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搜尋「Nvidia」,共 2356 筆

當各界正探討應採取開源或閉源AI模型技術來作為工作基礎,NVIDIA也持續擴展其開放式AI模型、資料集和工具庫組合,可應用於幾近所有研究領域。且為了讓研究社群具備最新的數位和物理AI能力,已在今年NeurIPS大會上發表其開放式物理AI模型和工具,來支援相關研究,分享涵蓋AI推理、醫學研究、自駕車(AV)開發等領域的創新專案...

今年以來,AI 概念股在全球股市上演「雲霄飛車」:原本被視為 AI 核心受益者的 NVIDIA 市值一度衝上 5 兆美元新高,隨後又在競爭與獲利疑慮下大幅回落,引發市場對「AI 是否正走向一場新泡沫」的討論...

迎合NVIDIA持續推動AI模型持續發展,如機器人、自駕車等無人載具即將走進人類未來生活,歐特明近期也集結所有新品與多項視覺AI感知技術,於iREX 2025展出全方位的視覺感知解決方案...

全球半導體景氣在 AI 與高效能運算(HPC)需求推動下持續升溫。根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)最新發布的報告,2025 年上半年全球半導體市場出貨總額達 3,460 億美元,較去年同期成長 18.9%,寫下疫情後最強勁的上半年成績...

迎接全球AI科技日新月異,加速產業轉型步伐,也帶動用電需求成長,更加深泡沫疑慮。針對TrendForce近日整理2026年科技產業重構新格局,也特別聚焦晶片散熱、液冷伺服器與儲能系統等發展,將加強滲透並推進AI基礎建設轉型...

雖然近日由台積電董事長暨總裁魏哲家帶頭,在美國半導體產業協會(SIA)頒發「羅伯特‧諾伊斯獎」(Robert N. Noyce Award)典禮上疾呼先進製程產能「不夠、不夠、還是不夠」,但至少如今在ASICs封裝需求上,還有EMIB方案加入,不再只有CoWoS一家解方...

觀察今年鴻海科技日HHTD25的「Smart Manufacturing」展區中,最大亮點除了首次演示工業級/服務型AI人形機器人及關鍵零組件之外,還有AI在智慧製造的具體應用,並特闢「AI Factory」專區...

甫於近日落幕的鴻海科技日HHTD25果真吸睛,就連經濟部官員也率領工研院專家,親自於開放日參訪。尤其關注在「Smart Manufacturing」展區中,首次演示工業級/服務型AI人形機器人及關鍵零組件,以及晶圓搬運、遙控操作靈巧手等相關運用;分享了基於數位分身情境下,Al機器人精密組裝工站的運作情形,看AI如何幫機器人「練功」...

藉由鴻海科技日「Hon Hai Tech Day 2025」的活動,鴻海明確將企業發展軸心定調為「AI 結合三大智慧平台」:智慧製造、智慧電動車/機器人/航太,以及智慧城市。藉由此一布局,鴻海展現由傳統電子代工向系統級、平台級轉型的動態...

NVIDIA之後,另一家美系科技業龍頭Google選擇落腳台北市士林區,啟用專為加速AI 基建的創新而設計的跨領域辦公空間,匯集了來自硬體工程、軟體工程、與供應鏈團隊的數百位員工,包括 Google在美國總部以外規模最大的AI 礎建設硬體研發工程團隊...

Intel日前在其2025年全球技術大會上,發表最新的轉型策略,其中最受關注的消息,便是與NVIDIA達成價值50億美元的合作案。會中除了宣布將客製化Xeon處理器整合進NVIDIA資料中心系統外,也深入探討公司的轉型陣痛期與未來AI佈局...

當我們把光拉到晶片身邊,等於把系統的對話方式升級了一個層級。這不是「是否導入」的選擇題,而是「何時、在哪些節點先導入」的時間題。...

迎接AI浪潮推波助瀾下,TrendForce今(14)日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版圖」研討會,涵蓋上游晶圓代工、IC設計,以及中游電源架構、液冷散熱和AI伺服器等主題。 (圖一)TrendForce預估2026年晶圓代工產業將成長約20%...

當全球製造業在關稅壁壘下,面臨更嚴重的勞動力短缺、成本上升與客製化需求激增,智慧製造不只是趨勢,更是企業邁向高值化與永續營運的核心戰略。多功、實體/Embodied AI(具身)智能機器人前瞻技術...

經濟部日前公布2026年台灣精品獎得獎名單,研揚科技共有三項產品獲殊榮,分別為BOXER-8642AI、PICO-MTU4-SEMI與de next-RAP8-EZBOX。這三款產品橫跨邊緣AI、機器視覺與智慧機器人等應用領域,充分展現研揚科技在嵌入式運算與Edge AI市場的多元實力與創新布局...