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掌握生產組裝全製程參數 德系傳動元件穩健成長 (2020.07.10)
回顧2020年上半年疫情擴散全球,包含各地供應鏈的人力、零組件及物料因此中斷,連帶影響傳動元件廠商營收皆大幅下滑。
Armv8.1-M架構介紹 (2020.07.10)
本白皮書針對包括Helium在內的Arm8.1-M架構許多強化處,提供綜述。
Imagination最新XS GPU IP系列實現ADAS加速和安全繪圖負載 (2020.07.09)
Imagination Technologies宣佈,推出車用XS GPU系列產品,以實現ADAS加速和安全關鍵型繪圖工作負載。XS是截至目前開發出的最先進汽車GPU IP,並且是業界第一款符合ISO 26262標準的授權IP,ISO 26262是專為因應汽車產業風險所制定的標準
在物聯網中添加【物】的六種方法 (2020.07.09)
本文將概述物聯網應用中最常用的連接方法類型,並可從中權衡選擇及確定如何在物聯網設計時添加「物」。
TrendForce:疫情加速醫療保健語音應用 2023年規模將突破7億美元 (2020.07.08)
繼2011年Apple Siri問世後,各家大廠也相繼推出Amazon Alexa、Google Assistant、Microsoft Cortana等語音助理,並積極發展垂直應用領域如醫療保健等。根據TrendForce旗下拓墣產業研究院調查
明緯線上展館7月15日揭幕 與客戶零接觸貼心服務 (2020.07.08)
2020年初因為新冠肺炎疫情干擾,造成許多國內外展會紛紛宣布延期或取消,但電源供應器大廠明緯企業((MEAN WELL)的行銷服務,始終未曾中斷。進而結合明緯獨有PBM聯合行銷方式,以及一貫one stop shopping和total solution產品策略,將分別於7月15日在官網揭幕全新的線上展覽館、7月22日舉行上半年度新品發表會,以提供與客戶零接觸貼心服務
儒卓力與瑞芯微電子簽署全球經銷協定 (2020.07.08)
儒卓力宣佈已經與中國SoC供應商福州瑞芯微電子有限公司簽署全球經銷協定,成為瑞芯微電子在歐洲地區的授權代理商。這項協定涵蓋了瑞芯微電子的全部微處理器和電源管理IC(PMIC)產品組合,這些產品非常適合人工智慧物聯網(AIoT)、IoT產品以及人機介面(HMI)應用
蘋果Mac SoC預計2021上半年量產 成本將低於100美元 (2020.07.07)
根據TrendForce旗下半導體研究處調查,蘋果上月正式發表自研ARM架構Mac處理器(以下稱Mac SoC),宣布Mac預計今年開始逐步導入Apple Silicon(泛指Apple自研的晶片統稱),首款Mac SoC將採用台積電(TSMC)5奈米製程進行生產,預估此款SoC成本將低於100美金,更具成本競爭優勢
ST推出STM32數位電源生態系統 加速先進高效電源解決方案開發流程 (2020.07.07)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST),推出了網頁版數位電源開發生態系統,協助設計人員利用STM32微控制器(MCU)開發數位電源解決方案。 數位電源是能夠優化能源效率並透過獲取豐富的資料來提供診斷和提供安全保護之新一類裝置
選定萬用表的簡單指南 (2020.07.07)
萬用表是所有電子工程師操作台的必備重要物品,此類儀器可用於量測電壓、電流、電阻等一系列關鍵電氣參數,而且事實證明,在故障排除時亦非常有用。
後疫時代產業須數位轉型 工研院倡議轉向智慧價值思維 (2020.07.06)
隨著新冠肺炎(COVID-19)疫情持續延燒,全球的整體經濟和社會、環境都面臨莫大的衝擊和危機,而危機就是轉機,如何轉型成功是未來產業的重要議題,工研院今(6)日舉辦「韌性台灣 後疫產業發展論壇」
新唐聯合時代拓靈 推出全新單晶片沉浸式會議模組方案 (2020.07.06)
新唐科技今日宣佈,時代拓靈的單晶片低功耗語音模組採用新唐ISD94100系列晶片,最大特點就在於其低功耗,可在有效保障流暢智慧語音交互能力的同時,降低功耗和產品成本
邊緣持續發酵 AI邁出應用新步調 (2020.07.06)
AI應用需求明確,雲端運算產品紛紛轉向終端運算處理。除了演算法和大數據之外,AI運算能力也變得非常重要。各大晶片廠紛紛開發AI運算晶片,將AI運算從雲端移向終端
台灣5G應用需求點火 促打造高階半導體製造中心 (2020.07.06)
繼今(2020)年6月底電信三雄中華電信、台灣大哥大、遠傳陸續宣佈5G開台之後,除了代表台灣資通訊產業即將進入新紀元時代,相關製造業更上游的垂直應用領域、高階半導體製造中心等需求也應運而生,依行政院規劃將促成在2030年半導體產值達N.T.5兆元目標
科技部創新創業激勵計畫 五團隊獲百萬獎勵金 (2020.07.03)
國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心執行之「創新創業激勵計畫」109年第一梯次決選暨頒獎典禮,於今(7/3)日於台北小巨蛋台灣科技新創基地(Taiwan Tech Arena, TTA)舉辦
工研院47週年院慶 賴清德盛讚防疫成功的背後功臣 (2020.07.03)
工研院於今(3)日舉辦47週年院慶,副總統賴清德以及經濟部部長王美花紛紛肯定工研院是國家最重要的資產,帶領產業在不同階段突破與發展。 賴清德感謝工研院在董事長李世光和院長劉文雄的帶領下,有許多創新技術的研發與產業化推動,是臺灣整體社會生活水平與福祉大躍進的關鍵
WFH之下的工業4.0布局思維 (2020.07.03)
拜今年新冠肺炎疫情推動WFH潮流之下,接下來還可望加速產業OT與IT領域無接觸整合。
EDA雲端化一舉解決IC設計痛點 (2020.07.03)
今年六月,EDA龍頭廠商Cadence和Synopsys更同時宣布與台積電、微軟策略合作,採用微軟Azure雲端平台以加速IC設計流程的合作計畫,顯見EDA已正式進入雲端化時代。
促進AI人才培養 聯發科參與2020 CVPR臺灣分享會 (2020.07.02)
為了促進新世代AI人才培養,聯發科技今日參與「聯發科技-臺大創新研究中心」協辦「2020 CVPR 臺灣分享會」,邀請本年度入選的論文作者進行分享,席間聚集了臺灣AI相關之產學頂尖人才於一堂,共同切磋
HOLTEK推出32-bit 5V USB MCU 豐富電競周邊、LED燈條控制應用 (2020.07.02)
Holtek推出全新一代5V USB MCU系列微控制器HT32F50343,採用Arm Cortex-M0+核心,具備高效能與寬廣的工作電壓,並整合控制RGB LED燈條專用硬體等特色,適合PC(主機板、CPU風扇、遊戲顯卡、記憶體等)、遊戲周邊(電競鍵盤、滑鼠、耳機等)及各種需求LED燈效與USB的應用領域


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5 ROHM發表第4代低導通電阻SiC MOSFET
6 ROHM推出超高速列印熱感寫印字頭 提升產線和物流現場生產力
7 宸曜全新無風扇嵌入式電腦 採用Intel 第8/9代Core i處理器
8 HOLTEK推出TinyPowerTM 40V/150mA超低靜態電流HT75Hxx LDO系列
9 HOLTEK推出BM32S2021-1近接感應模組 偵測距離長達100cm
10 Vicor發佈新款ZVS 降壓穩壓器 PI3323/PI3325

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