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讓電源設計更智慧 ADI打造全連接的電源設計生態系 (2025.10.15)
在AI、高功率運算與車用電子全面升溫的時代,電源設計正面臨前所未有的複雜度。每個系統可能包含數十甚至上百個電壓軌、相互關聯的功率域,以及更高的功率密度要求
讓電源設計更智慧 ADI打造全連接的電源設計生態系 (2025.10.15)
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CPO與 LPO 誰能主導 AI 資料中心? (2025.09.12)
傳統電連接逐漸無法滿足 AI GPU/TPU 所需的龐大資料傳輸,促使 光電整合成為必然趨勢。其中,CPO與 LPO兩種不同架構的方案,正成為全球大廠與台灣光通訊供應鏈的競逐焦點
TIMTOS邁向30屆里程碑 首次主題演講由THK揭開序幕 (2024.12.11)
每兩年一度舉行的台北國際工具機展(TIMTOS),2025年3月3~8日即將迎來第30屆的重要里程碑,於南港展覽1、2館及台北世貿1館盛大舉行。TIMTOS還將首度舉行主題演講(Keynote),邀請全球產業領袖剖析未來智慧製造及工業用AI機器人的最新發展趨勢
TIMTOS邁向30屆里程碑 首次主題演講由THK揭開序幕 (2024.12.11)
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雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制 (2024.10.29)
本文說明透過雷射干涉儀選用裝設有內建增量式光學尺的商用線型馬達移動平台,搭配驅動控制器進行定位精度的分析與比較。
傳統風車改造成微型綠色發電廠生產電力 (2024.06.18)
傳統風車過去用來驅動研磨機和灌溉水泵,但未來它們將生產綠色電力。為此,康斯坦茨 HTWG 應用科大的學生們正在安裝高科技零組件。igus 為 Sailwind 4 專案提供10,000 歐元的贊助,並為年輕的工程師們提供免潤滑線性滑軌和工程塑膠自潤軸承,這將確保風車的運行幾乎不需要保養
傳統風車改造成微型綠色發電廠生產電力 (2024.06.18)
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智機產業化加持競爭力 (2024.02.25)
除了工具機妥為分散布局,對於關鍵零組件中規模更小的傳動系統廠商,也正積極引進國內外大廠支援數位化、環保減碳等元素無縫接軌,以加持國際競爭力。
運算放大器電路中射頻、電磁干擾的解決方案 (2024.01.29)
傳統的運算放大器電路EMI/RFI 解決方案,是使用靠近輸入端的低通濾波器 (LPF)防止它們進入運算輸入級,如下圖。 而精密儀表放大器(INA)或差動放大器由於對直流偏移誤差特別敏感,存在共模(CM) EMI/RFI,對 EMI/RFI 的敏感度更高;低功耗運算放大器同樣也有類似的問題
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定 (2024.01.25)
2024年消費性電子展(CES 2024)期間Arduino官方宣布利多消息,Arduino將與晶片商Silicon Labs(簡稱SiLabs)合作,讓Arduino用戶更便利地開發使用Matter通訊協定的應用。 何謂Matter通訊協定? 假設讀者還不知道Matter通訊協定
igus新款微型線性滑軌適用於狹小安裝空間的緊湊型產品 (2024.01.05)
實驗室設備、咖啡機、小房子:只要安裝空間狹小、零件難以觸及,設計師就會尋找節省空間且免保養的線性滑軌來完成調整和定位任務。因此,igus在其drylin W系列中增加安裝尺寸為06的新型微型線性滑軌
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以超快雷射源 打造低碳金屬加工製程 (2023.12.26)
由於雷射具有高能量密度與聚焦性質,成為目前全球引領創新低碳先進製程的重要工具,工研院南分院也自2022~2023年逐步引進德國、立陶宛超快雷射源,合作打造研發創新與打樣中心
無稀土馬達時代到來 (2023.10.21)
無論是基於政治影響、生產成本,或保護環境的前提下,開發出不需要稀土的電動車用馬達,已經是全球電機業者卯足全力發展的一個重大方向。
近即時模擬與控制協助自主水下載具機動運行 (2023.08.25)
本文敘述瑞典皇家理工學院(KTH)的團隊研究採取控制策略,如何讓AUV以最低的能源消耗自主運行完成時間更長、複雜度更高的任務。
ST高整合高壓驅動器可縮小高性能超音波掃描器尺寸並簡化設計 (2023.08.11)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)新款STHV200超音波IC單晶片整合線性驅動器、脈衝驅動器與鉗位、開關和診斷電路,可簡化醫療用和工業用掃描器設計,縮小尺寸並降低物料成本
ST高整合高壓驅動器可縮小高性能超音波掃描器尺寸並簡化設計 (2023.08.11)
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AMD發布ROCm 5.6開放軟體平台 可為AI帶來最佳化效能 (2023.07.05)
AMD發布全新AMD ROCm 5.6開放軟體平台,AMD人工智慧事業群資深副總裁Vamsi Boppana於部落格文章中重點介紹ROCm 5.6的新功能。 ROCm 5.6為人工智慧(AI)與大型語言模型(LLM)工作負載帶來: ●將Hugging Face單元測試套件整合至ROCm QA中
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