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R&S和三星合作 為FiRa聯盟定義安全測距測試用例的採用鋪平道路 (2024.03.06) Rohde & Schwarz和三星合作,共同驗證了超寬頻(UWB)實體層的安全測距測試案例,並評估基於FiRa規範的設備安全接收器特性。在FiRa 2.0技術規範中,規定了新的測試用例,旨在防止對基於UWB技術的安全測距應用進行實體層攻擊 |
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英飛凌混合型 ToF(hToF)新品賦能新一代智慧型機器人 (2024.03.04) 全球功率系統和物聯網領域半導體供應商英飛凌科技(Infineon)與設備製造商歐邁斯微電子(OMS)和飛時測距(ToF)技術專家湃安德科技(pmdtechnologies)合作開發出一種新型高解析度攝影機解決方案,可為新一代智慧消費型機器人提供更強大的深度感應和 3D 場景理解能力 |
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學童定位的平價機器人教材Arduino Alvik (2024.02.27) 近期Arduino Education推出適合給學生用來學習機器人技術領域的新硬體,稱為Arduino Alvik。 |
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意法半導體下一代多區飛行時間感測器提升測距性能和省電 (2024.01.24) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)最新一代VL53L8CX 8x8多區飛行時間(ToF)測距感測器進行了一系列的優化,包括強化抗環境光干擾能力、更低功耗和更強的光學性能。
意法半導體dToF(直接飛行時間)感測器在一個模組內整合940nm垂直腔表面發射雷射器(VCSEL)和多區SPAD(單光子雪崩二極體)探測器陣列 |
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ST:精準度只是標配 感測器需執行簡單運算的智慧功能 (2023.12.16) 感測器的發展正引領著科技潮流。ST亞太區(不包括中國)MEMS部門負責人Shaun Park受訪時指出,在感測器領域,供應商通常著重於提供高精準度,然而,ST不僅注重於此,更將焦點放在賦予感測器智慧功能上 |
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ST:精準度只是標配 感測器需執行簡單運算的智慧功能 (2023.12.16) 在感測器領域,供應商通常著重於提供高精準度,然而,ST不僅注重於此,更將焦點放在賦予感測器智慧功能上。這種「智能」不僅限於測量資料,更包含執行複雜運算的能力,有助於減少MCU的工作負擔 |
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ST聚焦電動車、物聯網應用 迎合COP28會後減碳商機 (2023.12.15) 適逢近日COP28大會落幕之後發表決議,如依SEMI提醒產業應重視的重點,即在其要求「2030年前提高3倍再生能源裝置容量和2倍能源效率」,進而加速發展碳捕存、道路交通減排等創新技術,並尋求適當的供應商和解決方案來降低成本 |
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意法半導體持續專注永續發展 加速實現碳中和目標承諾 (2023.11.22) 在過去的幾年裡,我們已經瞭解許多關於ST碳足跡的進展。這一次,CTIMES再與
意法半導體副總裁暨永續發展負責人Jean-Louis Champseix訪談,並將聚焦更多關於減碳議題,也就是意法半導體為社會帶來的積極影響 |
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艾邁斯歐司朗攜手立功科技與Enabot 推出新款智慧型陪伴機器人 (2023.11.15) 艾邁斯歐司朗今日宣佈,透過與立功科技合作,攜手家庭機器人供應商Enabot成功推出AI智慧陪伴機器人EBO X。該機器人擁有立功科技的演算法技術支援,並搭載艾邁斯歐司朗的TMF8821感測器,實現自動避障、防跌落和輔助建圖功能 |
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貿澤供貨TDK InvenSense ICU-20201飛行時間距離感測器 (2023.11.10) 全球最新電子元件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨TDK InvenSense的ICU-20201飛行時間(ToF)距離感測器。微型、超低功耗(1.8V)的長距離超音波感測器ICU-20201,採用專利的壓縮高強度雷達脈衝MEMS技術,適用於智慧門鎖接近喚醒、牆壁跟隨、障礙物閃避、停車場車輛計數感測,以及無人機的地面測量 |
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ROHM推出LiDAR用120W高輸出功率雷射二極體 (2023.10.31) 半導體製造商ROHM推出一款高輸出功率半導體雷射二極體「RLD90QZW8」, 非常適用於搭載測距和空間識別用LiDAR的工控設備領域的AGV(Automated Guided Vehicle/無人搬運車) 和服務機器人、消費性電子領域的掃地機器人等應用 |
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貿澤於2023年第三季度推出新元件逾16,000項 (2023.10.27) 貿澤電子(Mouser Electronics)致力於快速推出新產品與新技術,協助客戶加快產品上市速度。貿澤為客戶提供100%通過認證的原廠產品,且能完整追溯至產品的各個製造商。貿澤在第三季度發表超過16,000項產品,而且這些產品均可立即出貨 |
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2023.9月(第95期)智慧檢測 (2023.09.01) 自從機器有了「視覺」之後,
工件檢測朝向全自動發展,
就成了一條筆直的高速公路。
近幾年,
隨著半導體與電子電機技術的不斷突破,
所謂的AOI技術更是進步飛快 |
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ST推出FlightSense多區測距ToF感測器 廣大視角達相機等級 (2023.08.29) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)新推出一款視角達90°的FlightSense多區測距感測器。這款光學感測器視角相較上一代產品擴大33%,為家庭自動化、家電、電腦、機器人以及商店、工廠等場域使用的智慧裝置提供逼真的場景感知功能 |
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3D ToF相機於物流倉儲自動化的應用優勢 (2023.08.25) 3D ToF智能相機能藉助飛時測距(ToF)技術,在物流倉儲現場精準判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料,確保人員、貨物與無人搬運車移動順暢,加速物流倉儲行業自動化 |
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【自動化展】台達示範亮點展品應用 內部碳排管理協助智造 (2023.08.24) 台達集團也在今(24)日於台北國際自動化工業大展M420展位上,接續展現其電子組裝業智能製造方案等多項重點及首次公開新品,並透過「智能工廠解決方案」、「數位雙生及智能機台建置整合」、「過程自動化」與「智能產品」等主題展區,攜手來賓迎向數位轉型,共同實踐智能製造藍圖 |
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[自動化展] ADI專注三大邊緣應用 為工業智慧製造於邊緣運算賦能 (2023.08.24) ADI在2023年的台北國際自動化工業大展,介紹了ADI最新工業自動化與智慧監控方案,說明如何在邊緣智慧應用不斷增加的情況下掌握數位轉型關鍵。現場以Insight Edge、Cyber Edge、Sensor Edge等三大主軸,展出Trinamic、MAX78000超低功耗AI MCU、OtoSense馬達監測等智慧製造及邊緣運算方案 |
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【自動化展】台達定位「數位 智造 新未來」主軸 加速虛實整合數位升級 (2023.08.24) 全球電源管理暨工業自動化領導廠商台達今(23)日宣佈以「數位 智造 新未來」為主軸,亮相「2023台北國際自動化工業大展」,在M420展位上聚焦「智能工廠解決方案」,以最新開發的「數位雙生及智能機台建置整合」概念,展出虛擬機台開發平台DIATwin及虛實整合設備平台RTM/iRTM |
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從雲端連結到智慧邊緣 解密STM32的新時代策略佈局 (2023.04.10) 物聯網(IoT)應用市場在近年來已經開始深入大家生活中,意法半導體(ST)也隨著IoT需求的增加,慢慢地擴展到不同的應用和產品。無論是智慧家庭、智慧能源或者是Smart Everything,這些都是支撐IoT發展的驅動力,需要更多高效能的STM32來協助邊緣運算,提高效率 |
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從雲端連結到智慧邊緣 揭秘STM32策略佈局 (2023.04.10) 物聯網(IoT)應用市場在近年來已經開始深入大家生活中,意法半導體(ST)也隨著IoT需求的增加,慢慢地擴展到不同的應用和產品。 |