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2024年嵌入式系統的三大重要趨勢 (2024.04.15)
嵌入式系統曾一度被侷限於一些小眾應用，但現在已無處不在。每當我們變得更加互聯或永續時，嵌入式系統通常都是創新的核心。本文探究2024年嵌入式系統發展的重要趨勢 |
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明緯推出XLN/XLC系列：25W/40W/60W智能調光LED驅動電源 (2024.04.02)
LED照明已趨於成熟，不管在每瓦流明值的提升或搭配智能調光應用，各國也都制定詳細安全規範及節能效益標準，以保障使用者安全及降低能耗。明緯最新LED驅動電源XLN/XLC系列，提供完整的安規認證及調光功能，結合燈具設計可符合高發光能效及安規要求，以支持全球實行節能減碳，達成 2050 年淨零碳排目標 |
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是德展示全線速1.6Terabit乙太網路測試功能 (2024.04.01)
是德科技（Keysight）與默升科技（Credo Semiconductor）共同開發聯合測試平台，並展示業界首款符合IEEE 802.3dj草案規格的1.6 Terabit（T）乙太網路量測系統。此系統可在真實的硬體開發平台上以全線速處理Layer 2乙太網路流量 |
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安立知以全方位無線通訊方案引領探索6G時代 (2024.03.28)
隨著行動通訊邁入萬物互聯的新世代，6G 以更快速度、更低延遲和更多應用可能性被認為是下世代無線通訊的關鍵技術；與此同時，AI 人工智慧的應用，也預計將加速產業翻轉，並劇烈改變人類的生活 |
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使用黏合對乙太網路纜線在惡劣環境中維持連接 (2024.03.25)
本文敘述設計人員針對惡劣環境考量佈線選項時會面臨的許多挑戰，以及如何使用黏合對乙太網路纜線來因應這些挑戰，並且舉例說明此技術的特性和效能。
隨著移轉至工業物聯網（IIoT），多感測器和致動器工業環境對可靠性和效能有更高的要求，開發人員因此面臨更多挑戰，需尋求更強大的連接解決方案 |
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imec推出首款2奈米製程設計套件 引領設計路徑探尋 (2024.03.11)
於日前舉行的2024年IEEE國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）推出一款開放式製程設計套件（PDK），該套件配備一套由EUROPRACTICE平台提供的共訓練程式 |
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AMD執行長蘇姿丰獲頒imec年度終身創新獎 (2024.03.07)
比利時微電子研究中心（imec）宣布，2024年imec終身創新獎（2024 imec Innovation Award）將會頒發給超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰。頒獎典禮將於5月21日和22日，在比利時安特衛普（Antwerp）舉辦的imec年度世界技術論壇（ITF World）上進行，並將表彰蘇博士在高性能和自適應運算領域為驅動創新所做出的貢獻 |
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是德推Wi-Fi 7無線測試平台 統包式解決方案可模擬Wi-Fi裝置和流量 (2024.03.05)
是德科技（Keysight）推出可驗證Wi-Fi的E7515W UXM無線連接測試平台。透過這套網路模擬解決方案，製造商可針對涵蓋4x4 MIMO 320 MHz頻寬的Wi-Fi 7裝置，進行完整的信令射頻和傳輸速率測試 |
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現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21)
藍牙裝置出貨量穩定上升，預計2027年將達76億件，年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢：更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段，以及位置資訊更精準 |
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獨創低功耗UWB接收器 具10倍抗擾力排除Wi-Fi與後5G訊號 (2024.02.21)
於本周舉行的國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了一款獨特的低功耗超寬頻（UWB）接收器；與現有的先進UWB裝置相較，該晶片的抗擾性能提升10倍，有效抵擋來自Wi-Fi和5G（以後的）訊號 |
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Microchip新型TimeProvider 4500系列主時鐘提供高達25Gbps高速介面 (2024.02.16)
隨著網路元件升級朝向至少需要 10Gbps、有時甚至高達100 Gbps的設備遷移，使得高速頻寬至關重要。5G電信、電力設施和交通等關鍵基礎設施營運商因應網路升級需求，必須具備更高處理速度和高準確度時間源的技術； Microchip新型TimeProvider 4500主時鐘產品為一種硬體計時平台 |
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優化WLAN效能 實現Wi-Fi 7高速無線傳輸 (2024.01.30)
Wi-Fi 7的問世，實現比802.11ax更快速度和更大容量的無線通訊。
然而供應商面臨的挑戰是更換測試設備，其導致高額的資本投資。
因此測試設備必須能有效優化所需的測試資源和開發成本 |
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安立知技術長Alexander Chenakin晉升IEEE院士殊榮 (2024.01.29)
Anritsu 安立知宣佈，Alexander Chenakin 博士榮獲領域最負盛名的 IEEE 院士 (IEEE Fellow) 殊榮。
國際電機電子工程師學會 (IEEE) 是一個由全球超過 45萬名技術和工程專業人士組成的社群 |
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Ceva推出針對高階消費和工業物聯網應用的Wi-Fi 7平台 (2024.01.12)
根據ABI Research預測，至2028年，支援Wi-Fi的晶片組產品的年出貨量將逾51億個，支援Wi-Fi 7標準的晶片組將逾17億個，致使半導體企業和OEM廠商紛紛選擇在晶片設計中整合Wi-Fi連接 |
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Wi-Fi HaLow 強化樓宇自動化 創造高效、安全和永續的環境空間 (2024.01.11)
Wi-Fi CERTIFIED HaLow技術的問世，在Sub-GHz頻段運行，並且針對遠端物聯網設備的低功耗需求，提升功能可望增強樓宇自動化系統，進而創造高效、安全且永續的環境。 |
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安立知與華碩合作驗證Wi-Fi 7 320MHz射頻性能測試 (2024.01.11)
Anritsu 安立知與華碩電腦股份有限公司宣佈攜手合作，共同針對最新無線通訊標準 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) 320 MHz 性能測試進行驗證。這一系列的測試是透過 Anritsu 安立知無線連接測試儀 MT8862A (WLAN Tester) 在網路模式 (Network Mode) 下進行，並且使用了華碩電腦的 ROG Phone 8 series 手機完成驗證 |
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R&S FR1 A-GNSS OTA測試解決方案通過CTIA認證 (2023.12.18)
Rohde & Schwarz的R&S TS8991空中（OTA）測試系統是首個獲得CTIA認證的5G A-GNSS天線的性能測試系統。該解決方案提供了無線設備中全球導航衛星系統（GNSS）接收器的性能測試。在5G網路上用於E911緊急呼叫的正是輔助GNSS，因此該方案至關重要 |
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鎖定5G先進基地台及行動裝置應用 imec展示高效能矽基氮化鎵 (2023.12.14)
於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了在8吋矽晶圓上製造的氮化鋁（AlN）／氮化鎵（GaN）金屬—絕緣體—半導體（MIS）高電子遷移率電晶體（HEMT），該元件能在28GHz的操作頻率下展現高輸出功率及能源效率 |
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突破相機性能極限 imec展示全新次微米像素彩色成像技術 (2023.12.12)
於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一套能在次微米（sib-micron）等級的解析度下忠實分割色彩的全新技術，採用的是在12吋晶圓上製造的傳統後段製程 |
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英特爾下世代電晶體微縮技術突破 鎖定應用於未來製程節點 (2023.12.12)
英特爾公開多項技術突破，為公司未來的製程藍圖保留了創新發展，凸顯摩爾定律的延續和進化。在今年 IEEE 國際電子元件會議（IEDM）上，英特爾研究人員展示了結合晶片背部供電和直接背部接觸的3D堆疊 CMOS（互補金屬氧化物半導體）電晶體的最新進展 |
