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TI推出EDGE智慧型手機晶片組解決方案

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德州儀器(TI)日前推出第一套EDGE(Enhanced Data Rates for GSM Evolution)晶片組和參考設計,進一步擴大TI智慧型手機參考設計陣容。TI利用OMAP平台,推出功能完整的EDGE智慧型手機晶片組和參考設計,使客戶能以低成本迅速推出彈性的EDGE智慧型手機,不但提供電話和PDA功能,且面積只有普通名片的一半。就像所有的OMAP晶片,研發人員和軟體設計師可重複使用現有軟體為基礎來發展新應用。

TCS3500晶片組的資料產出率達現有GSM/GPRS元件三倍,效能足以支援高品質EDGE應用,例如多媒體、遊戲、攝影機功能和視訊。TI致力發展多種EDGE解決方案,提供客戶能為各個市場領域提供最佳支援,TCS3500晶片組則是此系列的第一套產品。

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