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Cadence推出新一代電路模擬器FastSPICE 效能高達3倍 (2021.05.21)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布全新的Cadence Spectre FX 模擬器(Simulator),此新一代的FastSPICE電路模擬器能夠有效驗證記憶體和大規模系統單晶片(SoC)設計。Spectre FX 模擬器中具創新和可擴展性的FastSPICE架構,可為客戶提供高達3倍的效能
貿澤電子創新開發論壇即將上線 探索智慧物聯最新應用與方案 (2021.05.21)
Mouser Electronics ( 貿澤電子 ),宣佈將於5月25及27日舉辦「智慧、快速與安全連網趨勢下的創新開發論壇」。 貿澤電子攜手ADI、Renesas、Silicon Labs、工研院和中華亞太智慧物聯發展協會,分別在週二與週四下午的2點到4點與您線上相約,一起從不同的面向來探討物聯網軟硬體開發設計與解決方案
國內外大廠雲集 COMPUTEX FORUM 2021論壇6月線上開講 (2021.05.18)
COMPUTEX主辦單位之一台北市電腦公會(TCA)表示,聚焦未來車用科技、半導體、AIoT、5G通訊、資安與新創創業等趨勢,邀請晶心(Andes)、日月光(ASE)、華碩(ASUSTeK)、
TrendForce:台積南科廠區跳電 車用MCU及CIS logic首當其衝 (2021.04.18)
台積電(TSMC)南科廠14日Fab14 P7廠區,因鄰近工程不慎挖斷管線造成跳電。根據TrendForce調查,目前該廠區平均月產能占台積電12吋總產能約4%;占全球12吋產能約2%,目前台積電仍在評估需報廢及可重工製造的晶圓數量
群聯加入AECC聯盟 深化車用儲存市場佈局 (2021.03.24)
近幾年,自駕車與電動車在持續備受討論,尤其市場上已經逐漸看到電動車的銷售成績,而行車輔助系統也持續進化,這都代表著車用儲存的需求不斷的增加。群聯電子(Phison)長期耕耘車用儲存市場
瑞薩12吋廠失火 TrendForce估恐需三個月才恢復車用供應水準 (2021.03.23)
全球車用晶片大廠瑞薩(Renesas)位於日本那珂(NaKa)12吋晶圓廠,於日本時間3月19日因電鍍槽電流過大導致火災,受災面積占該廠一樓面積約5%,該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的MCU與SoC產品
瑞薩最新RA系列裝置 通過PSA 2級和SESIP物聯網安全認證 (2021.03.10)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣布其RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器(MCU)產品同時獲得PSA的2級認證和物聯網平台的安全評估標準(SESIP)認證。 瑞薩具有彈性套裝軟體(FSP)的RA6M4 MCU裝置已通過PSA 2級認證,是已經獲得PSA 1級認證的RA4和RA6系列的延伸產品
TrendForce:三星德州廠區斷電停工 影響全球12吋產能約1~2% (2021.02.19)
為配合德州政府因應近日暴風雪的配電措施,三星(Samsung)位於德州奧斯汀的晶圓廠Line S2於當地時間周二(2月16日)開始進行部分斷電停工,由於當地公用事業奧斯汀能源提早進行斷電通知,因此該工廠斷電事件並非突發意外
回應2021年車市需求急升溫 大國登台施壓喬晶圓產能 (2021.01.31)
自從2020年新冠病毒疫情爆發以來,客戶預判未來汽車市場不佳而主動減單,加上各國紛紛加快數位轉型,推升5G、AI、消費電子等領域對晶片的強勁需求,以及美方制裁中芯國際(SMIC),加劇晶圓代工產能緊繃,卻未能適度回調訂單
上游晶片與原物料短缺 光電耦合元件產品價格2021年喊漲 (2020.12.30)
TrendForce旗下光電研究處表示,受惠於快速充電,電動車充電樁需求增長,以及消費家電與工業控制等產業景氣回溫,導致上游晶片與原物料短缺,連帶使得應用於上述終端產品的光電耦合元件(Photocoupler)將在2021年陸續調漲價格
瑞薩推出ASIL D等級SoC 加速ADAS和自駕系統開發 (2020.12.23)
半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布,針對進階駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛(AD)系統,推出R-Car V3U ASIL D的系統單晶片(SoC)。R-Car V3U具有突破性的60 TOPS、低功耗的深度學習處理能力,以及高達96,000 DMIPS的性能,可滿足ADAS和AD架構對性能、安全性和可擴展性(向上及向下)的需求,驅動下一代自駕車技術
電源元件市場高成長 激化品牌創新與縱橫合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧運算與無線互聯的科技願景當前,尋獲最適的新興材料、元件架構與系統設計,成為全球電源元件供應大廠爭相追求的火種—迸發創新的束束火光,已然在全球前沿電力電子市場發散熱力
Arm Roadmap Guarantee亮相 軟體定義加速終端裝置智慧化 (2020.11.19)
儘管物聯網(IoT)革命可能仍在初期,但與智慧手機變革發展相似,Arm生態系都在這兩項重大發展扮演驅動力的要角。 Arm表示,談到驅動物聯網的創新與採用,可以三個數字凸顯Arm所處的獨特地位:70、1,000與1,800
瑞薩攜手Altran 以UWB晶片組開發社交距離手環 (2020.11.12)
瑞薩電子與Altran(隸屬於凱捷集團)今天共同宣布,合作開發基於超寬頻(UWB)的社交距離可穿戴解決方案。今年初,瑞薩宣布已取得3db Access AG的UWB技術授權;3db Access AG是一家無晶圓廠的半導體公司,專門研究安全的UWB低功耗晶片,可強化瑞薩的微控制器(MCU)
瑞薩推出15W無線電源P9415-R接收器 採用WattShare收發器模式 (2020.09.09)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布推出P9415-R無線電源接收器,採用瑞薩獨家的WattShare技術,成為其無線電源解決方案產品陣容的最新成員。全新15W無線電源接收器讓智慧型手機、行動電源以及可攜式工業用和醫療用裝置,可對其他具有無線充電功能的行動裝置和配件,進行無線充電
SEMICON Taiwan盛大登場 搶攻5G及AI新興應用商機 (2020.09.02)
國際半導體協會(SEMI)今(2)日宣布年度最大半導體盛事國際半導體展(SEMICON Taiwan 2020),將於9月23日至25日於台北南港展覽館一館盛大登場。今年展覽亮點將聚焦於先進製程、智慧製造、綠色製造三大主題,展示最新半導體上下游產業鏈尖端技術
瑞薩新款光隔離型三角積分調變器適用於工業自動化應用 (2020.07.30)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子Renesas)宣布RV1S9353A光隔離型三角積分(ΔΣ)調變器。與其他10MHz時脈輸出的光隔離型元件相比,RV1S9353A具有高準確度。元件中包括一組具有13.8位元ENOB(典型值)的精密類比數位轉換器,用來將類比電壓輸入轉換成跨越隔離層的一位元數位輸出資料流
瑞薩推出支援藍牙5.0的32位元MCU 擴充內建Arm Cortex-M核心的RA家族 (2020.05.08)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子今天推出第一款具有內建藍牙 5.0低功耗射頻的RA微控制器(MCU)。RA4W1 MCU單晶片包含一個48 MHz、32位元Arm Cortex-M4核心,以及一個藍牙5.0核心,提供56接腳QFN封裝
Mentor推出Tessent Safety生態系統 滿足自駕車IC測試要求 (2020.01.20)
西門子旗下業務Mentor近期宣佈,推出新的Tessent軟體安全生態系統─這是Mentor透過合作夥伴結盟,所提供的最佳汽車IC測試解決方案的完備產品組合。該計劃可協助IC設計團隊滿足全球汽車產業日益嚴格的功能安全要求
瑞薩推出高整合型ISL78083電源管理IC 簡化汽車環景攝影系統電源設計 (2020.01.08)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈推出高整合型ISL78083電源管理IC(PMIC),可簡化用於多個高解析度攝影鏡頭模組的電源設計,從而縮短開發週期,降低物料成本(BOM)並降低供應鏈風險


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