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Mentor Calibre和Analog FastSPICE平台 通過台積電最新製程認證 (2020.05.26)
Mentor(西門子旗下子公司)近期宣佈,該公司的多項IC設計工具已獲得台積電領先業界的N5和N6製程技術認證。此外,Mentor與台積電的合作關係已擴展到先進封裝技術,可進一步利用Mentor Calibre平台的3DSTACK封裝技術來支援台積電的先進封裝平台
英飛淩推出分離式CoolSiC MOSFET模組化評估平台 助碳化矽成為主流 (2020.05.25)
雙脈衝測試是設計人員要瞭解功率裝置切換特性的標準程序。為方便測試1200V CoolSiC MOSFET採用TO247 3針腳和4針腳封裝的驅動選項,英飛凌科技推出模組化評估平台,其核心包含一個主板與可互換的驅動器卡板,驅動器選項包括米勒鉗制和雙極供電卡;其他版本將於近期內推出
Littelfuse推出表面安裝式鋰離子電池保護器 創新設計可防過電流和過充電 (2020.05.25)
電路保護、電源控制和感應技術製造商Littelfuse日前推出ITV系列三端子表面安裝式鋰離子電池保護器,該系列產品旨在防止過電流和過充電造成的損壞。創新的設計可實現快速回應,提供可靠性能,可在電池組過充電或過熱之前中斷充電或為電路放電
AI邁入自主系統時代 加速晶片市場競爭力道 (2020.05.21)
隨著AI技術的逐漸擴大應用,復雜性也不斷增加,人們越來越清楚地知道,AI及其許多工具(例如深度學習、機器學習等)都將再一次引導全世界走向工業革命以來,最大幅度的社會經濟革新
ROHM首創無振盪高速CMOS運算放大器 實現高抗雜訊性能 (2020.05.21)
半導體製造商ROHM研發出一款高速接地檢測CMOS運算放大器「BD77501G」,適用於各種應用如計量裝置、控制裝置中使用的異常檢測系統、處理微小訊號的各種感測器,以及需要高速感測的工控裝置和消費電子裝置
ST推出首款航太級可配置整合限流器 節省高達93%電路板空間 (2020.05.21)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出一款創新的抗輻射(Rad-hard)可配置整合限流器(Integrated Current Limiter;ICL),用於防止電湧和超載而燒毀航太電子設備
TrendForce:Mini LED背光顯示器2022年價格競爭力將勝過OLED (2020.05.20)
隨著蘋果可能在2021年發表的12.9吋iPad Pro導入Mini LED背光技術,引發市場熱議。根據TrendForce LED研究(LEDinside)最新調查,目前Mini LED背光顯示器的生產成本仍高於傳統的LCD與OLED螢幕
有助於車用最新插口型LED燈小型化之驅動器IC (2020.05.18)
ROHM研發出超小型高輸出線性LED 驅動IC-BD18336NUF-M,僅需一顆晶片即可確保電壓降低時的安全照明,有助DRL和定位燈等最新插口型LED 燈小型化。
台灣Q1整體IC產值較上季衰退4.0% 較同期成長28.3% (2020.05.18)
據WSTS統計,20Q1全球半導體市場銷售值1,046億美元,較上季(19Q4)衰退3.6%,較去年同期(19Q1)成長4.5%;銷售量達2,240億顆,較上季衰退5.5%,較去年同期衰退2.1%;ASP為0.467美元,較上季成長2.0%,較去年同期成長9.2%
人工智慧長驅直入 邊緣運算漸成產業主導要素 (2020.05.15)
隨著運算資源成熟,邊緣運算將成為所有產業和應用的主導要素。特別是機器人等各種複雜的邊緣裝置,都將加速此一轉變。
第一季全球封測產業淡季不淡 但下半年將面臨嚴峻挑戰 (2020.05.14)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,2020年第一季延續中美貿易戰和緩的態勢,在5G、AI晶片及手機等封裝需求引領下,全球封測產值持續向上;2020年第一季全球前十大封測業者營收為59.03億美元,年增25.3%
LED顯示幕間距持續微縮 2020市場產值預估年增3.7% (2020.05.12)
根據TrendForce LED研究(LEDinside)最新調查,受惠於LED顯示屏間距持續微縮,2020年顯示屏用LED出貨持續成長,市場產值雖較疫情前預估的22.61億美元,下修至19.46億美元,但仍比2019年成長3.7%
工程師之數位隔離指南 (2020.05.12)
本文說明數位隔離器IC是一種可行、體積緊湊且功耗較低方法,能夠在多種雜訊環境中提供數位訊號的電氣和實體隔離。
Dialog推出新型超低功耗Wi-Fi SoC 擴展IoT連網產品陣容 (2020.05.11)
電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)、以及工業IC供應商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor),今日宣布推出高度整合的超低功耗Wi-Fi連網SoC「DA16200」,以及兩個運用Dialog VirtualZero技術為Wi-Fi連網,電池供電的IoT設備實現電池壽命突破的模組
Ansys RaptorH獲三星2.5D/3D IC與系統電磁效應認證 (2020.05.11)
Ansys RaptorH電磁(electromagnetic;EM)模擬解決方案已獲三星晶圓代工(Samsung Foundry)先進系統單晶片(Systems-on-chip;SoC)以及2.5D/3D積體電路(2.5D/3D-IC)的開發認證。該認證能讓Ansys幫助三星設計師和三星晶圓代工客戶
萬物聯網時代來臨 RISC-V生態鏈腳步邁進 (2020.05.07)
RISC-V可學習各種指令集架構的優缺點並進行優化,並具備開源、免費且可擴展等的特性,可讓軟硬體架構的自由度大幅提升。
Ansys多重物理場簽核解決方案 獲台積電所有先進製程技術認證 (2020.05.07)
Ansys新一代系統單晶片(system-on-chip;SoC)電源雜訊簽核(signoff)平台成功獲得台積電(TSMC)所有先進製程技術的認證,這將協助共同客戶驗證全球最大晶片的電源需求及可靠性,並將應用於人工智慧(AI)、機器學習、5G行動網路和高效能運算(high-performance computing;HPC)應用等領域
蘋果催生Mini LED背光商機 周邊設備需求快速成長 (2020.05.06)
根據TrendForce LED研究(LEDinside)最新「2020 Mini LED 次世代顯示技術與供應鏈剖析」,隨著蘋果推動Mini LED背光技術的進展,預計將Mini LED背光應用在平板電腦與桌上型顯示器等產品,以提升現有產品的性能,預估2025年整體Mini LED背光在IT產品應用的滲透率將達到18%
Silicon Labs推出高效節能電源管理IC 強化電池供電型IoT產品設計 (2020.05.06)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出專用於EFR32無線裝置和EFM32微控制器(MCU)協同晶片之全新高效節能電源管理IC(PMIC)產品系列。EFP01 PMIC系列產品提供靈活的系統級電源管理解決方案,提升電池供電應用的能源效率,應用包括IoT感測器、資產標籤、智慧電表、家庭和大樓自動化、安全性以及健康和保健產品
RISC-V前進AIoT 商用生態系成形 (2020.05.05)
開源指令集架構RISC-V在物聯網時代獨闢蹊徑,集結產學界軟硬體研發資源,刺激更快速上市、更彈性且更高效能的處理器開發,如今可供商用的生態系逐步成形。


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