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Cree與德爾福科技開展汽車SiC元件合作 (2019.09.15)
科銳(Cree)與德爾福科技(Delphi Technologies)宣佈開展汽車碳化矽(SiC)元件合作。雙方的此次合作將通過採用碳化矽(SiC)半導體技術,為未來電動汽車(EV)提供更快、更小、更輕、更強勁的電子系統
毫米波系統複雜度激增 OTA測試挑戰加劇 (2019.09.12)
5G NR使用毫米波頻率,增加了裝置和網路本身操作的複雜性。高階的無線電和天線整合意味著大部分測試將是OTA,而各種測試都需要相應靈活的測試解決方案。
意法半導體新探索套件和韌體 加速STM32G4數位電源和馬達控制專案研發 (2019.09.12)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)擴大對STM32G4微控制器的開發支援,推出數位電源和馬達控制兩個版本的探索套件,並在最新的STM32CubeG4套裝軟體(v 1.1.0)中增加新的韌體範例,幫助開發者進一步了解競賽級無人機、專業級無人機和小型電動車等應用的數位電源和馬達控制技術
Credo成立HiWire全球產業聯盟 主動式乙太網路纜線進入量產 (2019.09.12)
高性能混合訊號半導體方案供應商默升科技(Credo)日前宣布成立主動式乙太網路纜線(AEC)標準化與認證聯盟—HiWire全球產業聯盟,成立目標為建立高速資料中心新一代互聯(connectivity)解決方案的生態系,帶領業界推出隨插即用AEC電纜,並制定HiWire AEC規範,頒發HiWire標識給已獲得認證的產品
實踐投資亞太承諾 NI結盟蔚華科技打造半導體量測新紀元 (2019.09.11)
國家儀器(NI)聯手蔚華科技舉辦雙方結盟記者會,由NI國家儀器台灣區總經理林沛彥與蔚華科技總經理高瀚宇共同出席,說明雙方今年5月的重大結盟。未來NI將持續借助蔚華完善的經銷服務體系和應用工程技術,為大中華與台灣客戶提供客製化解決方案與即時的自動化量測服務,實踐NI投資大中華區市場的承諾
東台集團深耕電動車、汽機車、航太業 EMO Hannover 2019展全方位加工方案 (2019.09.11)
TTGroup東台機團將於9月16-21日參加EMO Hannover 2019,今年同樣以雙展館模式展出,完整呈現TTGroup東台集團暢銷機種,以及交鑰匙解決方案的全球化接單與服務能量。集團成員東台精機、榮田精機、亞太菁英與譁泰精機的攤位位於Hall 27, Stand D13,而毆洲成員PCI與ANGER將在Hall12, Stand A06展出
台灣儀器科技研究中心歡慶成立45週年 肩負儀器國產化使命 (2019.09.11)
今年3月正式更名的國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(儀科中心)今(11)日歡慶成立45週年,產學研界300餘人齊聚一堂為儀科中心「慶生」。展望未來,儀科中心將以驅動先進儀器設備國產化為使命
精確測色的新時代來臨了? (2019.09.11)
本文介紹了現今常用的光學感測器和偵測器類型,以及說明評估每種類型在特定應用的適用性的方法,並指出所需特性及效能。
科學園區上半年出口額及就業人數創新高 電腦周邊成長超過8成 (2019.09.11)
根據科技部的資料,科學園區108年上半年電腦周邊及通訊產業營業額,分別較去年同期大幅成長80.65%及50.92%。同時整體出口額亦創近年同期新高達9,483.86億元,較去年同期成長20.48%
工業4.0催化轉型 驅動PLC智慧變革 (2019.09.11)
工業4.0是製造業近年來最重要的趨勢,在智慧化需求下,PLC也必須與時俱進,啟動新一波轉型。
從貿易戰火餘燼重生 機械業尋求進口替代新動能 (2019.09.11)
除了政府已投入輔導業者加速轉型升級之外,機械公會也配合打造進口替代的試驗場域,以尋求2025年產值倍增新動能。
用標準矽FET甩GaN和SiC幾條街 Vicor是怎麼做到的? (2019.09.11)
目前,越來越多的應用系統對電源系統的功率密度及轉換效率提出了更高的要求,在電源系統設計中,不僅功率密度是眾多要素之一,其他比如電源系統架構、多種開關拓撲、電源模塊和基於分立器件設計的封裝技術,每一項都發揮重要的作用
EDA跨入雲端環境新時代 (2019.09.11)
全球主要EDA供應業者,已經開始將一部分的IC設計工具,透過提供雲端設計或驗證的功能。並且未來可能針對各種不同領域或產業、製品技術等,都能夠透過雲端來完成所需要的
AI藥物開發兩年成長五倍 勤業眾信:Pharma、IT與AI跨業合作 (2019.09.10)
近年生技產業面臨數位化轉型,積極導入領先技術包含AI、區塊鏈、新興療法、真實世界證據(Real world evidence, RWE)和數據驅動的精準醫學等。研究指出,全球投入AI藥物開發的廠商家數,從2017年不到50家至2019年上半年已超過200家,短短2年成長5倍的成長;而2013年AI藥物開發案件僅3件,至2017年相關案件數已達20件,成長超過6倍
Microsoft 365以AI為企業資安全方位助力 (2019.09.10)
隨著雲端服務與網路應用普及,日益複雜的駭客手法與網路威脅,更是資訊人員分秒必爭的挑戰。企業迫切需要一個全方位的AI智能防護工具作為數位轉型的強力後盾。台灣微軟今(10)日宣布結合「雲端SIEM+SOAR」功能的Azure Sentinel正式在台上線
人工智慧正在改變EDA的設計流程 (2019.09.10)
EDA讓電子設計有了飛躍式的成長;如今,人工智慧正站在EDA成功的基礎上,正逐漸重塑了EDA設計的風貌。
貿澤8月發表超過619項新產品 (2019.09.10)
貿澤電子Mouser Electronics致力於快速推出新產品與新技術。貿澤首要任務是庫存將近800家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。 貿澤在上個月發表超過619項新產品,且這些產品均可在訂單確認後當天出貨
機器學習實現AI與EDA的完美匹配 (2019.09.10)
多年來,AI與EDA如何完美匹配,一直被工程人員討論著。實際上,人工智能已經開始逐漸在EDA領域發揮作用。不久之後,AI將可望在EDA領域找到一席之地。
大聯大世平推出英特爾Movidius Myriad 2(MA2450)的 38*38mm人臉辨識攝影鏡頭方案 (2019.09.10)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以英特爾(Intel)Movidius Myriad 2(MA2450)為基礎的38*38mm人臉辨識攝影鏡頭方案。 繁星嵌入式AI模組是以深度學習演算法和嵌入式技術為基礎,由閱面科技自行研發的一款人工智慧產品
艾訊推出Intel Core多功能Pico-ITX嵌入式主機板PICO51R (2019.09.10)
艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,推出2.5吋掌上型無風扇pico-ITX嵌入式主機板PICO51R,搭載高效能第7代Intel Core i7/i5/i3或Celeron中央處理器 (Kaby Lake);由於中央處理器安裝在電路板背面,有助於提昇系統散熱,使系統整合達到無風扇設計,降低故障率以及延長產品壽命


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10 意法半導體推出STLINK-V3MINI除錯探針 加速STM32應用開發

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