英飛凌科技（Infineon Technologies）推出新款ADSL2+系統單晶片（SoC），適用於用戶端設備（CPE），可協助擴大新興市場之寬頻滲透率。Amazon-SE為第三代經實地應用驗證之ADSL/2/2+用戶端設備晶片解決方案，適用於橋接數據機（bridge-modem）及USB數據機之相關應用。相較於競爭廠商的解決方案，此高度整合設計晶片可協助減少10%之ADSL2+數據機外部元件數量。
Amazon-SE採用PG-LQFP-144封裝，僅需雙層印刷電路板設計。在USB數據機應用方面，由於Amazon-SE數據機由使用者的電腦供電及啟動，不需要外部電源，並移除快閃記憶體元件，可更進一步節省成本
Amazon-SE具備整合性SD/MMC記憶卡及串列周邊介面（SPI）與可程式PPE（Packet Processor Engine），因此亦可設計具備高路由性能之WiFi ADSL2+閘道器。系統整合業者能夠以單一軟硬體平台為基礎，提供更多樣化之ADSL+解決方案。
Amazon-SE支援ADSL2+標準，包括ITU-T G.992.1/3/5（ADSL/2/2+）annexes A, B, I, J, M與L、ITU-T G.992.2（G.lite）annex A以及ANSI T1.413 Issue 2，以各封包傳輸速率最高達30 Mbit/s（下行訊號），適用於橋接數據機相關應用。
