AI轉向落地實踐 NVIDIA報告顯示醫療與生命科學進入投資報酬期 (2026.02.26)

AI正高速滲透醫療體系。從放射影像診斷、新藥開發，到後勤行政流程的最佳化，AI 已不再僅是實驗室裡的構想。根據 NVIDIA 最新發布的年度調查報告，醫療產業正從AI實驗階段正式邁向落地執行，並在核心應用上展現出顯著的投資報酬率（ROI）...

CSP大廠2026年支出將破7100億元 Google TPU引領ASIC布局 (2026.02.25)

為加速AI應用導入與升級，全球雲端服務供應商（CSP）仍持續加強投資AI server及相關基礎建設，依TrendForce預估2026年8大主要CSP的合計資本支出將超越7,100億美元，年成長率約61%...

代理式AI營造可信任資產 (2026.02.25)

基於2026年全球AI市場競爭持續升溫，在資本與產業雙重推動下，為免再生泡沫疑慮，產業焦點正從底層模型的「參數競賽」轉向解決實際問題、創造商業價值的應用層。...

工具機與對手齊平競爭 展望AI賦能解決方案 (2026.02.25)

適逢台灣工具機產業於2026年開春即迎來對美關稅底定的好消息，本刊特別專訪台灣工具機暨零組件公會理事長陳紳騰，分享他長期推動工具機AI賦能、節能永續的經驗，並擘劃將在TMTS 2026演示的完整解決方案...

高頻記憶體如何重塑2026半導體版圖 (2026.02.24)

過去兩年間，我們見證了AI數據中心對大容量記憶體近乎瘋狂的渴求。這種需求不僅推升了SK海力士與三星的獲利表現，甚至引發了全球記憶體生產節奏的劇烈震盪。...

NVIDIA加速AI導入基礎設施 推動OT資安升級 (2026.02.24)

因應當前全球各地的技術與系統日益數位化並彼此互聯，從能源、製造到運輸及公共事業的營運技術（OT）環境與工業控制系統（ICS），愈發依賴企業網路與雲端，雖然擴大了OT與工業控制系統的能力，卻也使其更容易遭受網路威脅...

3nm TCAM技術量產 與次世代AI晶片提升能源效率 (2026.02.23)

為了應對AI數據中心日益增長的電力需求，半導體產業在2026年初有了新的架構突破。瑞薩電子（Renesas Electronics）於近期發表了領先業界的3nm TCAM（內容定址記憶體）技術，這項技術能在極低功耗下實現高密度的數據檢索，對於自動駕駛SoC與邊緣運算設備的性能提升具有關鍵影響...

Sam Altman新德里開講：印度將從AI使用者轉型為開發領袖 (2026.02.22)

OpenAI執行長於「Express Adda」對談中強調，印度已成為其全球第二大用戶市場，未來AI模型必須像人類一樣具備自適應能力，而非僅追求規模。 OpenAI執行長Sam Altman於2月21日在印度新德里出席活動時指出，印度在人工智慧領域的角色正發生根本性轉變...

中國開源 AI 勢力崛起 全球開發者轉向「中式模型」底層 (2026.02.13)

根據《麻省理工科技評論》分析，自DeepSeek在2025年初發布R1模型後，中國AI企業已成功打破西方壟斷。現在，從矽谷新創公司到Hugging Face開源社群，中國研發的開源模型（Open-weight Models）正以極高的性價比與優異性能，成為全球開發者構建AI應用的首選底層架構...

記憶體HBM4驗證Q2完成 3大原廠供貨NVIDIA格局成形 (2026.02.13)

因應AI基礎建設持續擴張， GPU需求也不斷成長，預期NVIDIA Rubin平台量產後，將可望帶動HBM4需求。目前關乎這波記憶體缺貨潮最關鍵的3大記憶體原廠HBM4驗證程序已至尾聲，預計於今年Q2陸續完成...

益登攜手新北市FRC扎根計畫　推動高中AI機器人實作教育 (2026.02.10)

在AI與機器人技術快速滲透各產業之際，如何讓科技教育與實務應用接軌，成為培育未來科技人才的關鍵課題。長期投入科技教育與人才培育的益登科技，今年共同參與新北市政府「114學年度高級中等學校FIRST Robotics Competition（FRC）機器人競賽扎根實施計畫」...

達梭系統與NVIDIA攜手 驅動各產業代理式AI發展 (2026.02.06)

達梭系統在今年3DEXPERIENCE World期間，宣佈與NVIDIA建立長期策略合作夥伴關係，將共同打造橫跨各產業、用於關鍵任務型AI的共享工業架構。整合達梭系統的虛擬雙生（Virtual Twin）技術，與NVIDIA AI基礎架構、開放模型及加速軟體函式庫（software libraries），實現可規模化部署...

Tower與NVIDIA合作發展1.6T光模組 矽光子成AI資料中心關鍵拼圖 (2026.02.06)

在人工智慧運算持續推動資料流量激增的背景下，資料中心內部的高速通訊瓶頸正成為產業關注的焦點。Tower Semiconductor 與 NVIDIA 合作，利用Tower的矽光子平台，推出新一代 1.6T 資料中心光模組，標誌著高速光通訊技術再向前邁進一大步，也凸顯矽光子在 AI 基礎設施中的戰略重要性...

Tower與NVIDIA合作發展1.6T光模組 矽光子成AI資料中心關鍵拼圖 (2026.02.06)

在人工智慧運算持續推動資料流量激增的背景下，資料中心內部的高速通訊瓶頸正成為產業關注的焦點。Tower Semiconductor 與 NVIDIA 合作，利用Tower的矽光子平台，推出新一代 1.6T 資料中心光模組，標誌著高速光通訊技術再向前邁進一大步，也凸顯矽光子在 AI 基礎設施中的戰略重要性...

達梭系統與NVIDIA合建工業AI平台 驅動專業虛擬分身 (2026.02.05)

在近期舉行的3DEXPERIENCE World年度大會上，達梭系統與NVIDIA宣布建立長期策略合作夥伴關係，讓工業AI成為關鍵任務的系統紀錄來源，而非單點解決方案。並在代理型3DEXPERIENCE平台上...

3DEXPERIENCE World 2026 探索AI設計製造新未來 (2026.02.04)

迎接AI的下一步將化虛為實，達梭系統（Dassault Systemes）於2月1~4日在美國德州休士頓舉行的年度盛會3DEXPERIENCE World 2026，匯聚全球數千名SOLIDWORKS和3DEXPERIENCE平台用戶，共同探討從設計到製造的未來遠景，並深入探索以3D UNIV+RSES與AI為核心的創作與創新，推動產業變革發展...

能源軟硬體大廠加入OpenUSD 推進數位分身與3D建模發展 (2026.02.03)

基於NVIDIA帶動新一代AI能源革命，包括施耐德電機（Schneider Electric）與工業軟體AVEVA、電力系統設計與分析ETAP等業者，近日宣布聯袂加入OpenUSD（Universal Scene Description）聯盟...

英特爾展示AI晶片測試載具 8倍光罩尺寸挑戰台積電CoWoS (2026.02.02)

為了在 AI 晶片代工市場分一杯羹，英特爾代工部門（Intel Foundry）發布一份關鍵技術文件，並公開展示一款專為未來超大型 AI 加速器設計的AI晶片測試載具（Test Vehicle）。這款樣品不僅展示了英特爾在先進封裝領域的肌肉...

【焦點企業】東擎科技打造邊緣AI平台 布建裝置、部署與維運資安 (2026.01.30)

面對工業資安成為AI智慧基礎建設升級的核心議題，東擎科技（ASRock Industrial）除了專注於研發與銷售工業電腦主機板、嵌入式系統與工業級強固邊緣AIoT平台等硬體裝置，更兼顧OT與IT背景，持續強化工業級運算平台的資安防護，打造安全可信賴邊緣AI運算平台...

衛福部高算力中心啟動　聯邦學習創新智慧醫療跨國驗證模式 (2026.01.29)

衛生福利部積極響應行政院推動的「AI新十大建設」，聚焦智慧應用、關鍵技術與數位基磐三大主軸，正式啟動「高算力中心暨跨國聯邦學習平台」。衛福部於28日舉行平台啟動大會...