ST與 NVIDIA 推動Physical AI應用發展 加速全球市場成長 (2026.04.01)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）宣布加速推動 Physical AI 系統的全球發展與應用，涵蓋人形機器人、工業機器人、服務型機器人及醫療機器人等領域...
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AI agent攪亂科技業池水 重塑商業與科研體系 (2026.04.01)
眼看著AI agent浪潮波峰相連，近期在資本市場中一方面湧入投資人對於新興AI agent相關企業的投資，另一方面又產生AI將取代傳統軟體產業的疑慮。就連率先提出從聊天式機器人轉換至AI代理人路徑圖的NVIDIA執行長黃仁勳也坐不住了...
宇樹與Faraday Future揭曉2026年人形機器人量產目標 (2026.03.31)
中國機器人商宇樹科技（Unitree Robotics）與美國EAI生態系公司法拉第未來（Faraday Future）分別公布其最新量產與交付進程，其中宇樹計畫在2026年交付2萬台人形機器人。 宇樹的G1系列機器人因其優異的武術動作、翻滾與高速奔跑能力，在全球技術圈引起高度關注...
TrendAI攜手NVIDIA推設計即安全 AI工廠資安部署前移 (2026.03.31)
在生成式AI與高效能運算（HPC）需求驅動下，企業正加速打造以AI為核心的「AI工廠」，資料中心架構也邁向高密度、高互聯與高風險的新階段。資安不再只是部署後的補強，而是必須前移至設計初期...
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）擴大 800V DC 電源架構布局，推出兩項全新進階架構：800V DC 轉 12V 與 800V DC 轉 6V...
NVIDIA、Emerald AI合作 推動可作為電網資產的彈性AI工廠 (2026.03.24)
NVIDIA與Emerald AI今（24）日宣布，正與 AES、Constellation、Invenergy、NextEra Energy、Nscale Energy & Power及Vistra等領先能源企業合作，共同驅動並推進新一代的AI工廠，將採用NVIDIA Vera Rubin DSX AI工廠參考設計，包含可更快接入電網服務的 DSX Flex 軟體函式庫，產出具高價值的AI 詞元與智慧，並作為彈性的能源資產來支援電網運作...
台積電A16製程遭輝達包下 2026年在台啟動10廠大擴張 (2026.03.23)
AI從雲端運算邁向實體化，全台積電（TSMC）也加速鞏固次世代半導體競賽中的統治地位。最新產業動態顯示，台積電不僅在埃米（Angstrom）級製程取得突破性進展，更計劃於 2026 年在台灣同步動工與興建多達 10 座晶圓廠，展現其應對全球 AI 晶片飢渴的強大產能野心...
ADI亮相NVIDIA GTC 2026 定義機器人靈巧操作新標準 (2026.03.23)
在今年的 NVIDIA GTC 2026 大會上，ADI聚焦實體智慧（Physical Intelligence），透過感測、訊號處理與 AI 的深度融合，展示了突破性的機器人靈巧操作技術，正式宣告機器人邁入高感度、高精準的作業時代...
全球頻譜進展與商用前景 (2026.03.23)
隨著5G進入標準化演進的中場，全球通訊產業已越過視野直指2030年的6G商用藍圖。6G核心不僅是傳統傳輸速率的躍升，更是「通訊、感測與AI」的深度解構與融合。...
AI基礎建設重塑半導體與能源版圖 (2026.03.23)
AI晶片叢集運算已成為支持大語言模型訓練之關鍵手段，帶動伺服器之間資料交換的矽光子技術與產品演進。其中共封裝光學（CPO）模組持續推進頻寬規格、量產技術以及模組標準化，預估以2028年左右可量產並導入伺服器為目標...
AI動能引領價量齊揚 預估2026年晶圓代工產值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美雲端服務供應商（CSP）、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，根據TrendForce預估AI相關主晶片、周邊IC等需求，將繼續引領2026年全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增24.8%，達到約2,188億美元，並以TSMC產值年增32%的幅度最大...
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）與 Leopard Imaging 推出一款一體化多模態視覺模組，適用於人形機器人及其他先進機器人系統...
英飛凌與NVIDIA合作 運用數位孿生技術加速部署安全可靠機器人 (2026.03.20)
英飛凌科技進一步擴大與NVIDIA的合作，共同推進物理 AI系統架構的發展，重點聚焦人形機器人領域。在2025 年 8 月宣布的合作基礎上，雙方計劃結合英飛凌在馬達控制、微控制器、電源系統和資安領域的優勢，與 NVIDIA 在 AI、機器人和模擬平台方面的專長，協助生態系統設計並部署人形機器人...
宜鼎參展NVIDIA GTC 2026 聚焦智慧醫療與車載創新應用 (2026.03.19)
全球邊緣AI解決方案領導品牌宜鼎國際（Innodisk）今年受邀參加於美國聖荷西（San Jose）舉辦的NVIDIA GTC 2026大會。宜鼎於本次盛會中，聚焦智慧醫療與智慧車載兩大應用領域，展示如何將 NVIDIA GPU運算架構與集團自身的邊緣運算平台、視覺感測相機模組等解決方案深度整合，轉化為能夠應對第一線嚴苛環境的產業解決方案...
台達亮相2026智慧城市展 iCMS 智慧管理平台升級 提升市政設施與工商廠辦維運效率 (2026.03.19)
台達參加「2026 智慧城市展」，以「共築未來 · 智慧連城」為主題，展示iCMS（intelligent Community Management System）智慧園區管理平台，聚焦市政基礎設施與工商廠辦兩大領域，透過單一介面整合智慧燈桿、安防、充電站、能源及水務管理...
德勤：工業機器人已成「實體 AI」驗證戰場 (2026.03.18)
德勤（Deloitte）日前發布題為《物理 AI：加速時刻》的研究報告，指出物理 AI（Physical AI, PAI）正從實驗室階段轉向大規模商業化部署。報告預測，全球各類機器人裝機量將從目前的 4.05 億台，於 2035 年增長至 13 億台，而 2026 年正是製造業與物流業利用 PAI 技術重塑價值的關鍵轉折點...
研華前進NVIDIA GTC 2026 衝刺邊緣AI應用落地 (2026.03.18)
隨著NVIDIA GTC 2026大會正如火如荼舉行，研華（Advantech）今年也在現場展出多項新世代邊緣 AI 平台與解決方案，結合 NVIDIA Jetson Thor 與 NVIDIA IGX Thor 等技術，聚焦實體physical AI與邊緣 AI 在機器人、智慧醫療、智慧物流與智慧零售等場域的實際落地應用；並整合軟硬體平台、AI 開發工具與生態系夥伴合作...
達梭系統出席NVIDIA GTC 2026 展示AI驅動虛擬雙生技術 (2026.03.18)
繼今年二月在針對設計和工程社群舉辦的3DEXPERIENCE World 2026大會上，宣佈與NVIDIA建立長期策略合作夥伴關係後，達梭系統（Dassault Systemes）近日再出席NVIDIA GTC 2026大會，於「工業AI與機器人展館（Industrial AI and Robotics Pavilion）」演示雙方攜手打造工業 AI 的未來遠景...
TI與NVIDIA合作開發800V直流電源架構 鎖定下一代AI資料中心 (2026.03.18)
德州儀器（TI）發表一套完整的800V直流電源架構，專為基於NVIDIA 800V直流電源參考設計的下一代AI資料中心而設計。此解決方案於2026年NVIDIA GTC展出。TI也展示其類比與嵌入式處理技術如何支援NVIDIA推動AI資料中心高電壓系統發展...
鴻海與SAP策略合作 加速AI驅動製造與供應鏈轉型 (2026.03.18)
鴻海與全球企業應用與商業AI領導者SAP SE達成策略合作，計畫在亞太地區（APAC）加速導入次世代企業級AI。此項合作於美國加州聖荷西舉行的NVIDIA GTC 2026期間正式對外發布，基於鴻海持續推動的AI工廠（AI Factory）計畫，旨在重塑製造流程與供應鏈管理的未來，並為全球化佈署開闢新路徑...