在德儀（TI）、英飛淩（Infineon）等單晶片引領下，包括高通（Qualcomm）、矽科（Silicon Lab）、飛思卡爾（Freescale），也將陸續供應65奈米超低價手機單晶片，超低價手機市場規模明年可望倍增，達到4800萬支的規模，估計明年下半年，可望明顯挹注台積、聯電65奈米製程產能。
由於德儀、英飛淩、飛利浦（Philips）等，推出90奈米超低價手機單晶片，今年超低價手機售價來到每支約40美元的水準。第四季以來隨著摩托羅拉、諾基亞的超低價手機熱銷，估計今年超低價手機市場規模約為1900萬支。
此外，高通、矽科、飛思卡爾等業者亦正加快開發腳步，切入下一世代65奈米超低價手機單晶片市場。 英飛淩第一代超低價手機晶片，採用聯電90奈米製程生產，並且掌握明基等五家客戶，原物料成本僅20美元，今年下半年則推出採65奈米設計的第二代超低價手機單晶片，第二代產品成本將進一步降至16美元，預計2007年下半年量產出貨。
和德儀、英飛淩一樣，新加入的高通和Silicon Lab的超低價手機單晶片，都整合了基頻晶片、射頻晶片、電源管理等元件。Silicon Lab 2005年推出超低價手機單晶片，經過修改後推出65奈米設計，估計可使整個手機的材料成本，維持在16美元之內，而高通的超低價手機單晶片，估計將在明年下半年量產。
