的年度盛事,今(20)日在經濟部技術處的支持下2021 VLSI順利登場,今年焦點落在目前市場最熱門的AI晶片、新興記憶體、小晶片(chiplet)系統、量子電腦、半導體材料、生物醫學電子等最新技術進展
賦能未來,勇往直前:SiC MOSFET問世10周年的思索 (2021.04.20)
在SiC MOSFET問世10周年之際,作者回顧科銳公司十年歷史所經歷的關鍵時刻,並認為未來的發展會比過去曾經歷的增長還要巨大,也為下一步即將增長的產業曲線提出卓見。
使用可靠的隔離式ADC有效控制三相感應馬達 (2021.04.07)
本文探討在達到精密AC馬達控制時所衍生的相關問題,並說明為何隔離式類比回授是這種應用的良好選擇。
啟方半導體第二代車用0.13微米嵌入式快閃儲存 將於今年量產 (2021.04.06)
韓國積體電路製造代工服務公司啟方半導體(Key Foundry)今天宣佈已成功開發出採用第二代0.13微米嵌入式快閃儲存技術的汽車半導體產品,年內將全面投入量產。 五年多來,啟方半導體借助第一代0.13微米嵌入式快閃儲存技術,不斷推進微控制器(MCU)、觸控(Touch)和自動對焦(Auto Focus)等各種消費類應用產品的量產
UnitedSiC發佈線上功率設計工具 加速找出理想SiC FET方案 (2021.03.16)
碳化矽(SiC)功率電晶體製造商UnitedSiC推出FET-Jet Calculator,這是一款免費註冊的簡單線上工具,能方便設計人員為不同功率應用和拓撲結構選擇器件和比較器件在其中的效能
晶片產能大塞車 半導體供應鏈能否有新局? (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情,徹徹底底的扭曲了全球供需與製造的曲線,現在不僅人們的日常生活要適應「新常態」,可能連同生產製造也要有新的常態主要有兩種,而半導體則是目前供需失衡最嚴峻的一項
TrendForce:中芯進口美系設備露曙光 成熟製程生產暫無疑慮 (2021.03.07)
近日美系主要半導體設備WFE(Wafer Fab Equipment)供應商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis,在中芯14nm及以上製程的客服、備品與機台等相關出口申請有望獲許可。 TrendForce認為此舉將有助於中芯在成熟製程優化模組與改善產能瓶頸,使下半年原物料與備品不至斷鏈,預估2021年中芯的全球市占率仍可達4.2%
TI:BLDC馬達驅動器加速實現未來汽車系統 (2021.03.05)
為幫助降低全球溫室氣體排放,汽車製造商努力增加使用 48-V 馬達驅動系統的 MHEV 產量,以協助降低車輛內部燃燒引擎的廢氣排放。德州儀器 (TI)推出高度整合第 0 級無刷 DC (BLDC) 馬達驅動器,此產品適用 48-V 高功率馬達控制系統,例如輕度混合動力汽車 (MHEV) 中的牽引逆變器和起動發電機
台灣半導體業者全力備戰未來的人才爭奪戰 (2021.03.04)
面對這一波半導體新浪潮,台灣正經歷硬體轉型軟體的過度陣痛期,如何尋求相關人才,成為刻不容緩的問題。然而,留住人才的第一步,得先決定產業方向。
Microchip推出基於COTS的電源轉換器 加速太空級抗輻射應用 (2021.02.24)
現代人對通訊和氣象衛星的依賴程度越來越高,太空研究的範圍和任務也在不斷擴大,因此需要新技術來協助加快航太系統的設計和生產。Microchip今日宣佈擴大SA50-120電源轉換器系列,推出九款基於商用現有技術(COTS)的新產品,為開發人員提供太空等級的電源轉換器,並盡可能地降低風險和開發成本
提高電動車充電率 TI推升車用GaN FETs開關頻率性能 (2021.02.23)
為了加速電動車(EV)技術導入,滿足消費者對續航里程、充電時間與性價比的要求,全球汽車大廠在研發上需要更高的電池容量、更快的充電性能,同時盡可能降低或維持設計尺寸、重量或元件成本


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 2021漢諾威工業博覽會 igus推出模組化變速箱套件助cobot創新
2 凌華推出EtherCAT模組 為工業自動化提供完整EtherCAT解決方案
3 助USB系統差異化 Microchip推出開放原始碼的電力傳輸軟體整合
4 u-blox拓展IoT通訊覆蓋 推出400MHz安全LTE-M和NB-IoT模組
5 u-blox推出L1和L5 GNSS訊號時序方案 提供奈秒級精準度
6 研揚發表新款搭載NVIDIA Jetson TX2 NX平台之Box PC
7 晶心宣布AndeSight IDE v5.0新升級 加速RISC-V AI與IoT應用開發
8 ST推出蜂巢式IoT開發套件 整合GSMA認證eSIM模組
9 儒卓力供應Lumberg大電流接觸元件 支援靈活的機電連接插入
10 Aruba Central為混合式工作場所 提供雲端化接觸史及定位追蹤解決方案

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw