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CTIMES / 文章列表

 
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遠距診療服務的關鍵環節 (2024.08.01)
  衛福部的《通訊診察治療辦法》新制於7月1日開始實施,大幅放寬遠距醫療的適用範圍,將適用對象擴大到10類,新增5類對象可用通訊方式進行視訊診療......
AI智慧生產競築平台 (2024.08.01)
  受惠於近年來生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)題材持續發酵,由 NVIDIA 帶動的AI熱潮,使得台灣在 AI製造供應鏈角色備受矚目。台灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增...
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式 (2024.07.31)
  擴增實境(AR)與虛擬實境(VR)技術,目前都在快速普及。預計至2025年,其總市場將從2020年的153億美元增至770億美元。...
Linux核心修補程式讓第五代樹莓派增速18% (2024.07.31)
  Linux作業系統的核心(kernel)是不斷迭代精進的,包含正式改版或若干程度的修補(patch,對岸稱為補丁)等,而在正式迭代前會先有人提交......
多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗 (2024.07.30)
  無線標準呈現明顯趨勢,朝向提供更高的無線性能、更大的頻寬和更低的延遲發展。...
小而美——解決系統電源設計的好物MIC61300與MIC24046簡介 (2024.07.30)
  一般在系統設計中,系統電源的設計都是當主晶片選定後才被考慮,而電源方案可以佔用的電路板面積通常是最後才確定。您是不是曾經有遇到過在設計系統電源時,受限於電路板的空間而必須犧牲效率...
微透鏡陣列成型技術突破性進展 (2024.07.28)
  本文探討經由Moldex3D分析不同流道設計和成型參數的優缺點,採用直接澆口技術,能夠大幅提升材料利用率,從而成功生產出微透鏡陣列。...
EdgeLock 2GO程式設計簡化設備配置 (2024.07.28)
  EdgeLock 2GO服務為設備OEM提供一種安全、簡單、靈活的方式,以在設備的整個生命週期內(從製造、部署到退役)配置和管理設備憑證。...
觸覺整合的未來 (2024.07.28)
  先進的虛擬實境(VR)和擴增實境(AR)如今在專業領域中發揮著舉足輕重的作用,尤其是與觸覺相結合時;在即將到來的時代,我們的數位互動的觸覺細微差別將與現實變得難以區分...
智慧型無線工業感測器之設計指南 (2024.07.28)
  本文專注探討SmartMesh與Bluetooth Low Energy(BLE)網狀網路是工業狀態監測感測器最適合的無線標準,並列舉多項比較標準,包括功耗、可靠度、安全性及總體持有成本。...
高效軸承支持潔淨永續生產 (2024.07.27)
  國際淨零碳排趨勢成為驅動智慧自動化潮流的新一波動能。如今製造業為了兼顧從範疇一~三等減碳需求,該如何選擇可適用於工廠內外不同場景、各式各樣新增或既有設備的自動化需求...
當工業4.0碰到AI (2024.07.26)
  未來一年中,製造商的前三大重點投資包含GenAI、協作型機器人、自主移動機器人(AMR)與自動引導車(AGV)。從數據看未來,AI智慧生產很快將成為全球製造業日常。...
運用嵌入式視覺實現咖啡AI選豆 (2024.07.26)
  如今的咖啡生產業急需一種快速、全面且非侵入性且精確的檢測方法。近年來AI深度學習的發展讓即時篩選的效能顯著提升,能夠在極短的時間內處理更多的豆子,進而有效解決品質管理的問題...
熱泵背後的技術:智慧功率模組 (2024.07.26)
  熱泵是一種用於製冷和供暖的多功能、高效能技術。而高品質封裝技術的關鍵,在於能夠保持出色散熱性能的同時優化封裝尺寸,並且不降低絕緣等級。...
自動測試設備系統中的元件電源設計 (2024.07.26)
  本文敘述為自動測試設備(ATE)系統中的元件電源(DPS) IC選型指南,能夠協助客戶針對其ATE系統的實際要求選擇合適的DPS IC,並滿足ATE系統輸出電流、熱要求的系統級最佳化架構...
掌握高速數位訊號的創新驅動力 (2024.07.25)
  隨著AI加速晶片的廣泛應用,PCIe介面上的加速卡設計逐漸成為推動整體產業進步的關鍵技術。...
創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力 (2024.07.25)
  汽車產業對鋰離子電池的需求預計將以每年 33% 的幅度成長。 若EV電池的價格能更經濟實惠,電動車便可拉近與內燃機汽車的價格差距。 由於電池製造極為耗能,且成本節節攀升,使得控制電池成本成為一項艱鉅的挑戰...
AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
  AI應用興起,帶動了新一波的PCB板技術發展,也由於AI時代來臨,PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。...
3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
  在3D IC和先進封裝領域,多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配,尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後,更讓相關的工具成為顯學。...
多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
  在現實世界中,許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如,手機在運作時,除了電路中的電磁現象,還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用...
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