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ROHM推出SOT-223-3小型封裝600V耐壓Super Junction MOSFET (2023.12.12)
近年來隨著照明用小型電源和泵浦用馬達的性能提升，對於在應用中發揮開關作用的MOSFET小型化產品需求漸增。半導體製造商ROHM推出採用SOT-223-3小型封裝（6.50mm×7.00mm×1.66mm）的600V耐壓Super Junction MOSFET「R6004END4 / R6003KND4 / R6006KND4 / R6002JND4 / R6003JND4」，適用於照明用小型電源、空調、泵浦和馬達等應用 |
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英飛凌與英飛源合作 拓展新能源汽車充電市場 (2023.09.25)
基於碳化矽（SiC）的功率半導體具有高效率、高功率密度、高耐壓和高可靠性等諸多優勢，為實現新應用和推進充電站技術創新創造了機會。近日，英飛凌科技宣佈與中國的新能源汽車充電市場相關企業英飛源 (INFY) 達成合作 |
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ROHM全新車規霍爾IC適用於磁場偵測 (2023.07.05)
因應汽車的電動化和高性能化發展，汽車電子的應用越來越多，而控制該電子產品的電子控制單元（ECU）和周邊的感測器不可或缺。在感測類型產品中，霍爾IC能夠以非接觸方式進行位置偵測和馬達旋轉偵測，與機械式開關相比，具有不易磨損、體積小、可配備保護電路等諸多優點，相關應用越來越廣泛 |
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車規碳化矽功率模組—基板和磊晶 (2023.06.27)
本文敘述安森美在碳化矽領域從晶體到系統的全垂直整合供應鏈，並聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模組，以及對兩個碳化矽關鍵的供應鏈基板和磊晶epi進行分析。 |
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ROHM推出R60xxRNx系列 滿足小型馬達驅動低雜訊要求 (2023.04.12)
ROHM在600V耐壓Super Junction MOSFET「PrestoMOS」產品陣容中，新增「R60xxRNx系列」3款新產品，非常適用於冰箱和排氣風扇等對低雜訊特性要求較高的小型馬達驅動。
近年來，全球電力供應日趨緊張，開始要求應用設備要更加節能 |
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ROHM SiC MOSFET/SiC SBD結合Apex Microtechnology模組提升工控設備功率 (2023.03.31)
電源和馬達占全世界用電量的一大半，為實現無碳社會，如何提高其效率已成為全球性的社會問題，而功率元件是提高效率的關鍵。ROHM的SiC MOSFET和SiC蕭特基二極體（簡稱SiC SBD）已被成功應用於大功率類比模組製造商Apex Microtechnology的功率模組系列產品 |
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ROHM推出適用於冗餘電源的小型一次側LDO (2023.03.02)
半導體製造商ROHM推出支援高達45V的額定電壓、50mA輸出電流的一次側LDO穩壓器（簡稱 LDO）BD7xxL05G-C系列（BD725L05G-C、BD730L05G-C、BD733L05G-C、BD750L05G-C），該系列產品適用於各類型冗餘電源，如運用於車電應用中，可提高車電系統可靠性 |
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工研院估明年台灣IC產值破5兆 3nm量產受矚目 (2022.11.07)
受到近年來遭受國際地緣政治衝突造成俄烏戰火、通膨及中國大陸封控等因素，影響全球總體經濟，衝擊今（2022）年PC、智慧型手機等終端電子產品市場消費需求被大幅抑制，年成長僅約4% |
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GaN將在資料伺服器中挑起效率大樑 (2022.08.26)
GaN具有獨特的優勢，提供卓越的性能和效率，並徹底改變數據中心的配電和轉換、節能、減少對冷卻系統的需求，並最終使數據中心更具成本效益和可擴展性。 |
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ROHM推出高精度電壓檢測器 提供節能電壓監控功能 (2022.07.06)
半導體製造商ROHM針對需要對電子電路進行電壓監控，以確保安全的車電和工控設備應用（包括車輛引擎控制單元和FA設備），開發出具有高精度和超低消耗電流的Reset IC（電壓檢測器）「BD48HW0G-C」 |
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ROHM推出45W輸出、內建FET小型表面安裝AC/DC轉換器IC (2021.12.23)
半導體製造商ROHM針對空調、生活家電、FA裝置等配備交流電源的家電和工控裝置領域，研發出內建730V耐壓MOSFET的AC/DC轉換器IC「BM2P06xMF-Z系列（BM2P060MF-Z、BM2P061MF-Z、BM2P063MF-Z）」 |
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助台掌握淨零碳排商機 產官學共同探討新世代電力與能源科技 (2021.11.11)
為了幫助台灣掌握淨零碳排的趨勢與商機，由台灣電力與能源工程協會、中華民國電力電子協會、科技部電力學門，高科大電機系籌辦的「第42屆電力工程研討會、第18屆電力電子研討會」今明兩天登場 |
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TrendForce：2021全年車用MLCC需求上看4,490億顆 (2021.11.08)
根據TrendForce表示，第四季各家MLCC供應商訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio）呈現下滑，不僅消費性產品需求走緩，ODM廠持續受到晶片短缺、長短料與中國限電等問題影響，削弱客戶拉貨動能 |
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意法半導體收購Norstel AB 強化碳化矽產業供應鏈 (2021.09.03)
碳化矽（SiC）功率半導體市場需求激增，吸引產業鏈相關企業的關注，國際間碳化矽晶圓的開發，驅使SiC爭奪戰正一觸即發。 |
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ROHM擴大車電小型SBD RBR/RBQ產品線 增至178款 (2021.08.11)
半導體製造商ROHM研發出小型高效蕭特基二極體（SBD）「RBR系列」、「RBQ系列」各12款產品，適用於車電、工控和消費性電子裝置等電路整流和保護用途。目前該二個系列的產品線總計已達178款 |
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菲律賓疫情告急 可能衝擊MLCC大廠村田、三星生產及出貨 (2021.08.05)
七月起Delta病毒迅速在東南亞國家擴散，繼馬來西亞無限延長三級行動管制後，菲律賓政府也宣布首都圈馬尼拉至８月20日欲實施加強社區隔離管制（ECQ）。據TrendForce「MLCC報告」調查，日廠村田位於塔納安市的工廠，主要生產車用MLCC元件，由於均屬於大尺寸（0 |
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ROHM推出內建1700V SiC MOSFET小型表面封裝AC/DC轉換IC (2021.06.17)
隨著節能意識的提高，在交流400V工控裝置領域，與現有的Si功率半導體相比，SiC功率半導體支援更高電壓，且更節能、更小型，因此相關應用也越來越廣泛。另一方面，工控裝置中 |
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ROHM新型電源IC高耐壓、輸出大電流有助提升5G基地台效能 (2021.06.03)
ROHM針對處理大功率的5G基地台和PLC、逆變器等FA裝置，研發出二款具高耐壓和大電流、內建MOSFET的降壓型DC/DC轉換IC「BD9G500EFJ-LA」和「BD9F500QUZ」。
近年來，如5G基地台和FA裝置等工控裝置中，配備了更多融合AI和IoT技術的新功能 |
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ROHM推出第五代Pch MOSFET 導通電阻大幅減半 (2020.12.28)
半導體製造日商ROHM研發出共計24款Pch MOSFET產品，包括支援24V輸入電壓的耐壓－40V和－60V單極型「RQxxxxxAT / RDxxxxxAT / RSxxxxxAT / RFxxxxxAT系列」和雙極型「UTxxx5 / QHxxx5 / SHxxx5系列」，適用於FA、機器人、空調裝置等工控裝置之風扇馬達和電源管理開關，以及大型消費性電子裝置用之風扇馬達、空調和電源管理開關 |
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ROHM獲頒德國大陸集團2019年度最佳供應商 (2020.11.17)
ROHM在德國大陸集團（Continental AG）2019年度供應商表彰中，第五次榮獲「年度最佳供應商」（離散式半導體門類）殊榮。
整個德國大陸集團，對滿足公司所制定標準的900多家戰略合作供應商，還會從品質、技術、物流、成本等方面進行綜合評估，自2008年起，每年都會表揚優秀的供應商 |
