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CTIMES / 文章列表

 
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「打造机联网 完整架构你的IIoT应用趋势研讨会」会後报导 (2019.10.20)
  工业4.0的影响已逐步发酵至各行各业,尤其是制造领域,正透过各项科技与管理技术的进步,朝着实现智慧制造的愿景前进。然而,要全面实践智慧制造,第一步就是要完成网路化与数位化的基础建设...
UPS中配备LSIG断路器的使用建议 (2019.10.18)
  使用Transformerless UPS都会搭配包括LSIG的断路器以节省成本及简化其装置复杂度,然而在某些时刻断路器为保护装置而跳闸的特点,反而导致重要资料的遗失。...
深度学习在机器视觉领域的机遇与挑战 (2019.10.18)
  透过适合的机器视觉检测就能克服人工的限制,因此随着表面缺陷检测系统的广泛应用,协助提供高品质化生产与智慧生产自动化的发展。...
机器视觉引导CTA计画第一架天文??远镜原型 (2019.10.16)
  新一代??远镜可作为未来在南北半球布署地阵列??远镜之原型。预计届时将有超过100架??远镜架设於这些布署地。...
电力资源正危急 让我们明智使用它 (2019.10.16)
  我们管理电力的方式必须改变,这有两个原因:我们需要每瓦特功率做更多,以及需要为一切工作产生更多的功率。...
展??智慧显示制造大势 一窥纵横整合新契机 (2019.10.14)
  受惠於国际工业4.0、智慧制造潮流风起云涌,近年来消费性产品与专业制造设备展会垂直整合的趋势不断。...
异质整合 揭??半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
  晶片的设计和制造来到一个新的转折。於是,异质整合的概念,就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20~30年最重要的发展趋势。...
基地台和元件中,部署并测试MIMO和波束成形技术的 3大挑战 (2019.10.09)
  随着5G New Radio( NR)从标准和规格制定进入发展阶段, 多输入多输出(MIMO)和波束成形等技术的支援至关重要。...
无线音讯串流让电玩游戏音讯不间断 (2019.10.08)
  从音讯品质到电池寿命,耳机能够决定玩家能否成功,市场上最好的耳机需要极低的延迟和更长的电池续航时间,以防止意外。...
水辅制程动态流体预测之满射倒流法验证 (2019.10.08)
  流体辅助射出成型制程是在塑胶射出成型时,将辅助流体注入,使内部为中空的成型技术。对於成品的收缩率、凹痕的改善、尺寸精密度、残留应力等有很大的助益。...
再见摩尔定律? (2019.10.07)
  许多半导体大厂正积极研发新架构,都是为了找出一个全新的产业方向。龙头大厂开始重视晶片的创新,并持续以全新架构来取代旧有的晶片。...
由自驾车迈向智慧交通系统的进展 (2019.10.07)
  爱美科City of Things计画主持人Jan Adriaenssens展??交通和物流领域在未来几年的进展,并预测人工智慧会在其中起什麽作用。...
实现物联网与云端运算的新型记忆体技术 (2019.10.04)
  研究指出,以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM,可节省达 90% 的功耗。这些功耗与面积成本优势,使得MRAM成为边缘装置的理想选择。...
安全切割--切芯机适用的安全闸门系统和安全联锁 (2019.10.04)
  透过组合运用可程式控制系统PNOZmulti 2、安全闸门系统PSENmlock和编码型安全开关 PSENcode,来实现确保机台的安全性、生产力和操作简易性的目标。...
延伸工业感测器价值链 须藉系统整合深入应用 (2019.10.03)
  即便近年来工业4.0已成显学,台湾制造业除了可结合法人自主开发基层感测器之外,也有其他厂商虽引进国外产品。...
仿真和原型难度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
  赛灵思推出世界最大容量的FPGA,单一颗晶片拥有最高逻辑密度和最大I/O数量,将可以用於对未来最先进的ASIC和SoC技术的仿真与原型设计提供支援。...
矢志成为IC设计界的建筑师 (2019.10.03)
  再庞大复杂的电路设计,也要从最根本的架构来发想,而且一但架构错了,後面再怎麽补,也难竟全功,这是撷发科技的核心商业模式。...
强化工业用感测器产业链 有赖产研协同合作 (2019.10.02)
  感测器不仅在工业4.0问世开始,就被视为CPS的核心关键零组件。...
Moxa工业物联网软硬体整合方案 打造客户垂直应用开发落地成功体验 (2019.10.02)
  以经过边缘运算快速反??,或直接上传云端,以弹性满足IT更多元的应用需求,工业通讯及网路设备领导厂商四零四科技(Moxa)正扮演着居中的关键角色。...
半导体产业换骨妙方 异质整合药到病除 (2019.10.02)
  异质整合是助力半导体产业脱胎换骨的灵丹妙药,以结合具备不同材料特性和物理需求的功能区块,打造高整合、低功耗又小巧的的晶片设计。...
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