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AI x綠色製造為工業電腦的機會與挑戰 鼎新聚焦趨勢探討 (2024.05.22)
IPC產業如今不再侷限於工業自動化生產，工業電腦的應用場景與在各產業中逐漸多元。鼎新電腦舉辦的「知識聚樂部」活動，邀請新漢智能總經理林弘洲、永豐銀行法人金融處處長廖嘉禾、資策會數位轉型研究院廖德山專家、鼎新電腦蘇景?專家，和與會的高階經理人分享，IPC產業在面臨人工智慧（AI）崛起和減碳目標帶來的機會與挑戰 |
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TMTS 2024展後報導 (2024.04.28)
由台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）主辦的第八屆「台灣國際工具機展」（TMTS 2024）也首度北上於南港展覽館1、2館一連展出5天（3月27~31日），將帶來15億美元商機 |
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摩爾斯微電子在台灣設立新辦公室 為進軍亞太寫下新里程碑 (2024.04.25)
Wi-Fi HaLow晶片供應商摩爾斯微電子（Morse Micro）今日宣布正式在台灣設立新分公司。此策略佈局展現了該公司對深耕台灣的承諾，並為其進軍亞太地區寫下新里程碑。
摩爾斯微電子已在台灣經營多年，不僅與台積電在製造領域締結合作關係，也與威健、亞矽科技及全科科技合作，在大中華地區銷售其Wi-Fi CERTIFIED HaLow晶片 |
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協助客戶解決痛點 士林電機展示完整工控解決方案 (2024.03.29)
士林電機專注於研發及製造電力相關產品，擁有超過60年的深厚根基與卓越技術，並透過與國際大廠的策略聯盟，完備核心競爭力，擁有競逐國際市場的堅強實力。與日系技術大廠策略聯盟，並擁有客製化及OEM/ODM的核心技術，成為全球汽機車大廠的最佳供應鏈 |
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IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26)
IPC的應用場景已經走出過去的框架，不只2B智慧工廠的人機介面(HMI)，也出現2C的應用，距離消費者端越來越近。研調報告指出，預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元，年複合成長率(CAGR)為15.7% |
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D-Link友訊看準網通整合運用商機 搶攻垂直方案市場 (2024.03.05)
D-Link友訊科技今（5）日指出，2023第四季合併營收淨額為新台幣37.10 億元，營業毛利7.50 億元，稅後淨利0.56 億元，每股盈餘（EPS）0.05 元。第四季營收主力產品以交換器類為主，佔 44%；全球市場出貨狀態則以泛亞太區域佔比最高，佔 65% |
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AMD全新Embedded+架構加速邊緣AI應用上市進程 (2024.02.07)
AMD公司推出全新的架構解決方案AMD Embedded+，將AMD Ryzen嵌入式處理器和AMD Versal自行調適系統單晶片（SoC）結合至單一整合板卡上，從而提供可擴展且高能源效率的解決方案，可為ODM合作夥伴提供實現AI推論、感測器融合、工業網路、控制及視覺化的簡化路徑，加速產品上市進程 |
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運動科技神助攻 打造台灣下一個兆元產業 (2023.11.21)
運動與科技結合對於產業而言，代表另一處藍海，商機可期。美國GrandView Research預估，全球運動科技市場將自2020年的117億美元，成長至2028年的362億美元，年複合成長率達16.8% |
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智慧健身創新應用 軟體為利潤主要來源 (2023.11.01)
由於全球來源球健康意識抬頭，驅動智慧健身發展出更多元的需求情境。觀測既有健身產業鏈，臺灣ICT零組件、OEM/ODM與健身器材品牌業者，已在全球供應鏈扮演關鍵角色 |
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下一站，台灣電動車供應鏈何去何從？ (2023.09.23)
台灣經濟部正著手推動電動車整車自主生產能量相關補助計畫，預估汽車整車與零組件等相關產業可望成為台灣下一個「新興兆元產業」。對於台灣供應鏈來說，不論是傳統車用或電動車用零件，現階段都是絕佳的進入時機 |
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廣積科技台北總公司擴張 因應業務成長與研發能量提升 (2023.09.21)
廣積科技宣布，已喬遷至南港軟體園區F棟15樓新辦公區。由於總公司原本位於南港的辦公室不敷使用，為因應業務成長與研發單位的擴張需求，於總部所在地南港軟體園區F棟另增購1,762坪的辦公空間，以提供員工更舒適寬敞的工作環境 |
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IDC : 競爭加劇 智慧手機產業4G外包訂單增加 (2023.08.29)
根據IDC（國際數據資訊）最新「全球智慧手機供應鏈追蹤報告 (Worldwide Quarterly Smartphone ODM Tracker)」研究顯示，由於下游市場需求持續疲軟，2023年第二季全球智慧型手機產業製造規模相對去年同期與上季分別衰退3.4%與8.1% |
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美光發布記憶體擴充模組 加速CXL 2.0應用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 記憶體擴充模組，並已開始向客戶和合作夥伴送樣。美光 CZ120 模組提供 128GB 與 256GB 容量，採用 E3.S 2T 外型規格，並支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外， CZ120 模組能夠提供高達 36GB/s 的記憶體讀寫頻寬，同時在需要增量記憶體容量和頻寬時強化標準伺服器系統 |
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AMD Solutions Day以AI創新與永續佈局並重 發展全方位方案 (2023.07.10)
全球掀起生成式AI熱潮，為推動資料中心創新，高效能運算（HPC）、雲端以及企業級客戶需要更卓越的效能、效率和擴展性，配合完整的AI軟體產業體系，發展全方位AI解決方案 |
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高通212S和9205S數據機晶片組 支援遠距監控和資產追蹤 (2023.06.29)
高通技術公司今日宣布推出兩款具衛星功能的數據機晶片組：高通212S數據機和高通9205S數據機。
全新高通數據機晶片組為需要獨立非地面網路（NTN） 連接、或搭配地面網路混合式連接的離網工業用使用案例提供支援，可讓物聯網企業、開發商、ODM和OEM廠商利用即時資訊和洞察報告以管理業務專案 |
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IDC：市場需求不振 智慧手機零件庫存出清時點延後 (2023.05.30)
根據IDC (國際數據資訊)最新「全球智慧手機供應鏈追蹤報告 (Worldwide Quarterly Smartphone ODM Tracker)」指出，由於全球經濟持續疲弱與消費者產品使用周期延長導致市場需求不振，2023年第一季全球智慧型手機產業製造規模相對去年同期與上季分別衰退16.3%與10.8% |
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加速導入感測方案握數據 (2023.04.25)
今年四月已先漲一波的工業電價，讓台灣製造業無論規模大小，勢必加速導入感測解決方案，以掌握節能關鍵數據。 |
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工業通訊貫通智慧工廠 (2023.03.27)
當製造業打造智慧工廠時必須要打造更富有敏捷、彈性的生產線及設備時，同時引進新一代有/無線裝置和模組。 |
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AMD第四代EPYC處理器問世 可運用於嵌入式網路與工業系統 (2023.03.15)
AMD宣布將以AMD EPYC 9004系列嵌入式處理器，為嵌入式系統帶來效能與能源效率。?全新第4代EPYC嵌入式處理器基於Zen 4架構，為雲端和企業運算中的嵌入式網路、安全/防火牆和儲存系統，以及工廠廠房的工業邊緣伺服器提供領先技術和功能 |
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全球伺服器出貨量二度下修 預估2023年增率降至1.31% (2023.03.04)
即使近年來因為人工智慧（AI）題材持續火熱，伺服器原是業界看好為此波電子業庫存去化最重要的出海口。卻因為經濟持續逆風及高通膨，導致北美四大雲端服務供應商（CSP），下修今年伺服器採購量；加上品牌伺服器業者放緩導入新平台，而調降出貨展望，恐將使得原先期待景氣回溫的幻想破滅 |
