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 QIoT Summit 2019移遠通信物聯網生態大會(臺北站) (2019.11.01)
5G商轉動能日益增強，驅動物聯網應用風潮加速擴大蔓延，不僅消費性裝置智慧聯網的比例持續攀升，包括工業、農業、醫療、交通運輸、城市、能源、安防等垂直領域，也開始導入大量機器對機器(M2M)通訊模組，以實現萬物智慧互連願景 |
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IoT感測網路參考架構標準化 將提升物聯網應用導入效率 (2019.10.17)
台北市電腦公會與台灣物聯網產業技術協會合作，於日前舉辦「從感測網路標準看物聯網應用發展」研討會，介紹即將公告的物聯網感測網路參考架構標準草案，並邀請工研院、資策會與鈺立微電子分享物聯網感測網路技術趨勢、產業現況與感測晶片應用 |
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MCU全面擴及智慧生活 盛群看好健康量測應用市場 (2019.10.17)
當日常生活逐漸走向智慧化，控制器在不同層面的應用將會更無遠弗屆。盛群半導體（Holtek）致力於開發滿足生活應用的各式MCU控制器，今年更以智慧生活與AIOT應用為主軸，推出一系列新產品，目的就在於滿足更廣泛的智慧生活應用 |
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ams推出新主動立體視覺系統 觸發3D感測的HABA及IoT應用 (2019.10.17)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG），同時也是結構光、飛時測距(ToF)以及主動立體視覺(ASV)三種型態3D感測方案供應的佼佼者，今天宣布推出新的ASV技術產品組合，協助消費性、計算機和工業產品製造商能夠更輕鬆，以更低成本實現臉部識別和其他3D感測應用 |
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台北國際電子展、AIoT Taiwan、智慧能源週 三大展會聯合開幕 (2019.10.16)
三大展會「台北國際電子產業科技展（TAITRONICS）」、「台灣國際人工智慧暨物聯網展（AIoT Taiwan）」及「台灣國際智慧能源週（Energy Taiwan）」今（16）日在南港展覽館一館揭開三天精彩展覽的序幕 |
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區塊鏈整合智取櫃服務 實現低成本且可信任的IoT應用 (2019.10.16)
台灣國際人工智慧暨物聯網展（AIoT Taiwan）今（16）日於南港展覽館一館一樓盛大展開，其中，一樓面積最大的展區便是由經濟部技術處（Department of Industrial Technology，DOIC）和電電公會（Taiwan Electrical and Electronic Manufacturers’ Association |
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Mighty Net硬體加速計畫打造「MIT 2.0」 助新創跨越量產瓶頸 (2019.10.15)
為協助硬體新創團隊能以更容易、更快速的方式跨越創業門檻，在經濟部中小企業處的支持指導下，林口新創園區與 Mighty Net 邁特創新基地共同推動「Mighty Net 硬體創業加速計畫」 |
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Imagination推出第二代IEEE 802.11n Wi-Fi IP 專為低功耗應用設計 (2019.10.15)
Imagination Technologies宣佈，推出Ensigma的最新IEEE 802.11a /b/g/n 1X1 SISO Wi-Fi IP解決方案─iEW220，其中包含射頻(RF)、基頻和MAC，可同時支援2.4GHz和5GHz頻譜。
iEW220採用台積電40奈米製程設計，無需犧牲功能性便可提供業界領先的功耗和面積 |
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出廠即上鏈 資策會推出「微控制器IoT上鏈管理技術」解決方案 (2019.10.15)
當區塊鏈技術遇上萬物聯網時代，可望碰撞出全新的應用火花！資策會宣布推出「微控制器IoT上鏈管理技術」解決方案，將和兩家台灣晶片大廠實證合作，以期達到低算力、高頻量、跨鏈資料識別之效益 |
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友達光電打造太陽能系統一站式解決方案 (2019.10.15)
為了提供客戶更完善的能源服務，友達整合建置太陽能系統所需之模組、零組件及智慧雲端監控平台，提供客戶高品質及高可靠度解決方案，以一站式服務突圍太陽光電市場 |
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Arm提出完全運算 (Total Compute) 方式 達到數位沉浸效能 (2019.10.14)
5G、人工智慧 (AI)、各種實境技術與物聯網 (IoT) 的加速發展正在改變運算需求。要達到數位沉浸所需要的效能，將超越今天所具有的一切，並朝 Total Compute 的世界邁進。這需要在設計矽智財時採用非常不同的方法，重點必須深度聚焦在效能、安全性與開發人員存取性的優化 |
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加速IoT和智慧工業創新 ST推出Linux發行版微處理器 (2019.10.14)
意法半導體（ST）以多年積累之Arm Cortex研發經驗擴大STM32 MCU的功能，使此市場領先的微控制器產品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟體的應用領域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運算和圖形處理的能力 |
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Mentor的Tanner類比/混合訊號工具完成台積電類比IC特殊製程認證 (2019.10.14)
Mentor, a Siemens Business宣佈，該公司的Tanner類比/混合訊號（AMS）設計工具 ─ Tanner S-Edit原理圖擷取工具和Tanner L-Edit佈局編輯器 ─ 已通過TSMC的互通性PDK（iPDK）認證，可適用於台積電為大量類比IC設計提供的各種特殊製程技術 |
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儒卓力與愛普科技簽署全球經銷協定 主打IoT RAM產品 (2019.10.14)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和在臺灣證券交易所上市的全球領先IoT RAM、利基型DRAM和AI記憶體解決方案供應商愛普科技簽署全球經銷協定。這項經銷協定涵蓋了愛普科技的全部產品，並且已經生效 |
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展望智慧顯示製造大勢 一窺縱橫整合新契機 (2019.10.14)
受惠於國際工業4.0、智慧製造潮流風起雲湧，近年來消費性產品與專業製造設備展會垂直整合的趨勢不斷。 |
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研華正式啟用日本福岡後勤服務中心 致力推動工業4.0與在地服務 (2019.10.14)
全球工業物聯網供應商研華公司正式於福岡縣啟用全新日本後勤服務中心。研華自2019年2月完成收購OMRON Nohgata公司（現更名為Advantech Technologies Japan，ATJ）後，從而獲得研華全球最大的園區 |
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回應邊緣運算需求 Arm 加入Bfloat 16至Neoverse生態系 (2019.10.13)
針對邊緣運算的需求，Arm Neoverse 邊緣運算解決方案的整個生態系統，已經對這個挑戰作出回應。展望未來，Arm表示將聚焦在為次世代的基礎設施科技奠定基礎，重點則擺在 AI 要如何才能更為分散 |
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ROHM參展CEATEC 邁向Society 5.0加速車電技術革新 (2019.10.09)
半導體製造商ROHM將參加10月15日（二）～10月18日（五）於幕張MESSE（日本千葉縣）所舉行的CPS/IoT Exhibition「CEATEC2019」。
今年ROHM的主題為「Move Forward ! WITH OUR SEMICONDUCTORS」，以推動自動化/高效率的「Society5.0」為主軸，展出ROHM最新的技術及相關解決方案，將有助於解決今後面臨的社會問題 |
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異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是，異質整合的概念，就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20～30年最重要的發展趨勢。 |
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以數位模擬加速創新 ANSYS台灣技術大會聚焦Digital Twin與5G (2019.10.08)
全球領先的系統多物理模擬公司安矽思科技（ANSYS），今日於新竹舉行台灣用戶技術大會（ANSYS Innovation Conference），探討如何透過先進的模擬工具，讓更多的創新技術與應用得以問世 |
