全噴墨軟性電子元件製程之探討
台大系統晶片中心專欄(26)
作者\許峻豪、吳文中、林致廷
軟性電子材料可使用非晶矽、低溫多晶矽及有機半導體材料,其特色在於可大面積製作及低成本。在眾多軟性電子製程方式之中,最吸引人的製程技術之一便是溶液製程,本文將針對採用溶液製程中的噴墨製程進行介紹,原因在於噴墨製程較其他製程更具有平行材料處理與即時更改配置的特性,這些特性使得噴墨製程較其他溶液製程方法具有更高的量產能力。