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小晶片設計面面觀:原理、設計、系統開發
毫無疑問,先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過,這是屬於後段晶圓製程的工作,對於更上游、也就是晶片設計端來說,則是異質整合當道的時代。但要全面落實異質整合,則IC設計端必須要有嶄新的架構與途徑,讓「異質」可以更方便的進行開發與取用,而小晶片(Chiplet)設計便是這個問題的答案。
「Chiplet」這個單字取自「booklet」而來,意思就是有特定目的的小冊子(晶片)
活動時間:
2024年04月12日 (五)14:00~16:00
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RPA如何克服製造業產線數據管理瓶頸
推動工業4.0、智慧製造和數位化的過程中,企業廠商如何克服連通性(Connectivity)、技術障礙(Technology Silos)、總體數位化的3大挑戰,將是落實數位轉型的成敗關鍵。
尤其是進入以CPS(Cyber-Physical system)為核心的時代,「連通性」問題已經從硬體擷取轉移到了軟體層面,甚至可能因為數據孤島造成的技術障礙進一步惡化,使得現有自動化和數位化技術,難以在工業環境中實施
活動時間:
2024年03月29日 (五)14:00~15:30
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