市場設計和製造混合信號通信半導體TDK Semiconductor推出其數據機模擬前端(AFE)器件系列中的最新成員。這款新型73M1903C器件專為新興的MFP/傳真架構而進行了優化，其符合可編程線路終端的全球PSTN標準。
TDK嵌入式數據機產品線經理Kourosh Boutorabi指出：“73M1903C集成了先前通過外部元件支持的眾多功能，它是V.17/V.34傳真、MFP、POS和機頂盒等低速及高速應用的最低成本解決方案。該器件的獨特之處是集成了對軟體可選的PSTN終端的支援。這使設計人員能夠利用一個標準的低成本傳送器DAA電路來滿足全球各地的要求。”
TDK表示，在TDK非常成功的73M1903和73M2901CE類比數據機系列基礎上構建的73M1903C器件包含片上PLL、高達16KHz採樣率，以及主／從或菊花鏈處理器介面。
