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打造生態系 小晶片捲起半導體產業一池春水 (2021.05.05)
大型半導體廠商正在開創出屬於自己的半導體小晶片生態系統。而小規模企業最大的挑戰仍是在於現成小晶片設計上的可用性。
封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程
ST推出蜂巢式IoT開發套件 整合GSMA認證eSIM模組 (2021.04.29)
半導體供應商意法半導體(ST)先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了開發蜂巢式物聯網(IoT)裝置所需之關鍵軟硬體模組,包括經GSMA認證的嵌入式SIM(eSIM),有助於快速開發注重效能的蜂巢式物聯網裝置,其可透過LTE-Cat M和NB-IoT網絡連線,是嵌入式開發者和物聯網愛好者的理想選擇,且售價也在OEM和大眾市場客戶可接受之範圍內
電腦晶片組週邊應用介面LPC, eSPI及其橋接器之介紹 (2021.04.23)
個人電腦問世以來,系統架構主要是由中央處理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片組(Chipset)構成核心,再從晶片組擴展出許多的界面來完成和擴充整個電腦的各項功能,例如大家所熟悉的動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory
CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飛奔 (2021.04.22)
為了超越普通的NIC,SmartNIC將會對PCIe匯流排提出更多的需求。CXL和CCIX等第五代PCIe和協議在此背景下應運而生。未來將能共享一致性記憶體、快取記憶體,並建立多主機點對點連接
高速、高解析度相機與介面之演化 (2021.04.16)
為了追上感光元件在解析度與速度上的不斷提升,本文將帶您認識未來的高速相機介面,並根據應用上的不同提供一些產品選擇的見解
大聯大世平推出基於NXP微處理器的音樂播放機解決方案 (2021.04.12)
零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MXRT1010的音樂播放機解決方案,採用了NXP i.MXRT1010高性能低功耗的跨界MCU作為主控,該產品採用了Cortex-M7內核,頻率高達500MHz,非常適用於音頻的編解碼、預處理及後處理等工作
智慧化推動人機介面進化 工業4.0願景落地成真 (2021.04.01)
業者在選購人機介面功能時,需要考量到與工業物聯網的介接問題,透過相關設計到數據收集、彈性製程與降低成本等效益,讓人機介面成為企業數位轉型的助力...
室外無線網路的下一步 (2021.03.12)
電信業者期待建立一個網路無所不在且四通八達的未來世界。眾家業者在2021年將觸角伸進世界各地,持續並加速5G網路的發展。本文將就無線網路三大趨勢進行剖析。
新唐全款低功耗MCU 整合觸控偵測電路與段式液晶驅動器 (2021.01.25)
微控制器廠商新唐科技推出全新NuMicro ML56系列,整合低功耗、電容式觸控按鍵與LCD驅動器,採用增強型1T 8051嵌入式核心,內建64KB Flash以及4KB SRAM,正常運行模式的典型功耗可達100μA/MHz,休眠模式下的LCD顯示保持功耗則可低至2μA,操作頻率為24MHz,支援寬電壓工作範圍1.8V至3.6V,工作溫度為-40℃至105℃
物競人擇 以智慧科技前瞻未來新世界 (2020.12.30)
現今科技出現加速進化的趨勢,而如何善於選擇及取用科技,將會決定人類未來世界的樣貌,透過各種的創新科技設備及裝置應用,未來人們將能更自主掌控,卻也有可能離不開科技的協助
數位聯盟夥伴峰會即將登場 直擊高速介面前瞻技術趨勢 (2020.11.19)
「Digital Alliance 數位聯盟夥伴峰會–2020高速介面技術前瞻論壇」將於12月08日台北士林萬麗酒店舉行,來自數位領域優秀的業界菁英雲集分享最新技術趨勢,介紹高速介面協定規範與測試架構,一覽高效能的高速介面量測解決方案
非接觸式二維溫度量測系統 (2020.11.17)
如果沒有良好的溫度控制系統,就沒辦法讓機器正常運作或是生物生存,將可能導致不可想像的後果,因此,使用超音波感測器來製作成溫度感測器,能夠24小時偵測水溫的變化
美光176層3D NAND正式出貨 瞄準5G手機及智慧邊緣運算商機 (2020.11.10)
美光科技今日宣布首款176層3D NAND快閃記憶體已正式出貨,實現前所未有的儲存容量和效能。美光最新的176層技術及先進架構為一重大突破,可大幅提高資料中心、智慧邊緣運算以及手機裝置等儲存使用案例的應用效能
簡化超低功耗裝置GUI設計 ST推出STM32 Nucleo Shield板卡 (2020.10.29)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出STM32 Nucleo Shield顯示板卡,開創物聯網產品人機界面之先驅。全新SPI Shield顯示板卡X-NUCLEO- GFX01M1利用STM32G0微控制器(MCU)的經濟性,支援導入低成本非記憶體映射SPI快閃記憶體IC等新功能的最新版TouchGFX軟體(4.15.0版)
塑膠成型機導入智慧元素 著重跨域橫向整合能力 (2020.08.07)
由於塑膠成型機械推動數位化轉型甚早,並納入製造與服務等智慧化元素,遭遇這波跨國商務活動中斷影響較小,甚至可掌握部份「零接觸」商機。
在 IIoT 設施中使用無線能源擷取開關來節省時間與成本 (2020.08.06)
本文將介紹 ZF Electronics (前身為 Cherry Industrial Solutions) 的無電池能源擷取開關如何解決這些問題。
HOLTEK New BA45F5740/5740-2/5750/5760 Smoke Detector MCUs with Calendar Function (2020.08.04)
Holtek announced the release of several new Smoke Detector dedicated MCUs, the BA45F5740/5740-2/5750/5760. As these devices include a fully integrated smoke detector AFE, a dual channel IR LED constant current driving circuit as well as a calendar function, they should find excellent use in smoke detection products which need to record alarm and time information, such as stand-alone smoke detection alarms
M31完成開發台積電22nm的完整實體IP方案 (2020.07.24)
矽智財供應商?星科技(M31 Technology)宣布,已在台積電22奈米製程平台開發完整的實體IP,此技術平台包括超低功耗Ultra-Low Power(22ULP)及超低漏電Ultra-Low Leakage(22ULL)方案,提供客戶SoC設計所需的各式基礎元件、記憶體、高速介面和類比電路等IP
恩智浦整合i.MX RT跨界MCU、Wi-Fi和藍牙方案 擴展安全的邊緣平台 (2020.07.23)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈其MCUXpresso軟體現已支援恩智浦的Wi-Fi以及Wi-Fi/藍牙組合解決方案和i.MX RT跨界微控制器(MCU),進而大幅簡化產品開發。藉由此全新整合,恩智浦擴展其EdgeVerse邊緣運算和安全平台的連接能力


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7 ST推出蜂巢式IoT開發套件 整合GSMA認證eSIM模組
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