 |
Arm跨足晶片市場 首款AGI CPU問世 (2026.03.25) 半導體產業迎來重大轉折。Arm 推出首款由其自主設計的資料中心處理器——Arm AGI CPU 。這不僅是 Arm 成立 35 年來首次涉足量產晶片產品,更標誌著該公司將其運算平台從單純的 IP 授權與運算子系統(CSS),正式延伸至實體晶片領域,為全球 AI 基礎架構提供更靈活且強大的部署選項 |
 |
Arm跨足晶片市場 首款AGI CPU問世 (2026.03.25) 半導體產業迎來重大轉折。Arm 推出首款由其自主設計的資料中心處理器——Arm AGI CPU 。這不僅是 Arm 成立 35 年來首次涉足量產晶片產品,更標誌著該公司將其運算平台從單純的 IP 授權與運算子系統(CSS),正式延伸至實體晶片領域,為全球 AI 基礎架構提供更靈活且強大的部署選項 |
 |
CEVA推PentaG-NTN 5G數據機IP 助衛星產業降低晶片開發門檻 (2026.03.06) 隨著低地球軌道(LEO)衛星星座快速擴張,以及5G標準逐步延伸至非地面網路(NTN),衛星通訊與蜂巢式行動網路的融合正加速成為全球通訊產業的重要發展方向。智慧邊緣晶片與軟體IP授權商CEVA近日宣布推出全新 PentaG-NTN? 5G數據機IP子系統 |
 |
CEVA推PentaG-NTN 5G數據機IP 助衛星產業降低晶片開發門檻 (2026.03.06) 隨著低地球軌道(LEO)衛星星座快速擴張,以及5G標準逐步延伸至非地面網路(NTN),衛星通訊與蜂巢式行動網路的融合正加速成為全球通訊產業的重要發展方向。智慧邊緣晶片與軟體IP授權商CEVA近日宣布推出全新 PentaG-NTN? 5G數據機IP子系統 |
 |
格羅方德收購新思科技ARC處理器IP業務 布局物理AI新賽道 (2026.01.15) 格羅方德(GlobalFoundries,下稱GF)今日宣布簽署最終協議,將收購新思科技(Synopsys)旗下的ARC處理器IP解決方案業務,包括其專業工程與設計團隊。此策略性收購旨在加速GF及其旗下公司MIPS在「物理AI」(physical AI)領域的發展藍圖,並顯著強化其在客製化矽晶片解決方案市場的競爭優勢 |
 |
格羅方德收購新思科技ARC處理器IP業務 布局物理AI新賽道 (2026.01.15) 格羅方德(GlobalFoundries,下稱GF)今日宣布簽署最終協議,將收購新思科技(Synopsys)旗下的ARC處理器IP解決方案業務,包括其專業工程與設計團隊。此策略性收購旨在加速GF及其旗下公司MIPS在「物理AI」(physical AI)領域的發展藍圖,並顯著強化其在客製化矽晶片解決方案市場的競爭優勢 |
 |
德儀獲Weebit Nano授權ReRAM技術 推進新世代嵌入式處理晶片 (2025.12.29) 德州儀器(TI)與Weebit Nano日前正式宣佈,取得Weebit的電阻式隨機存取記憶體(ReRAM)技術授權。這項合作標誌著ReRAM技術正式進入全球主流大廠的先進製程,被視為取代系統單晶片(SoC)中傳統快閃記憶體(Flash)的重要里程碑 |
 |
德儀獲Weebit Nano授權ReRAM技術 推進新世代嵌入式處理晶片 (2025.12.29) 德州儀器(TI)與Weebit Nano日前正式宣佈,取得Weebit的電阻式隨機存取記憶體(ReRAM)技術授權。這項合作標誌著ReRAM技術正式進入全球主流大廠的先進製程,被視為取代系統單晶片(SoC)中傳統快閃記憶體(Flash)的重要里程碑 |
 |
英特博獲得Ceva Wi-Fi 6和藍牙 5 IP授權 打造Matter就緒AIoT晶片平臺 (2025.11.14) 英特博(IntelPro)宣布取得 Ceva Wi-Fi 6 與藍牙 5 無線連結 IP 授權,並以此為基礎推出全新系統級晶片(SoC)IPRO7AI,瞄準下一代智慧家庭、工業物聯網(IIoT)與消費性AIoT裝置 |
 |
英特博獲得Ceva Wi-Fi 6和藍牙 5 IP授權 打造Matter就緒AIoT晶片平臺 (2025.11.14) 英特博(IntelPro)宣布取得 Ceva Wi-Fi 6 與藍牙 5 無線連結 IP 授權,並以此為基礎推出全新系統級晶片(SoC)IPRO7AI,瞄準下一代智慧家庭、工業物聯網(IIoT)與消費性AIoT裝置 |
 |
蘋芯全新邊緣人工智慧SoC使用Ceva感測器中樞DSP (2024.11.01) 全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈記憶體內運算(processing-in-memory;PIM)技術先驅企業蘋芯科技公司(PiMCHIP Technology)已獲得Ceva-SensPro2感測器中樞DSP授權許可,並部署在用於穿戴式裝置、攝影機、智慧醫療保健等領域的S300邊緣AI系統單晶片(SoC)中 |
 |
蘋芯全新邊緣人工智慧SoC使用Ceva感測器中樞DSP (2024.11.01) 全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈記憶體內運算(processing-in-memory;PIM)技術先驅企業蘋芯科技公司(PiMCHIP Technology)已獲得Ceva-SensPro2感測器中樞DSP授權許可,並部署在用於穿戴式裝置、攝影機、智慧醫療保健等領域的S300邊緣AI系統單晶片(SoC)中 |
 |
Ceva榮獲維科杯·OFweek 2024中國汽車行業大獎 (2024.09.03) 全球半導體產品和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈,適用於行動、汽車、消費性和物聯網應用的低功耗超寬頻IP產品Ceva-Waves UWB,在中國的維科杯·OFweek 2024汽車行業年度評選中贏得「艙駕一體技術突破獎」 |
 |
Ceva榮獲維科杯·OFweek 2024中國汽車行業大獎 (2024.09.03) 全球半導體產品和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈,適用於行動、汽車、消費性和物聯網應用的低功耗超寬頻IP產品Ceva-Waves UWB,在中國的維科杯·OFweek 2024汽車行業年度評選中贏得「艙駕一體技術突破獎」 |
 |
Ceva無線連接IP市場占有率達67% 增強用於智慧邊緣AI/IoT應用的解決方案 (2024.08.23) 全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈,在分析機構IPNest最新發表的設計IP報告中顯示,Ceva榮獲2023年無線介面IP營收第一名。在2023年的IP市場營收中實現了市場占有率高達67% |
 |
Ceva無線連接IP市場占有率達67% 增強用於智慧邊緣AI/IoT應用的解決方案 (2024.08.23) 全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈,在分析機構IPNest最新發表的設計IP報告中顯示,Ceva榮獲2023年無線介面IP營收第一名。在2023年的IP市場營收中實現了市場占有率高達67% |
 |
Ceva 低功耗藍牙和802.15.4 IP為Alif Semiconductor的MCU系列提升無線連接能力 (2024.07.29) 全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料,宣佈人工智慧和機器學習(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應商Alif Semiconductor已獲得授權許可,在其Balletto系列無線微控制器中部署使用Ceva-Waves低功耗藍牙和802.15.4 IP |
 |
Ceva 低功耗藍牙和802.15.4 IP為Alif Semiconductor的MCU系列提升無線連接能力 (2024.07.29) 全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料,宣佈人工智慧和機器學習(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應商Alif Semiconductor已獲得授權許可,在其Balletto系列無線微控制器中部署使用Ceva-Waves低功耗藍牙和802.15.4 IP |
 |
Ceva推出用於AIoT設備的全新TinyML最佳化NPU (2024.07.02) 全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU,擴展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU產品系列。這些高效NPU可為半導體企業和OEM廠商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消費、工業和通用AIoT產品的SoC中整合TinyML模型 |
 |
Ceva推出用於AIoT設備的全新TinyML最佳化NPU (2024.07.02) 全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU,擴展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU產品系列。這些高效NPU可為半導體企業和OEM廠商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消費、工業和通用AIoT產品的SoC中整合TinyML模型 |