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2020 Simcenter Taiwan User Conference (2020.12.09)
※參加就有機會獲得最大獎—iPhone12 Pro!更多好禮,等你來抽!※ Simcenter為西門子(Siemens)的系列產品,應用於各種不同的產業,解決了上百種不同的散熱、流體或熱阻量測的問題
2020 R&S年度科技論壇-新竹場次 (2020.11.27)
面對測試測量的各項挑戰,羅德史瓦茲的協助從不缺席,在即將於11月27日舉辦的〈台灣羅德史瓦茲2020 Technology Week 年度科技論壇〉中,台灣羅德史瓦茲將於Keynote將闡述5G對各行業不可輕忽的影響
2020 R&S年度科技論壇-台北場次 (2020.11.26)
面對測試測量的各項挑戰,羅德史瓦茲的協助從不缺席,在即將於11月26日與27日舉辦的〈台灣羅德史瓦茲2020 Technology Week 年度科技論壇〉中,台灣羅德史瓦茲將於Keynote將闡述5G對各行業不可輕忽的影響
瞄準產業新局超前部署 工研院發表2030技術策略與藍圖 (2020.11.24)
想像十年之後,我們的生活光景將會是什麼樣貌?隨著新興資訊與數位科技的演變,加上智慧化、自動化及行動化等技術的加值,以及COVID-19疫情蔓延顛覆既有的產業、生活模式產生的新常態,在變局之下,唯有轉型及創新才能扭轉局勢
5G元件特性分析與測試的五大最佳策略 (2020.11.23)
5G 的技術複雜度亦飛速成長。以大型多輸入多輸出(MIMO)天線為例,需對每個天線單元進行多次傳輸與反射量測。
經部次長蒞臨東台 關注智慧製造產線發展 (2020.11.23)
值此工具機產業面臨新台幣匯率升值、各國關稅壁壘等競爭加劇之際,升級轉型迫在眉睫。經濟部次長林全能適於日前造訪東台精機路科總部,主要關注東台在「智慧機械產業領航計畫」的彈性智慧製造產線,並由董事長嚴瑞雄親自出面接待,於工廠參觀產線時呈現東台精機在智慧製造領域提供各式解決方案的能量
3秒完測AiP模組! 稜研科技首創5G毫米波自動化測試方案 (2020.11.20)
鎖定毫米波技術的台灣新創公司稜研科技(TMYTEK)今(20)日在歡慶公司成立6周年的同時,盛大發表了其首創之5G毫米波測試方案XBeam,為部署5G NR基地台提供快速、自動化且符合成本效益的毫米波測試量產利器
中科引進產研合作AI技術 今展7大廠智慧製造應用 (2020.11.20)
受到美中貿易戰與COVID-19疫情影響,經濟景氣變動快速,更凸顯出分散生產基地、智慧製造,以滿足市場快速調整需求的急迫性。為加速中科園區廠商智慧轉型,升級取得國際競爭優勢
『2020 Altair HyperWorks 回娘家』模擬分析加速產業設計 (2020.11.20)
2020年迎來5G技術大規模的商用,在實現萬物互聯的榮景下,大則從物聯網及車聯網等平台技術的興起,小則從行動多媒體影音的大量應用以及人手一支的手機。隨著5G產品更強大的運算及處理能力,相對的散熱功能也跟著效能而升級,讓產品在高效率的同時也更可靠
數位聯盟夥伴峰會即將登場 直擊高速介面前瞻技術趨勢 (2020.11.19)
「Digital Alliance 數位聯盟夥伴峰會–2020高速介面技術前瞻論壇」將於12月08日台北士林萬麗酒店舉行,來自數位領域優秀的業界菁英雲集分享最新技術趨勢,介紹高速介面協定規範與測試架構,一覽高效能的高速介面量測解決方案
Xilinx攜手TI 開發高節能效率5G無線電解決方案 (2020.11.19)
賽靈思(Xilinx, Inc.)今日宣佈與德州儀器(Texas Instruments;TI)共同合作開發可擴展且靈活應變的數位前端(Digital Front-end;DFE)解決方案,以提升較少天線數的無線電應用節能效率
R&S推出新型系統放大器 瞄準微波設備製造商 (2020.11.19)
微波測試和測量系統供應商Rohde & Schwarz(R&S)推出一款新型系統放大器R&S SAM100,該新品在2-20GHz範圍內具有高達20W的輸出功率,在易操作性、堅固設計和超小型化方面樹立了的新標準
GARAOTUS融合AI及HPC雲端技術 鎖定基因工程與大氣科學領域 (2020.11.19)
因為這波COVID-19疫情遲遲未歇,讓大眾更認清生技醫療產業快速研發時效的重要性。精誠資訊今(18)日推出整合AI、HPC(High Performance Computing)、雲端等高端技術的雲端服務品牌GARAOTUS
ISSCC 2021國際固態電路研討會線上舉辦 台灣產研論文再創佳績 (2020.11.18)
在全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢被視為領先指標的國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC),2021年年會受到COVID-19疫情的影響,預計於2021年2月14~18日以線上虛擬會議方式展開
5G持續驅動經濟成長 全球疫情間發展彈性十足 (2020.11.18)
高通技術公司今日宣佈,從最新研究中發現,與2019年的預估相比,全球在未來15年間的5G投資與研發經費將出現10.8%的淨成長。由高通技術公司委託知名產業與經濟分析機構IHS Markit所執行的2020年《5G經濟研究》報告發現,儘管全球經濟受到新冠肺炎疫情影響,5G在2035 年帶動的相關就業機會將從之前預估的2,230萬個增加至2,280萬個
達梭系統攜手愛立信 運用3DEXPERIENCE進行數位轉型 (2020.11.17)
達梭系統(Dassault Systemes)宣佈,資通訊技術供應商愛立信已展開在全企業內部部署3DEXPERIENCE平台的作業。本次部署的展開象徵達梭系統與愛立信的長期合作關係邁向全新階段
2020物聯網大聯盟年會 研揚展示跨界合作之智慧城市2.0解決方案 (2020.11.17)
物聯網及人工智慧邊緣運算平台研發製造大廠研揚科技,日前參加亞洲矽谷物聯網產業大聯盟所舉辦的2020物聯網產業大聯盟年會,並於會中展示在桃園青埔智慧園區之智慧城市2.0解決方案
第三季前十大封測業者營收突破67億美元 艾克爾年增幅居冠 (2020.11.16)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,自第二季起受惠於疫情衍生的宅經濟效應,終端需求持續上揚,加上9月15日起美國全面禁售相關含美設備與技術晶片給華為(Huawei),進而帶動多數封測業者趕在截止日前交貨
亞洲.矽谷物聯網產業大聯盟年會 跨界交流體驗未來數位經濟 (2020.11.15)
亞洲.矽谷計畫執行中心於13日舉辦「2020物聯網產業大聯盟年會」,現場並安排多家會員廠商進行亮點產品及成功案例展示,包括中華電信、東碩資訊、凌?電腦、精誠資訊、遠傳電信、台灣大哥大、富鴻網、研揚科技等?展示的內容涵蓋智慧交通、智慧農業、智慧製造、智慧展演、智慧工作場域、服務型機器人等
FPGA從幕前走向幕後 (2020.11.12)
與FPGA相對的,就是不可編程的晶片方案,這也是市場的主流形式,就是所謂的ASIC?雖然FPGA和ASIC外觀看起來長一樣,但裡頭的構造其實非常不同?


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