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搜尋「28nm」，共 160 筆

巨頭進逼　台積電未來地位剖析 (2013.09.22)

台積電在2012年由於獨佔28nm晶片的代工生產，當年年底股價一飛沖天，導致晶圓代工業的板塊開始發生移動；台積電勢如破竹將進入20nm製程生產，三星挺進晶圓代工業市占率前三名，英特爾則是開始搶晶圓代工生意...

首款基於 DDC(tm) 電晶體的晶片投入批量生產 (2013.09.11)

SuVolta, Inc. 與 Fujitsu Semiconductor Limited 日前宣佈，將批量生產首款基於 Deeply Depleted Channel(tm) (DDC-深度耗盡溝道) 電晶體的晶片，MB86S22AA Milbeaut 影像處理器積體電路 (IC)。該款產品基於「CS250S」技術製造...

格羅方德CEO：晶圓代工 不能只看先進製程 (2013.09.03)

近期格羅方德（GlobalFoundries）不斷以「Foundry 2.0」的策略強調純晶圓代工業者及全球佈局的重要性，再加上產業界也不斷傳出格羅方德以低價方式搶攻台積電的客戶，台積電也採取對應策略進行防守，雙方一來一往之間，也讓外界霧裡看花，摸不著晶圓代工兩大業者之間的競爭狀況究竟為何...

CEVA推出數位視訊穩定器軟體模組 (2013.08.23)

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈為CEVA-MM3000成像和視覺平臺提供數位視訊穩定器(digital video stabilizer，DVS)軟體模組，可為下一代智慧型手機和行動設備帶來更先進的成像能力...

邏輯製程演進下之IC製造產業競爭態勢 (2013.08.09)

隨著2013年的經濟景氣可望較2012年復甦，半導體市場亦有回甦景象。位居全球領導地位之晶圓製造業者除公布2013年第一季經營狀況之外，亦紛紛發表未來的資本支出規劃和先進製程提升藍圖...

Xilinx：首款ASIC等級FPGA 力拼效能大進化 (2013.07.10)

相信談到半導體產業，除了自然而然會聯想到Intel與ARM這兩個戰友之外，緊接著想到的便是PLD（Programmable Logic Device）與FPGA領域的Xilinx與Altera。由於FPGA提供了成本優勢，加上不斷在製程與功能上精進，讓開發者更樂於採用FPGA，使得兩者在FPGA戰場上較勁的戰火從未停歇...

聯發科：正港行動八核心來了！ (2013.07.07)

自從Samsung推出自家號稱八核心的Exynos 5410行動處理器晶片後，市場上便掀起一波真假八核心的議題，由於Samsung Exynos 5410並不是一個『正港』的八核心行動處理晶片，而是採用big.LITTLE架構，亦即由四顆Cortex-A15以及4顆Cortex-A7所設計構成的行動處理器晶片，正因為如此，這八顆核心無法同時運作...

半導體市場不看淡 高峰落在第三季 (2013.06.28)

受惠於智慧手機與平板的風潮以及產品新機陸續下半年量產上市，資策會MIC數據顯示，2013年全球半導體市場止跌回升，預計有4%至5%的成長動能，整體市場不看淡，可望有明顯的成長...

瑞芯微電子採用 GLOBALFOUNDRIES 28nm HKMG 製程技術 (2013.06.18)

GLOBALFOUNDRIES 與福州瑞芯微電子有限公司 (Fuzhou Rockchip Electronics Co., Ltd.) 今日宣布，瑞芯微電子的新一代行動處理器將開始量產，並採用 GLOBALFOUNDRIES 的 28nm 高介電金屬閘極 (HKMG) 製程技術...

[Computex]Qualcomm 推出多模 3G/4G/Wi-Fi 小型基地台解決方案 (2013.06.06)

為因應數據流量的持續增加，全球電信業者開始採用小型基地台技術，以具有成本效益的方法提高行動網路的容量與涵蓋範圍。藉由將網路帶到更接近行動使用者的地點，小型基地台讓電信業者將資本支出聚焦於最需要的地方，藉此提升使用者體驗...

[Computex]高峰論壇看好雲端發展 (2013.06.06)

一年一度的Computex 2013國際展覽，除了集合全世界知名科技廠商所推出的科技壓箱寶備受矚目外，齊聚國內外科技大老的「跳躍世代– 前瞻未來新科技」高峰論壇同樣受到外界強烈關注...

[Computex]ARM推出Cortex-A12 主打中價位市場 (2013.06.03)

行動裝置在這幾年成長速度幾近以猛爆式持續攀升，除了高階行動裝置需求暢旺外，ARM也預計20115年全球中低價位主流行動裝置出貨量將達5.8億台，可望超越高階智慧手機以及平板電腦市場總銷售量...

CEVA推出以軟體為基礎的Super-Resolution技術 (2013.05.21)

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司針對嵌入式應用推出世界首款以軟體為基礎的超解析度(Super-Resolution, SR)技術，為低功耗行動設備帶來等同於PC系統的成像性能...

鎖定機上盒錢潮 博通強攻STB晶片 (2013.05.10)

4K2K電視持續放量，為了引領4K2K超高解析度電視以及雲端聯網技術，各大晶片廠早已開始卡位，如NVIDIA推出 Tegra 4、高通祭出Snapdragon 800，相繼支援4K視訊解碼。然而，博通另從機上盒角度發出攻勢，昨日(9日)舉辦機上盒晶片發布會，由博通資深副總裁暨寬頻通訊事業群總經理Rich Nelson進行產品展示...

14nm將改變可編程市場遊戲規則 (2013.04.22)

近年來，FPGA應用需求與日俱增，不論是無線通訊基礎設備、工控自動化、連網汽車、醫療成像以及航太軍事等嵌入式應用領域，都相當需要FPGA的可編程邏輯組合實現各種功能...

創意電子發表全新的 28nm 資料轉換器系列 (2013.04.10)

客製化IC領導廠商(Flexible ASIC Leader), 創意電子(Global Unichip Corp.，GUC), 今天發表全新的類比數位轉換器系列包含DAC (digital-to-analog converter)與ADC (and analog-to-digital converters) IP，本系列 IP 已經在TSMC的28nm HPM製程取得初步驗證...

[MWC]ST Ericsson發表3.0GHz行動處理器 (2013.03.03)

目前致力於研發行動裝置處理器的廠商有三星、Nvidia、高通等手機晶片大廠，各家皆積極地將其運算能力及效能提昇至有如PC處理器等級。近期，ST Ericsson也開始加入到此戰局，於MWC 2013會展上公開展示號稱最高3.0GHz時脈的行動處理器晶片來搶攻中階市場...