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TrendForce： Intel 釋單台積電代工CPU將在下半年量產 (2021.01.13)
TrendForce旗下半導體研究處表示，英特爾（Intel）目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工，主要在台積電（TSMC）與聯電（UMC）投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm，預計下半年開始量產；此外，中長期也規劃將中高階CPU委外代工，預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品 |
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機械業公協會偕法人衍生在地龍脈 (2021.01.13)
台灣工具機暨零組件公會(TMBA)日前也延續過去與半導體產業攜手邁向工業4.0經驗，再度邀集協會與法人簽署合作備忘錄，期待能藉此讓有「護國神山」美譽的半導體產業衍生龍脈，世代護佑在地產業 |
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聯電力行廠跳電 TrendForce：影響甚微 (2021.01.11)
市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，聯電（UMC）力行廠區GIS設備異常跳電，波及該區域周邊工廠瞬間壓降，晶圓代工廠包括台積電（TSMC）、世界先進（Vanguard）、力積電（PSMC）皆受影響 |
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2021年全球半導體元件市場分析與展望 (2021.01.06)
3nm的研發投資將在2021年開始，再加上以10nm、7nm、5nm的生產線設備投資規模，預計2021年半導體資本支出將超過2020年10%以上。 |
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驅動鋼鐵、石化、半導體創新加值 工業閥門導引產業成長動能不失 (2021.01.05)
鋼鐵、石化傳產及半導體產業有意擴廠（產），或跨足新領域者，應確保遍布廠區的基礎管線、閥門安全可靠，才能維持永續生產的動能無虞.... |
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晶圓代工產能成稀缺資源 2021年產值成長將近6％再創新高 (2020.12.29)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示，2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元，年成長23.7%，成長幅度突破近十年高峰 |
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晶圓代工產能緊缺 NAND Flash控制器將漲約15~20% (2020.12.22)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示，受限於上游台積電（TSMC）與聯電（UMC）等晶圓代工廠產能滿載，及下游封測產能緊缺，包含Phison與Silicon Motion等多間NAND Flash控制器廠商無法因應客戶的加單需求 |
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挾ICT與半導體優勢 台灣生技產業將趁勢而起 (2020.12.22)
走一趟2020台灣生醫展，驚訝的發現，竟然有滿滿一整區的生醫新創攤位。從其數量與研究的質量，不難嗅出，台灣生醫產業即將迎來他們光輝的一頁。 |
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串連南北研發量能 國研院半導體研究中心台南基地正式啟用 (2020.12.17)
為厚植南部地區學術研發能量，科技部轄下之國家實驗研究院協助產業技術發展，培育半導體、奈米材料及生技醫材等領域所需的高階人才，與成功大學共同打造之「國研院台灣半導體研究中心台南基地」，於今（17）日正式啟用 |
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2021年第一季NAND Flash仍供過於求 估季跌幅約10~15% (2020.12.14)
TrendForce旗下半導體研究處指出，2021年NAND Flash各類產品總需求位元數包含Client SSD（31%）、Enterprise SSD（20%）、UFS與eMMC（41%）與NAND Wafer（8%），由於供應商數量遠高於DRAM，加上供給位元成長的幅度居高不下，預計2021年價格仍將逐季下跌 |
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TrendForce：2021年全球車用晶片產值上看210億美元 (2020.12.11)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，隨著全球消費市場需求逐漸回溫，預估2021年全球汽車出貨量可望達8,350萬輛。今年第四季各大車廠與Tier 1業者開始進行庫存回補，進而帶動車用半導體需求上揚 |
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工業機器人AMR串連關鍵移載平台 (2020.12.08)
無線智慧工廠既是其中選項之一，COVID-19疫情無疑更加速成長，整合協作型工業機器人、自動搬運車的AMR裝置將扮演關鍵移載角色，帶動相關領域成長！ |
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前十大晶圓代工業者產值年增18% 聯電將擠進前三 (2020.12.07)
TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業者產能呈現持續滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217億美元，年成長18%，其中市占前三大分別為台積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯電（UMC） |
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ISSCC 2021國際固態電路研討會線上舉辦 台灣產研論文再創佳績 (2020.11.18)
在全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢被視為領先指標的國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC），2021年年會受到COVID-19疫情的影響，預計於2021年2月14~18日以線上虛擬會議方式展開 |
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SEMI：80%民眾支持加速發展太陽光電 綠能產業認同度提升 (2020.11.18)
隨著蘋果、Google、台積電等企業加入再生能源倡議計畫（RE100），連帶要求供應鏈跟進，綠能的重要性不言而喻。蔡英文總統日前出席活動時也表示：「台美將開展經濟對話，其中替代能源是重要議題，台灣也希望能在2025年的再生能源占比大幅提升」，顯見政府推動再生能源的決心 |
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打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先進製程愈趨複雜昂貴，正採用不同方法來提高效能，亦即降低工作電壓並使用新IP區塊來強化12奈米節點，而這些改變對於AI加速器特別有效。 |
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FPGA從幕前走向幕後 (2020.11.12)
與FPGA相對的，就是不可編程的晶片方案，這也是市場的主流形式，就是所謂的ASIC。雖然FPGA和ASIC外觀看起來長一樣，但裡頭的構造其實非常不同。 |
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施耐德攜手奇陣電機 推出新一代智慧配電盤 (2020.11.06)
全球能效管理專家施耐德電機（Schneider Electric）與在高科技廠房配電盤領域擁有長達35年專業及成熟技術的奇陣電機宣布，雙方共同研發推出新一代智慧配電盤。結合了施耐德電機的品牌力、先進技術、創新力與奇陣電機卓越的配電盤研發及創新的設計與製造能力，在工業4 |
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Cadence獲2020年四項台積電開放創新平台合作夥伴大獎 (2020.11.04)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，其因矽智財與電子設計自動化解決方案，榮獲台積電頒發四項開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴大獎。Cadence因與台積電共同開發3奈米設計架構、三維積體電路(3DIC)設計生產解決方案、以及雲端時序簽核設計解決方案與數位訊號處理器(DSP)矽智財而獲認可表彰 |
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Mentor獲兩項台積電OIP年度合作夥伴獎 (2020.11.04)
Mentor, a Siemens Business近日憑藉其EDA解決方案，獲得由台積電（TSMC）頒發的兩項2020年度OIP合作夥伴獎。該獎項旨在表彰Mentor等台積電開放創新平台（OIP）生態系統的合作夥伴，在過去一年為實現下一世代晶片級系統（SoC）及三維積體電路（3DIC）設計所做的傑出貢獻 |
