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解決黃光技術成本挑戰 默克提出DSA代替微影材料 (2019.09.19)
微影(lithography)扮演半導體製程中最重要的流程,通常占全體製程40%~50%的生產時間。隨著電晶體大小持續微縮,微影技術需製作的最小線寬(pitch level)也被為縮至極短波長才能製成的程度,從採用波長365nm的UV光,到波長248nm及193nm的深紫外線光(DUV),甚至是波長10~14nm的極紫外線光(EUV),微影技術正面臨前所未有的挑戰
SEMICON Taiwan盛大開幕 無塵室首度搬進展場 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan國際半導體展18日於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,在南港展覽館打造了一座模擬半導體先進製程的無塵室,讓參觀者近距離感受晶片製造流程,並體驗在無塵室工作的情境
Cree與德爾福科技開展汽車SiC元件合作 (2019.09.15)
科銳(Cree)與德爾福科技(Delphi Technologies)宣佈開展汽車碳化矽(SiC)元件合作。雙方的此次合作將通過採用碳化矽(SiC)半導體技術,為未來電動汽車(EV)提供更快、更小、更輕、更強勁的電子系統
EDA跨入雲端環境新時代 (2019.09.11)
全球主要EDA供應業者,已經開始將一部分的IC設計工具,透過提供雲端設計或驗證的功能。並且未來可能針對各種不同領域或產業、製品技術等,都能夠透過雲端來完成所需要的
人工智慧正在改變EDA的設計流程 (2019.09.10)
EDA讓電子設計有了飛躍式的成長;如今,人工智慧正站在EDA成功的基礎上,正逐漸重塑了EDA設計的風貌。
工業4.0步步進逼 新一代感測器持續升級 (2019.09.04)
感測器是工廠自動化關鍵元件,更是實現工業4.0的重要關鍵。工業用感測器必須要能滿足智能工廠各不同環節的感測應用。常見者包括運動、環境和振動感測器等。
PI搶先業界推出GaN技術InnoSwitch3 AC-DC轉換晶片 (2019.08.29)
Power Integrations發表了InnoSwitch3系列恒壓/恒流離線反激式開關電源IC的新成員。新的IC可在整個負載範圍內提供95%的高效率,並且在密閉適配器內不使用散熱片的情況下,可提供100 W的功率輸出
E Ink攜手友達開發電子紙OTFT背板技術 (2019.08.23)
全球電子紙商E Ink元太科技今日宣布,為打造輕薄羽量與耐撞擊的電子紙解決方案,元太科技與友達光電成功合作開發以有機薄膜電晶體(Organic Thin Film Transistor,OTFT)為驅動背板的EPD顯示器,適合應用於穿戴式裝置、智慧服飾上,此項OTFT-EPD技術將於8月28日開展的智慧顯示展覽會(Touch Taiwan 2019)中展出
全球最大!Xilinx推出擁有900萬個系統邏輯單元的FPGA (2019.08.22)
自行調適與智慧運算的全球領導廠商賽靈思(Xilinx, Inc.)今日宣布推出全球容量最大的FPGA「Virtex UltraScale+ VU19P」,擴展旗下16奈米VirtexR UltraScale+系列。VU19P內含350億個電晶體
[矽谷直擊] 仿真和原型難度遽增 Xilinx全球最大FPGA問世 (2019.08.22)
在今天,創新案例層出不窮,各種AI人工智慧/機器學習、5G、汽車、視覺,和超大規模ASIC與SoC等應用需求不斷地增加,而系統架構、軟體內容和設計複雜性也隨著不斷增加,促使業界越來越頻繁啟動ASIC和SoC設計,並衍生了新型態的挑戰
支援系統-技術偕同最佳化的3D技術工具箱 (2019.08.19)
系統-技術偕同最佳化(TCO)—透過3D整合技術支援—被視為延續微縮技術發展之路的下一個「開關」。
捷拓提供穩定隔離電源 微型化高功率 (2019.08.01)
目前隔離電源模組已被大量用於智慧製造的泛工業設備,以及綠能、電力與軌道交通等基礎設施,將為台灣電源的製造廠商直接或間接帶來龐大商機。
英飛凌新款80V DC-DC降壓LED驅動IC 提供高調光效能 (2019.07.22)
英飛凌推出新款 LED 驅動 IC ILD8150/E, 具備創新的混合式調光技術,可達到目標最大電流的 0.5%。該產品的輸入電壓範圍從 8 VDC 至 80 VDC,可為運作電壓接近安全電壓 (SELV) 限制的應用產品提供高安全電壓餘量
台灣寬能隙技術專家 瀚薪科技聚焦SiC與GaN元件開發 (2019.07.15)
從工研院分拆出來的瀚薪科技設立於台灣新竹,是聚焦寬能隙(wide band-gap)材料基礎的高功率半導體設計公司。
英特爾續攻先進封裝 發表Co-EMIB和ODI技術 (2019.07.11)
半導體技術市場的風向球,正迅速從製程微縮轉向封裝技術,要實現創新應用,並同時達成低高耗與高效能,唯有從3D的封裝結構著手,也因此英特爾正積極布局其先進封裝技術
TI 推出新款電流感測放大器及比較器 縮減尺寸、強化性能 (2019.06.26)
德州儀器(TI)近日推出業界體積最小的引腳封裝(leaded-package)電流感測放大器 INA185,以及尺寸小並具備高精確度,內部參考電壓為1.2V或0.2V的比較器 TLV4021 和 TLV4041。INA185電流感測放大器、開漏輸出(open-drain)的TLV4021比較器與推拉輸出(push-pull)模式的TLV4041比較器
無刷直流馬達控制應對新挑戰 (2019.06.19)
簡化的磁場導向馬達控制演算法可以在價格合理的嵌入式控制器上運作,這種演算法的出現是促成無刷直流(BLDC)馬達成功的一個重要因素。
E Ink元太科技投資Plastic Logic 深化OTFT技術合作 (2019.06.12)
E Ink元太科技今日宣布,策略投資無廠房(fabless)非玻璃式軟性電子紙顯示器設計及製造商Plastic Logic HK。該公司專注於有機薄膜電晶體(Organic Thin Film Transistor,OTFT)技術研發,打造適用於穿戴式裝置的軟性電子紙顯示器
解決7奈米以上CMOS的接觸電阻挑戰 (2019.06.11)
隨著新型鈦矽化技術的發展,來自愛美科(imec)的博士生Hao Yu,介紹了改進源/汲極接觸方案,這將能解決先進CMOS技術接觸電阻帶來的挑戰。
搶先支援PCIe 4.0技嘉X570系列AORUS主機板問世 (2019.05.27)
技嘉科技宣布推出最新的 AORUS X570系列主機板,為AMD最新發表的第三代Ryzen處理器提供最佳的相容性及效能表現。新推出的AORUS X570系列主機板除了支援最新的PCIe 4.0架構之外,更搭載豐富的功能


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