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平面显示器噪讯对策技术概观 (2004.09.03) |
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平面显示器的EMC对策已成为各国关心的问题，同时也是与其它电子设备共存共荣极重要的一环。未来平面显示器势必进入家用领域，因此EMC对策元件必须朝向小型、轻量、高性能、薄形化与复合特性方向发展... |
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短距无线通讯系统整合之挑战与设计原则 (2004.09.03) |
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近年来，短距离无线通讯技术演变相当迅速，本文将就选择正确应用；市场、产品和服务适合使用的短距无线通讯；IEEE 802.11系列标准现况；有效开发短距离无线通讯产品等面向深入探讨，提供些许意见给读者参考... |
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WPAN显神通 (2004.09.03) |
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周边链接无线化的需求日渐提升，IEEE将Bluetooth纳入其802.15.x的系列标准之后，又加入UWB、ZigBee这两个标准，市场区隔与应用清楚，前景一片看好。本文将就这三个标准目前的市场发展现况做一剖析... |
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多频带OFDM UWB技术与架构剖析 (2004.09.03) |
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UWB技术提供从10公尺距离的110Mbps延展至2公尺480Mbps的各种资料速率，而且电力和晶片面积的消耗都非常少。采用多频带OFDM技术的系统拥有较大的弹性，不但能和现有的无线技术共存，还能调整配合不同地区的各种法规要求... |
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群风起舞 ZigBee技术发展现况 (2004.09.03) |
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ZigBee凭借其架构简单价格低廉、低消耗功率延长使用寿命，即使传输速率不高，但针对感测与控制之应用，ZigBee仍有其很大的发展潜力。 2004年全球ZigBee之出货量仍不大约为50万套，而至2005年ZigBee出货量将可望达到成长爆发点，其出货量将可达到800万套，预计2007年出货量将接近1亿套... |
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MP3 Player技术市场发展趋势 (2004.09.03) |
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近年来MP3产品叱咤音乐拨放市场，造型多样、存储容量高、多元化且众多功能让MP3产品大放异彩。而在这一波黄金成长期过后，由于品牌差异化拉近，因此未来MP3产品势必将朝向简单化及多元整合化等两极化方向发展，才能拥有各自的消费群... |
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成功开发3G行动设备之要点 (2004.09.03) |
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互动式内容创造出许多成功的服务，但也使行动系统产生极为复杂的处理需求，而硬体上的限制则须透过智慧型软体来排除。行动通讯系统在朝可携式产品的发展上，衍生出六项主要需求，而OSE系统透过无线通讯装置专属作业系统来满足这些需求... |
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展频式脉波振荡器降低电磁波干扰 (2004.09.03) |
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消费性电子产品中的数位系统为杂讯及电磁波的干扰源，这些杂讯来自于电磁波幅射、电缆传导、电波传波及电视传输等。所有电子产品都必须通过测试以符合电磁波干扰规范，本文将探讨以脉波振荡器与交换式电源转换器来控制这些杂讯的优点... |
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以更具成本效益的解决方案满足多样化链接需求 (2004.09.03) |
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为满足消费者对PC与各种外围设备、消费性电子产品装置之间日益增加的链接需求，各家IC大厂纷纷推出各种相关解决方案抢攻市场商机；其中半导体大厂德州仪器（TI）为在成长快速的亚洲市场推广该公司的链接产品与技术... |
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蓝芽1.2版本与EDR标准发展分析 (2004.09.03) |
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自从去年底蓝芽SIG正式公布1.2版本以来，零组件业者便竞相推出符合1.2版本的蓝芽晶片与模组解决方案；今年以来，全球蓝芽产品销售情况持续发烧，出货量已经达到每周200万台的水准，因此本文将针对蓝芽1.2版本与EDR标准进行完整的分析与说明... |
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平面显示器音频技术深探 (2004.09.03) |
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随着液晶电视、液晶显示器和电浆电视的尺寸增大，音频效能也必须增强。D类音频技术的散热较少，功耗也大幅降低，设计人员可在不增加散热或功耗的前提下，提供更好的音频功率效能，使其不再需要散热片，以协助减少变压器和稳压器的体积与成本... |
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电源管理系统技术概述 (2004.09.03) |
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电源管理系统可延长电池供电装置的操作时间，不过多样化的选择和更高的复杂度，使得挑选和评估电源管理系统成了一大挑战。使用专业化的直流电源供应器可提供齐备的电源供应和量测能力，大幅简化测试设定，并空出更多的资源用以开发新产品，而非耗费在测试系统上... |
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新一代智能型手机芯片设计挑战 (2004.09.03) |
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行动通讯市场正迈入快速变迁的时代，新服务的问世衍生出各种新应用与新功能，而手机的硬件与软件架构也因此历经大幅度改变，以因应业者与用户对市场、成本、功能等方面的不同需求；本文将以新一代的手机软硬件架构做为范例，为读者指出目前手机芯片设计的挑战所在与解决方案... |
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零组件科技论坛──「手机应用设计」研讨会实录 (2004.09.03) |
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手机的发展，在下一代系统还妾身未明之际，新兴应用还是如雨后春笋般的出现，面对众多的应用，消费者真正需要的功能是哪些？未来又有哪些功能具有「杀手级应用」的潜力？由市场的状况来看，目前在手机的开发上目前尚存在许多瓶颈，包括系统设计、影像撷取、多媒体串流标准、内存模块、周边扩充与连接接口等诸多问题... |
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可加速产品上市时程的DDRIII讯号品质测试 (2004.09.03) |
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DDR储存技术的发展，让工程师面临着性能验证和测试的难题。除了产品互通性问题和信号品质，还需要结合EDA设计软体模拟分析电路信号完整性。透过EDA、示波器和其他硬体的结合，工程师能以最快的方式完成设计，并可运用DDR分析软体完成实体验证，加速产品上市的时间... |
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硅谷半导体厂商采访纪行（下） (2004.09.03) |
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本刊编辑在六月中旬再度受邀前往硅谷探访当地半导体厂商，此次的记者团成员来自亚洲的台湾、中国大陆、韩国、日本、菲律宾等地，并在近十天的行程中拜访了十多家业者... |
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12吋时代晶圆处理自动化技术前瞻 (2004.09.03) |
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在12吋晶圆厂的兴建上投资了超过40亿美元之后，IC制造商都希望能快速获利回收，而提升晶圆厂技术、增加市场竞争力的关键之一，就是晶圆厂自动化系统之建立；本文将深入介绍新一代晶圆处理自动化技术的发展现况，带领读者迈向12吋晶圆时代... |
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如何量测并消弭记忆体元件中的软错？ (2004.09.03) |
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当记忆体元件被使用于支援各种关键任务的应用，尤其是负责控制系统运作时，软错（Soft Errors）可能会产生严重的影响，不但造成资料的毁损，更可能导致功能与系统的故障；本文将探讨这些软错的成因、不同的量测技术以及克服这些软错的方法... |
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针对不同应用领域设计功率型集成电路 (2004.09.03) |
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随着消费者对电子产品功能质量需求之提升与环保观念的抬头，功率型集成电路（Power IC）的设计成为重要的议题之一；随着应用环境不同，Power IC的设计理念亦大相径庭，本文将以「压电变压器背光反流器」、「生物感测芯片电源系统」两个应用做为实例，为读者深入介绍Power IC的设计要点所在... |
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