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2019年7月(第333期)次世代封裝技術 (2019.07.04)
時至今日,封裝技術已經成半導體突破性能瓶頸的關鍵。 於是台積電撈過了界,從2012年就跨足封裝領域, 並藉此迎來了史上最佳的營收成果。 英特爾也正全力衝刺新一代的封裝技術, 目標只有一個,更快、更省電的處理器, 並要為人們實現異質整合的願景
3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能,如何在有限的晶片體積內,實現更多的功能,是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今,這個挑戰已有了答案,由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產,為異質整合帶來新的進展
科技部REAL計畫 助威半導體搶攻30億產值 (2019.07.03)
半導體是全球高科技競爭核心,面對第四次工業革命、人工智慧、大數據、物聯網等科技浪潮,台灣在產業前瞻技術研究需擴大投入,更須儲備博士級高階研發人才。為積極回應產業界與學術界的需求
是德助高通在COMPUTEX展示首部配備整合式數據機的5G筆電 (2019.06.24)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與高通集團(Qualcomm Incorporated)子公司高通科技(Qualcomm Technologies Inc.)合作,透過是德科技 5G 網路模擬解決方案,在台北國際電腦展(Computex)中,展示業界首部配備整合式數據機的 5G 筆電
COMPUTEX轉型了嗎? (2019.06.17)
在CeBIT終結之後,COMPUTEX能維持多少的影響力,就成了台灣各界十分關注的事。而隨著COMPUTEX 2019的落幕,也是到了檢驗的時間,究竟它轉型了嗎?而且轉對了嗎?
Arm:AI核心異質化時代 全面運算將引領AI成長 (2019.06.05)
Arm IP產品事業群總裁Rene Haas在本屆台北國際電腦展COMPUTEX 論壇中,發表「全面運算引領AI成長」(Scaling AI Through Total Compute)主題演說。探討AI運算在各個市場所面臨的複雜挑戰,以及Total Compute解決方案為何能夠同時滿足AI效能提升與應用開發的需求
Silicon Labs展示Wireless Gecko第二代平台SoC元件 優化效能並降成本 (2019.06.05)
Silicon Labs(芯科科技)在COMPUTEX 2019期間,展示了其最新Wireless Gecko第二代平台SoC元件,強調系統效能和降低成本兩大部分的提升;現場亦展出以Zigbee、Z-Wave、藍牙和Wi-Fi連接燈具的智慧照明系統
COMPUTEX心得報告】:5大人物登場 聚焦資料儲存與防護 (2019.06.03)
繼歐、美、日等國先後將5G科技導入企業專網領域,為了鼓勵中小企業能加速導入智慧機械,建立智慧製造能量,行政院也自2019年起分別將《產業創新條例第10-1條文》等部份修正草案中,納入有關智慧機械投資抵減稅方案適用期限訂為3年;並搭配2020年後全面商用化期程,讓5G應用設備延長1年落日
台灣新創醫流體(MedFluid)獲InnoVEX競賽10萬美元首獎 (2019.06.03)
台北國際電腦展InnoVEX新創特展共同主辦單位之一TCA(台北市電腦公會)表示,5月31日下午進行年度重點活動「InnoVEX PITCH Contest競賽」,10家進入決賽的新創團隊在經過上台Pitch
COMPUTEX 2019落幕 新創展區人潮成長逾3% (2019.06.02)
2019年台北國際電腦展1日落幕。根據主辦單位貿協的統計,五天展期共吸引來自171國、42,495名的國際買主,較2018年成長0.5%。此外,InnoVEX與新創展區共計吸引18,251位參觀者,較2018年成長逾3%表現亮眼
[COMPUTEX] SerDes專家默升秀100G~800G連接技術方案 (2019.06.02)
全球數據量爆增,資料中心面臨了的龐大資料處理壓力,因此具備更大的傳輸頻寬就成了突破的環節所在。對此,高速串列解串器(SerDes)技術的創新領導者Credo(默升科技),在COMPUTEX展期展示了一系列的資料中心連接解決方案,支援的頻寬速度包含100G、200G、400G,以及巔峰級的800G
COMPUTEX GLORIA專館 展出AI技術創新應用 (2019.05.31)
科技部國際產學聯盟5/28至6/1於COMPUTEX GLORIA專館,展出最新的AI技術,從AI建模與預測、人物及行為辨識、長照、醫美、娛樂等不同領域,呈現AI在各產業不同的應用可能。 交通大學帶來的AI數學建模與預測之智慧型演化學習技術平台
韓國首爾地鐵COMPUTEX訪問團 參訪廣積科技工業方案 (2019.05.31)
工業電腦與嵌入式系統領商廣積科技,昨日在南港辦公室款待來自韓國首爾地鐵的COMPUTEX參訪團,並由廣積產品協理林韋成先生親自解說並介紹廣積智慧交通相關應用產品
[COMPUTEX] 針對AI與IoT 光寶打造新世代儲存方案 (2019.05.31)
人工智慧與物聯網發展已經成為最新潮流,光寶科技針對這樣的是場趨勢,積極發展高效雲端及伺服器領域SSD產品,全力協助企業、產業與科技生態鏈,打造新世代邊緣運算、大數據分析、伺服器及儲存系統
[COMPUTEX] HDMI 2.1終端與線材陸續上市 推動8K能見度 (2019.05.31)
HDMI協會(HDMI Licensing Administrator)幾乎是COMPUTEX的固定班底,年年都會來發表HDMI最新的標準進度與應用。今年的重點則是放在HDMI 2.1規格的推動上,而亮點則是採用2.1規格的8K電視
安提國際打造AIoT邊緣領域 加速產業智慧化 (2019.05.31)
Computex 2019安提國際協同工控儲存裝置供應商宜鼎國際、聰泰科技、TCIT、紡織綜合研究所提出四大智慧物聯應用,分別著力於監控、車載、工廠、醫療,展現十足的軟硬整合實力,並推廣、展示AIoT的無限可能
BenQ展出新世代AIoT智慧零售應用 (2019.05.31)
虛實整合的全通路思維,正帶領零售業進入零售4.0世代。儘管電子商務聲勢仍然驚人,但透過創新科技打造出全新體驗的實體店鋪,正重回零售戰場,以AI、大數據與物聯網等先進科技,搭配線上與線下(O2O)虛實整合模式,逐漸成為新世代的營運主流
COMPUTEX聚焦智慧製造 共論5大人物時代資安主題 (2019.05.31)
面對近來中美貿易戰烽火連天,甚至即將演變成為新一代科技冷戰鐵幕,製造業智慧化生產競爭力已成為先進大國博奕的籌碼,尤其面臨「5大人物(5G、大數據、人工智慧、物聯網)」時代即將到來
[COMPUTEX] NXP首款獲Dolby/DTS認證的半導體音訊解決方案 (2019.05.30)
根據恩智浦半導體(NXP Semiconductors)的說法,他們是第一家半導體商以半導體方案獲得Dolby和DTS的認證,而這個突破性的產品可以取代以DSP為核心的音訊應用設計,大幅降低整體的生產成本(BOM)
[COMPUTEX] 信驊Cupola360影像處理晶片 再推2與4鏡頭方案 (2019.05.30)
信驊(Aspeed)持續耕耘新興的Cupola360影像專用處理晶片產品,繼去年發表支援六鏡頭的版本(AST1200)外,在今年的COMPUTEX展場上,也展示了應對2鏡頭與4鏡頭的方案(AST1225),分別運用在安全監控與遠端視訊會議


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