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[Computex]博通發表首款50G PON閘道器晶片與Wi-Fi 8產品線 (2026.05.31)
傳統以穩定串流為主的需求，逐漸轉向高密度、爆發性的資料流量突發。為因應機器學習同步所需的低延遲與低訊號抖動（Zero-jitter）挑戰，博通（Broadcom）推出整合神經網路處理單元（NPU）的 50G 家用閘道器單晶片— BCM68850 |
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應用材料公司宣布 博通公司成為 EPIC 創新合作夥伴 (2026.05.22)
‧ 雙方將在研發領域展開合作，加速先進封裝技術導入，以支援新一代 AI 晶片與系統的發展 ‧ 此次合作夥伴關係將充分運用應材的全球創新中心網絡 |
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博通發布VCF 9.1 以私有雲突破生產級AI成本與安全瓶頸 (2026.05.06)
博通發表VCF 9.1，這項指標性的更新並非僅是產品升級，更是針對企業在邁向「生產級 AI」時所面臨的結構性痛點。 |
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貿澤電子新品搶先看：2026年第一季新增超過9,000項新品 (2026.04.28)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 為原廠授權代理商，致力於快速推出新產品與新技術，為客戶提供優勢，協助加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴，幫助他們將新產品賣到全世界 |
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Meta與Broadcom聯手開發首款2奈米AI加速晶片 (2026.04.27)
為了支撐其日益龐大的代理式AI運作與數位主權，Meta宣佈與AWS簽署大規模協議，部署數千萬核Graviton 5處理器；此外，也與博通（Broadcom）達成跨年度合作，共同開發業界首款採用2奈米製程的AI運算加速晶片，顯示出超大規模雲端服務商（Hyperscalers）正全面強化自研晶片能力 |
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Meta與Broadcom聯手開發首款2奈米AI加速晶片 (2026.04.27)
為了支撐其日益龐大的代理式AI運作與數位主權，Meta宣佈與AWS簽署大規模協議，部署數千萬核Graviton 5處理器；此外，也與博通（Broadcom）達成跨年度合作，共同開發業界首款採用2奈米製程的AI運算加速晶片，顯示出超大規模雲端服務商（Hyperscalers）正全面強化自研晶片能力 |
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AI算力需求作後盾 2025年前十大IC設計廠營收年增44% (2026.04.02)
根據TrendForce最新調查，2025年各大雲端服務供應商（CSP）)持續購買GPU、自研ASIC建置算力需求，帶動AI相關晶片設計業者成長，當年度全球前10大無晶圓IC（Fabless IC）設計公司合計營收逾3,594億美元，年增44% |
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AI算力需求作後盾 2025年前十大IC設計廠營收年增44% (2026.04.02)
根據TrendForce最新調查，2025年各大雲端服務供應商（CSP）)持續購買GPU、自研ASIC建置算力需求，帶動AI相關晶片設計業者成長，當年度全球前10大無晶圓IC（Fabless IC）設計公司合計營收逾3,594億美元，年增44% |
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博通於OFC 2026祭出吉瓦級AI藍圖 (2026.03.24)
博通（Broadcom）於 2026 年美國光纖通訊展（OFC 2026），宣佈擴展其針對吉瓦級（Gigawatt-scale）AI 叢集所量身打造的開放式、可擴展且高效能基礎架構組合 。博通透過現場演示與技術演講，向業界展示了其已為「200T AI 時代」的端到端連接做好全面準備 |
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博通於OFC 2026祭出吉瓦級AI藍圖 (2026.03.24)
博通（Broadcom）於 2026 年美國光纖通訊展（OFC 2026），宣佈擴展其針對吉瓦級（Gigawatt-scale）AI 叢集所量身打造的開放式、可擴展且高效能基礎架構組合 。博通透過現場演示與技術演講，向業界展示了其已為「200T AI 時代」的端到端連接做好全面準備 |
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AI資料中心引爆光通訊雷射缺貨潮 NVIDIA固樁重塑供應鏈 (2025.12.11)
因為資料中心朝大規模叢集化發展，高速互聯技術成為決定AI資料中心效能上限與規模化發展的關鍵。依TrendForce估計，2025年全球800G以上的光收發模組達2400萬支、2026年預估將會達到近6,300萬組，成長幅度高達2.6 倍，已在供應鏈最上游雷射光源造成嚴重供給瓶頸 |
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AI資料中心引爆光通訊雷射缺貨潮 NVIDIA固樁重塑供應鏈 (2025.12.11)
因為資料中心朝大規模叢集化發展，高速互聯技術成為決定AI資料中心效能上限與規模化發展的關鍵。依TrendForce估計，2025年全球800G以上的光收發模組達2400萬支、2026年預估將會達到近6,300萬組，成長幅度高達2.6 倍，已在供應鏈最上游雷射光源造成嚴重供給瓶頸 |
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百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態 (2025.10.14)
從晶圓代工到光模組、封裝測試，一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形，成為科技巨頭和台廠共同搶奪的藍海商機。 |
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從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地 (2025.10.13)
近年來，光通訊不再僅限於光纖骨幹網路，而是逐步向半導體晶片與封裝層級下沉。這種「從雲端到邊緣、從資料中心到車用」的多元應用，正在重新定義光通訊的產業價值 |
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CPO與 LPO 誰能主導 AI 資料中心？ (2025.09.12)
傳統電連接逐漸無法滿足 AI GPU/TPU 所需的龐大資料傳輸，促使 光電整合成為必然趨勢。其中，CPO與 LPO兩種不同架構的方案，正成為全球大廠與台灣光通訊供應鏈的競逐焦點 |
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[SEMICON Taiwan] 博通：CPO將徹底改變資料中心能效與架構設計 (2025.09.12)
在AI與雲端資料中心快速擴張的時代，如何突破伺服器內部資料傳輸的I/O限制，成為業界共同面對的挑戰。博通（Broadcom）光學系統部門行銷與營運副總裁 Manish Mehta 指出，共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）正是關鍵解方，將重新定義高速網路、資料中心互連以及AI基礎架構的未來 |
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[SEMICON Taiwan] 博通：CPO將徹底改變資料中心能效與架構設計 (2025.09.12)
在AI與雲端資料中心快速擴張的時代，如何突破伺服器內部資料傳輸的I/O限制，成為業界共同面對的挑戰。博通（Broadcom）光學系統部門行銷與營運副總裁 Manish Mehta 指出，共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）正是關鍵解方，將重新定義高速網路、資料中心互連以及AI基礎架構的未來 |
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CPO引領高速運算新時代 從設計到測試打造電光融合關鍵實力 (2025.06.27)
從矽光子晶片、混合封裝到系統佈署，光電整合仍面臨多重挑戰。本次《共同封裝光學應用與挑戰》研討會聚焦於共同封裝光學元件（CPO）技術，深入解析高頻光電訊號、封裝架構與系統驗證三大關鍵 |
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貿澤電子為工程師提供深入的線上資源 助其探索日益擴展的機器人世界 (2025.06.03)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其擁有廣泛內容的線上機器人資源中心，為工程師提供最新的創新解決方案。機器人是一項結合工程與電腦科學的技術，持續引領各行各業實現創新，為自動化、製造業、醫療保健等領域帶來了全新風貌 |
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貿澤電子為工程師提供深入的線上資源 助其探索日益擴展的機器人世界 (2025.06.03)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其擁有廣泛內容的線上機器人資源中心，為工程師提供最新的創新解決方案。機器人是一項結合工程與電腦科學的技術，持續引領各行各業實現創新，為自動化、製造業、醫療保健等領域帶來了全新風貌 |
