剖析電容式MEMS麥克風技術設計
作者\王欽宏,陳振頤,吳嘉昱,李新立,徐煜淳,張平
本文介紹了由工研院南分院微系統科技中心所設計開發完成之電容式微機電麥克風,此MEMS麥克風以Ring type之應力釋放設計可克服製程殘留應力影響,並簡述MEMS麥克風之結構與利用標準IC製程製作,讓麥克風與電路IC可以成為SoC的整合晶片設計,達到數位及陣列化之未來需求目的。