研華COMPUTEX首度整合全球夥伴大會 強化全球邊緣 AI 生態系鏈結 (2026.05.14)

迎接COMPUTEX Taipei 2026將屆，研華公司今（14）日宣布，即將於6月2~5日展會活動期間，首度與其全球合作夥伴大會（World Partner Conference, WPC）深度整合，並以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主軸...

聚焦視覺學習技術 AI機器人走出實驗室 (2026.05.13)

人形機器人如今已具備極高的平衡感與動態響應，且正從實驗室走向「量產元年」。...

跨越1000W物理牆 AI時代的熱管理系統革命 (2026.05.10)

進入 2026 年，散熱技術已不再只是單一組件的效能競賽，而是一場牽動結構整合、電性穩定與可靠度的系統級攻防戰。...

迎接邊緣AI新變局 (2026.05.08)

延續工業4.0時期「虛實融合系統（Cyber Physical System ,CPS）」整合軟硬體應用加值，近年來AI潮流也不斷演進。除了Agentic AI、Physical等模型應用陸續問世。...

CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障 (2026.05.08)

矽光子互連技術的成熟，標誌著半導體產業從單純的「電子學」跨入到更為精密、跨學科的「光電整合」時代。...

NVIDIA Spectrum-X開放式網路架構 樹立兆級AI標準 (2026.05.07)

當全球正競逐打造最強大的 AI工廠，首先應具備足以匹配雄心的網路技術，且需要仰賴跨產業的合作與深度協作。由NVIDIA、OpenAI與微軟等大廠今（7）日共同推出全新網路傳輸協定「Multipath Reliable Connection（MRC）」，則可用於訓練超過100,000顆GPU...

博通發布VCF 9.1 以私有雲突破生產級AI成本與安全瓶頸 (2026.05.06)

博通發表VCF 9.1，這項指標性的更新並非僅是產品升級，更是針對企業在邁向「生產級 AI」時所面臨的結構性痛點。...

強強結合 打造機器人產業勝利方程式 (2026.05.06)

:面對全球AI與機器人浪潮，本刊特別專訪台灣智慧自動化與機器人協會理事長絲國一，透過他豐富的產業閱歷，以及全球運營的視角思維，為台灣產業帶來精闢清晰的洞見...

受惠AI與機器人需求 Amazon與Samsung首季利潤創下歷史新高 (2026.04.30)

電子科技與雲端巨頭相繼公布2026年第一季財報，顯示AI基礎設施與實體自動化已成為當前最強勁的獲利引擎。Amazon公佈第一季營收達1,815億美元，年增17%，其中AWS雲端業務在AI推論需求的帶動下...

TrendForce估AI光收發模組規模今年達260億美元 關鍵零組件成擴產瓶頸 (2026.04.22)

基於全球AI專用光收發模組市場正進入高速成長階段，依TrendForce預估市場規模將從2025年165億美元，一舉擴大至2026年260億美元，年增超過57%的動力不僅來自規格升級，更反映在AI資料中心加速建置下，整體光通訊供應鏈正面臨結構性重組...

中國機器人廠商轉向RISC-V架構 試圖擺脫對NVIDIA晶片依賴 (2026.04.22)

近日落幕的北京人形機器人馬拉松賽事中，多款搭載RISC-V架構AI處理器的機器人成功完賽，引發半導體與機器人產業的高度關注。意味著中國人形機器人製造商正加速從主流的NVIDIA Jetson平台轉向採用RISC-V指令集架構的國產AI晶片，力求達成硬體自主化並優化性能成本比...

MWC 2026直擊AI-RAN掀起的通訊權力賽局 (2026.04.14)

AI-RAN的出現，代表通訊與運算的界線已徹底模糊，這場權力賽局才剛剛開局。...

RISC-V實現「為應用而生」的晶片設計 (2026.04.10)

RISC-V的崛起，不僅僅是技術的更迭，更是一場關於「運算主權」的革命。它讓中小型晶片設計公司擁有了與巨頭競爭的機會，也讓特定領域計算（DSA）能以更低的成本實現...

先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進 (2026.04.08)

隨著2026年生成式AI正式由雲端大模型（Cloud AI）轉向更具即時性、隱私性的地端代理人（Agent AI）與物理人工智慧（Physical AI），全球對於算力的定義正在發生質變。...

緩解中東戰火衝擊民生 機電軟硬體助智慧淨零 (2026.04.08)

繼今年初川普對等關稅連番變局未定，全球製造業近期又遭遇中東戰火波及。因伊朗對美反制而封鎖荷莫茲海峽，引發新一波能源、通膨與供應鏈危機，也讓智慧減碳城市的相關軟硬體發展，成為企業或政府強化韌性的指標...

定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready (2026.04.08)

延續今年自NVIDIA創辦人黃仁勳在GTC大會提出「AI五層蛋糕論」之後，構建了包含：能源、基礎設施、晶片、模型及應用等層面，形成完整的AI生態系。...

Nvidia與Marvell合作 以NVLink Fusion打造算力新架構 (2026.04.07)

隨著 AI 模型從數千億邁向數十兆參數的超大規模時代，單一晶片的算力早已不是唯一的技術瓶頸。Nvidia（輝達）日前宣布對 Marvell（邁威爾）進行 20 億美元的戰略性投資，資金於今日正式到位...

AI算力需求作後盾 2025年前十大IC設計廠營收年增44% (2026.04.02)

根據TrendForce最新調查，2025年各大雲端服務供應商（CSP）)持續購買GPU、自研ASIC建置算力需求，帶動AI相關晶片設計業者成長，當年度全球前10大無晶圓IC（Fabless IC）設計公司合計營收逾3,594億美元，年增44%...

Anvil Robotics完成650萬美元種子輪募資 發展實體AI基礎設施層 (2026.04.02)

專注於實體AI基礎設施的科技新創 Anvil Robotics 完成 650 萬美元（約新台幣2億800萬元）種子輪募資，由矽谷硬科技（HardTech）創投 Matter Venture Partners（MVP）領投。本次資金將用於加速實體 AI 基礎設施平台的研發，並推動全球市場布局...

算力心臟與傳輸動脈的強強聯手 Nvidia 20億美元入股Marvell (2026.04.02)

在生成式AI邁向通用人工智慧（AGI）的關鍵時刻，全球 AI 晶片霸主 Nvidia（輝達）宣布將斥資 20 億美元加碼投資半導體解決方案龍頭 Marvell。這筆巨額資金不僅展現了 Nvidia 鞏固算力霸權的決心，更標誌著 AI 產業的競爭核心正從單純的「運算能力」轉向「數據傳輸效率」...