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IEK Consulting：CES 2021聚焦於後疫新常態之創新應用 (2021.01.27)
工研院「展望2021暨CES重點趨勢研討會」今（27）日登場，由工研院產業科技國際策略發展所針對後疫時代下，2021年科技產業之總體觀察，並針對CES 2021最新科技發展動向提出解析，期協助臺灣相關產業掌握趨勢脈動，洞見未來新契機 |
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Digi-Key偕同Supplyframe和Amphenol RF 推廣智慧農業成長 (2021.01.27)
智慧農業正在快速成長。電子元件供應商Digi-Key Electronics宣佈，在Supplyframe和Amphenol RF的贊助下，推出一系列新影片《農場大轉變》，共分三集，探討現代化農業的人力、科技與挑戰，介紹Amphenol RF的產品如何將智慧農業引進生活，提供智慧農業產業所需的發展支援 |
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u-blox推出微型蜂巢式模組 以SiP封裝升級定位裝置精準度 (2021.01.27)
定位與無線通訊技術與服務廠商u-blox宣佈推出ALEX-R5微型蜂巢式模組，它把低功耗廣域網路（LPWA）和全球導航衛星系統（GNSS）技術，整合到系統級封裝（SiP）的精巧尺寸。
ALEX-R5包含u-blox完全自行設計的硬體元件，以安全的UBX-R5 LTE-M/NB-IoT晶片組平台為基礎，並結合立即可用的Secure Cloud功能，且具備高度定位精準度的u-blox M8 GNSS晶片 |
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友達SunVeillance雲端監控系統 獲台電DREAMS認證 (2021.01.22)
友達致力於建構完整的太陽能電廠生態系統，除擁有各類型電廠開發經驗，其SunVeillance太陽能智慧雲端監控解決方案，更成功取得台電「配電級再生能源管理系統(Distribution Renewable Energy Advanced Management System；DREAMS)」認證 |
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解決高達90瓦乙太網路供電(PoE)的相互操作性挑戰 (2021.01.22)
Microchip的乙太網路多重供電(mPoE)技術解決了不同標準與傳統解決方案之間的相互操作性的問題，並消除了對交流電基礎設施及其變型的依賴性，從而提供國際網路電源標準 |
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ROHM集團推出多頻段無線通訊LSI 搭載超高容量記憶體 (2021.01.22)
ROHM集團旗下LAPIS Technology成功研發出適用於廣域網路的多頻段無線通訊LSI「ML7436N」。該產品除了適用於智慧電表和智慧路燈等基礎設施，還可廣泛應用於智慧工廠、智慧物流等領域 |
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凌華新型可攜式PXI Express機箱 支援Thunderbolt 3高頻寬介面 (2021.01.21)
邊緣運算解決方案廠商凌華科技推出具備多功能高頻寬Thunderbolt 3介面的新一代PXI Express機箱PXES-2314T。傳統的PXI Express系統體積較大，且需要複雜配置，有別於以往，PXES-2314T更為精巧，同時兼具PXI Express的效能，以及靈活可攜式系統，配置只需要PXES-2314T機箱、搭配Thunderbolt 3連接埠的筆電，以及其他的周邊模組即可完成 |
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凌華科技推出支援Thunderbolt 3的可攜式PXI Express機箱 (2021.01.21)
有別於以往較大且需要複雜配置的傳統PXI Express系統，凌華科技推出具備多功能高頻寬 Thunderbolt 3 介面的新一代PXI Express機箱 PXES-2314T。PXES-2314T具有精巧的系統配置，同時兼具 PXI Express 的效能和可攜式系統的靈活性，只需要PXES-2314T機箱、搭配Thunderbolt 3連接埠的筆電，以及所需的周邊模組即可完成配置 |
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安森美採用先進定位技術 增強IoT資產管理的追蹤即時性與精確度 (2021.01.20)
安森美半導體(ON Semiconductor7)宣佈為無線電系統單晶片RSL10提供Quuppa智慧定位系統(Quuppa Intelligent Locating System)技術，RSL10是基於快閃記憶體的藍牙低功耗無線電SoC)。該解決方案以易於使用的CMSIS-Pack格式提供，製造商能藉此設計超低功耗的室內資產追蹤應用，具備測向特性，以及先進的到達角(AoA)技術 |
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ST推出首款STM32無線微控制器模組 提升IoT開發效率 (2021.01.19)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出全新解決方案，能夠有效加快物聯網產品上市。該方案可利用現成的微型STM32無線微控制器（MCU）模組，加速Bluetooth LE和802.15.4物連網裝置的開發週期 |
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台灣防疫科技捷報！研揚AI邊緣運算系統獲評CRN 2020十大產品 (2021.01.19)
物聯網及人工智慧邊緣運算平台廠商研揚科技宣布，其人工智慧邊緣運算系統BOXER-8250AI日前榮獲IT專業媒體CRN評選為2020年十大熱門物聯網產品。
CRN具備超過34年技術通路經驗 |
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紅帽點出2021年亞太五大關鍵趨勢 智慧聯網居首 (2021.01.19)
新冠疫情帶動遠端工作模式興起，消費者對服務品質與使用體驗的要求也與日俱增，全球企業皆面臨加速轉型的壓力。當科技在現今社經環境下扮演越趨重要的角色，科技發展只會持續前進 |
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廣和通將率先提供採用聯發科5G平台模組的工程樣品 (2021.01.18)
IoT無線解決方案和無線通訊模組供應商廣和通(Fibocom)，在CES 2021發布了其最新的5G LGA模組FG360。該模組採用聯發科晶片組平臺，將有兩個版本，其中用於歐洲、中東、非洲和亞太市場的為FG360-EAU，用於北美市場的為FG360-NA |
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貿澤推出LoRaWAN資源網站 推廣高效通訊協定應用 (2021.01.18)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)推出專門介紹LoRaWAN標準以及其功能、應用和相關產品的全新資源網站。
LoRaWAN是一種低功耗廣域(LPWA)網路通訊協定，專門設計用來為電池供電裝置提供網際網路連線，其應用橫跨區域性、全國性和全球性網路 |
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u-blox SARA-R5 LTE-M模組獲CES 2021創新獎 (2021.01.15)
定位和無線通訊技術廠商u-blox宣佈，其SARA-R5 LTE-M模組獲頒今年度的消費性電子展創新獎（CES 2021 Innovation Awards），該模組具有IoT安全即服務（SaaS）功能，有效簡化裝置上或從裝置到雲端的數據保護流程 |
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端點AI -- 邁向一兆個智慧端點之路 (2021.01.14)
提升終端運算能力、並結合機器學習技術，就有可能釋放物聯網終端裝置即時的數據分析力。 |
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展望2021年台灣智慧製造產業 三解方加速轉型升級 (2021.01.13)
受惠於全球供應鏈移轉和數位科技促使智慧工廠建置，提升製造產業機械設備之需求，加上5G應用及遠距商機等趨勢，估計2021年台灣製造業訂單雖可持續成長。但由於多數業者以出口導向為主，與中國大陸、美國市場緊密連結，難免受到區域經濟嚴重影響，應積極調整供應鏈布局，配合科技進程解決當前生產調度之問題 |
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機械業公協會偕法人衍生在地龍脈 (2021.01.13)
台灣工具機暨零組件公會(TMBA)日前也延續過去與半導體產業攜手邁向工業4.0經驗，再度邀集協會與法人簽署合作備忘錄，期待能藉此讓有「護國神山」美譽的半導體產業衍生龍脈，世代護佑在地產業 |
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台德展開智慧製造技術合作 加速高雄在地產業數位轉型 (2021.01.13)
德國大廠西門子昨（12）日於高雄市政府經濟發展局長廖泰翔見證下，與金屬中心簽署「智慧製造合作意願書」，未來將聯手金屬中心對在地產業提供轉型解決方案。
高雄市經發局長廖泰翔表示 |
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Maxim推出小尺寸太陽能採集方案 延長穿戴產品執行時間達50% (2021.01.12)
Maxim宣佈推出單節/多節電池太陽能採集器MAX20361，採用最大功率點跟蹤(MPPT)，幫助設計人員提升空間受限設備的執行時間。該器件更是超小尺寸的太陽能採集方案，適合可穿戴和新興物聯網(IoT)等空間受限的應用 |
